充電樁模塊需焊接大尺寸銅排(厚度 2mm),普通錫膏焊接面積不足,易因電流過大導(dǎo)致發(fā)熱燒毀,某充電運營商曾因此更換超 2000 個模塊。我司大焊點錫膏采用 Type 5 粗錫粉(5-15μm),合金為 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊點厚度可達(dá) 0.8mm,...
車載 MCU 芯片安裝在發(fā)動機(jī)艙附近,工作溫度常超 100℃,普通錫膏易軟化失效,某車企曾因此 MCU 故障導(dǎo)致車輛熄火投訴超 500 起。我司耐高溫錫膏采用 SnAg4Cu0.5 合金,添加高溫穩(wěn)定劑,熔點達(dá) 217℃,在 150℃環(huán)境下長期工作無軟化現(xiàn)象,...
納米復(fù)合半導(dǎo)體錫膏為高可靠性封裝提供了新方案。通過在錫膏中添加 0.1% 的碳納米管,可使焊點的楊氏模量提升 15%,同時保持 10% 的延伸率,實現(xiàn)了強(qiáng)度與韌性的平衡。在激光雷達(dá)(LiDAR)的收發(fā)芯片焊接中,這種納米復(fù)合錫膏形成的焊點能承受激光工作時的高頻...
納米復(fù)合半導(dǎo)體錫膏為高可靠性封裝提供了新方案。通過在錫膏中添加 0.1% 的碳納米管,可使焊點的楊氏模量提升 15%,同時保持 10% 的延伸率,實現(xiàn)了強(qiáng)度與韌性的平衡。在激光雷達(dá)(LiDAR)的收發(fā)芯片焊接中,這種納米復(fù)合錫膏形成的焊點能承受激光工作時的高頻...
工業(yè)傳感器多采用 TO 封裝(如 TO-92、TO-252),普通錫膏焊接易出現(xiàn)封裝漏氣,導(dǎo)致傳感器失效。我司 TO 封裝錫膏采用高密封性能配方,焊接后封裝漏氣率<1×10??Pa?m3/s,經(jīng) 1000 小時氣密性測試無泄漏。合金為 SnAg3Cu0.5,焊...
【氫能燃料電池極板焊接錫膏】耐氫氣腐蝕? 氫能燃料電池極板需在氫氣環(huán)境下工作,普通錫膏易被氫氣腐蝕,導(dǎo)致極板接觸不良。我司耐氫氣腐蝕錫膏采用 SnNi0.1 合金,添加抗氫成分,經(jīng) 1000 小時氫氣浸泡測試(0.1MPa,80℃),焊接點無脆化、無腐蝕,接觸...
半導(dǎo)體錫膏在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域有著至關(guān)重要的地位,其種類豐富,涵蓋固晶錫膏、分立器件錫膏、功率器件錫膏和封測錫膏等。以固晶錫膏為例,它采用可焊性優(yōu)異的高可靠性無鹵素免清洗助焊膏與高球形度、低氧含量的錫粉精心配制而成。在 LED 芯片固晶焊接中,這種錫膏展現(xiàn)出獨特優(yōu)...
智能體溫計探頭焊接精度不足,會導(dǎo)致溫度測量誤差超 0.3℃,某家電廠商曾因此產(chǎn)品召回超 5000 臺。我司體溫計錫膏采用 Type 8 超細(xì)錫粉(1-3μm),印刷定位精度 ±0.01mm,合金為 SnBi58Ag0.5,焊接點熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá) 60W/(m?K)...
半導(dǎo)體錫膏的粘度穩(wěn)定性是批量生產(chǎn)的關(guān)鍵指標(biāo)。質(zhì)量錫膏在 25℃環(huán)境下,4 小時內(nèi)粘度變化率≤10%,確保了印刷過程的一致性。在晶圓級封裝(WLP)的 RDL(重新分布層)焊接中,錫膏的粘度需精確控制在 150-180Pa?s(10rpm),以實現(xiàn) 50μm 線...
智能門鎖安裝在戶外,潮濕環(huán)境易導(dǎo)致主板錫膏焊點氧化,出現(xiàn)開鎖失靈。我司防氧化錫膏采用 SnCu0.7 合金,添加抗氧化劑,經(jīng) 5000 小時濕熱測試(85℃/85% RH),焊點氧化面積<1%,接觸電阻變化率<8%。錫膏粘度 240±10Pa?s,適配門鎖主板...
?平板電腦按鍵板需頻繁按壓,普通錫膏焊接點易因疲勞斷裂,導(dǎo)致按鍵失靈,某平板廠商曾因此按鍵投訴超 2000 起。我司高彈性錫膏采用 SnAg3Cu0.5 + 彈性金屬顆粒配方,焊接點彈性形變率達(dá) 15%,經(jīng) 10 萬次按壓測試無斷裂現(xiàn)象,按鍵使用壽命從 10 ...
【氫能燃料電池極板焊接錫膏】耐氫氣腐蝕? 氫能燃料電池極板需在氫氣環(huán)境下工作,普通錫膏易被氫氣腐蝕,導(dǎo)致極板接觸不良。我司耐氫氣腐蝕錫膏采用 SnNi0.1 合金,添加抗氫成分,經(jīng) 1000 小時氫氣浸泡測試(0.1MPa,80℃),焊接點無脆化、無腐蝕,接觸...
工業(yè)傳感器多采用 TO 封裝(如 TO-92、TO-252),普通錫膏焊接易出現(xiàn)封裝漏氣,導(dǎo)致傳感器失效。我司 TO 封裝錫膏采用高密封性能配方,焊接后封裝漏氣率<1×10??Pa?m3/s,經(jīng) 1000 小時氣密性測試無泄漏。合金為 SnAg3Cu0.5,焊...
高溫錫膏的助焊劑體系也是其性能優(yōu)異的關(guān)鍵因素之一。通常采用特殊配方的助焊劑,在高溫焊接過程中,它能快速且有效地去除焊接表面的氧化物和雜質(zhì),極大地提升了焊料對焊接表面的潤濕性。比如在航空航天電子設(shè)備的制造中,對于電子元件的焊接可靠性要求極高,高溫錫膏的助焊劑在高...
充電樁模塊需焊接大尺寸銅排(厚度 2mm),普通錫膏焊接面積不足,易因電流過大導(dǎo)致發(fā)熱燒毀,某充電運營商曾因此更換超 2000 個模塊。我司大焊點錫膏采用 Type 5 粗錫粉(5-15μm),合金為 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊點厚度可達(dá) 0.8mm,...
半導(dǎo)體錫膏的選擇對于不同類型的半導(dǎo)體器件至關(guān)重要。在微間距集成電路焊接中,需要錫膏具有極高的精度和良好的填充性能。例如,固晶錫膏的超微粉徑錫粉能夠滿足微小引腳間距的焊接要求,確保在狹小的空間內(nèi)實現(xiàn)可靠的電氣連接。而在大功率器件焊接時,如功率半導(dǎo)體模塊,功率器件...
醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀直接接觸人體,對錫膏環(huán)保性、可靠性要求嚴(yán)苛,普通錫膏可能含鉛、鹵素,存在安全隱患。我司醫(yī)療級無鉛無鹵錫膏完全符合 RoHS 2.0、REACH 233 項法規(guī),鉛含量<10ppm,鹵素總量<500ppm,通過 ISO 10993 生物相容性測試,無皮...
新能源汽車車燈控制板靠近塑料燈殼,普通錫膏固化溫度(220-230℃)易導(dǎo)致燈殼變形。我司低溫錫膏固化溫度只 150-160℃,采用 SnBi58 合金,焊接點剪切強(qiáng)度達(dá) 35MPa,滿足車燈控制板常溫工作需求(-30℃~80℃)。錫膏助焊劑在低溫下活性充足,...
筆記本 USB-C 接口需傳輸高頻信號,普通無鉛錫膏焊接點阻抗不穩(wěn)定,導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸速率下降。我司 USB-C 無鉛錫膏采用 SAC305 合金,添加阻抗穩(wěn)定成分,焊接點阻抗偏差<5%,支持 10Gbps 高速數(shù)據(jù)傳輸,經(jīng) 1000 次插拔測試,阻抗變化率<3%...
低銀半導(dǎo)體錫膏在成本控制與性能平衡方面表現(xiàn)突出。隨著銀價波動,含銀量 1.0% 的 SAC105 錫膏逐漸替代 3.0% 的 SAC305,在保證性能的同時降低成本約 30%。在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器芯片的焊接中,SAC105 錫膏的焊點剪切強(qiáng)度達(dá) 22MPa...
高溫錫膏在汽車發(fā)動機(jī)傳感器的焊接中起著關(guān)鍵作用。汽車發(fā)動機(jī)工作時,傳感器需要實時準(zhǔn)確地監(jiān)測發(fā)動機(jī)的各種參數(shù),如溫度、壓力、轉(zhuǎn)速等,這就要求傳感器與電路板之間的連接必須穩(wěn)定可靠,能夠承受發(fā)動機(jī)產(chǎn)生的高溫、振動和電磁干擾等惡劣環(huán)境。高溫錫膏焊接形成的焊點具備高機(jī)械...
新能源汽車 BMS 板(電池管理系統(tǒng))長期處于高低溫循環(huán)環(huán)境,普通錫膏易出現(xiàn)焊接點蠕變開裂,某車企曾因此面臨年召回成本超 500 萬元的困境。我司高溫穩(wěn)定型錫膏采用 SAC405 + 稀土元素合金,經(jīng) 125℃/1000 小時高溫老化測試,焊接點剪切強(qiáng)度下降率...
工業(yè) PLC 控制器需在粉塵、振動環(huán)境下長期工作,普通錫膏易因振動導(dǎo)致焊接點松動,某工廠曾因 PLC 故障停產(chǎn) 3 天,損失超 100 萬元。我司工業(yè)級高可靠性錫膏采用 SnCu0.7Ni0.05 合金,添加抗振動強(qiáng)化成分,焊接點抗剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,經(jīng) ...
儲能電池管理板需低阻抗傳輸大電流,普通錫膏電阻率>20μΩ?cm,導(dǎo)致能量損耗增加。我司高導(dǎo)電錫膏采用高純度錫粉(純度 99.99%),添加導(dǎo)電增強(qiáng)劑,電阻率降至 12μΩ?cm 以下,能量傳輸損耗減少 15%。合金為 SAC405,焊接點拉伸強(qiáng)度達(dá) 48MP...
高溫錫膏在智能家居網(wǎng)關(guān)設(shè)備的制造中具有重要價值。智能家居網(wǎng)關(guān)作為家庭智能設(shè)備的控制中樞,需要穩(wěn)定可靠地運行,以實現(xiàn)對各種智能設(shè)備的互聯(lián)互通和集中控制。高溫錫膏用于網(wǎng)關(guān)設(shè)備電路板的焊接,能夠確保焊點在長時間運行過程中保持穩(wěn)定,抵抗家庭環(huán)境中的溫度變化和電磁干擾,...
智能體溫計探頭焊接精度不足,會導(dǎo)致溫度測量誤差超 0.3℃,某家電廠商曾因此產(chǎn)品召回超 5000 臺。我司體溫計錫膏采用 Type 8 超細(xì)錫粉(1-3μm),印刷定位精度 ±0.01mm,合金為 SnBi58Ag0.5,焊接點熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá) 60W/(m?K)...
儲能電池管理板需低阻抗傳輸大電流,普通錫膏電阻率>20μΩ?cm,導(dǎo)致能量損耗增加。我司高導(dǎo)電錫膏采用高純度錫粉(純度 99.99%),添加導(dǎo)電增強(qiáng)劑,電阻率降至 12μΩ?cm 以下,能量傳輸損耗減少 15%。合金為 SAC405,焊接點拉伸強(qiáng)度達(dá) 48MP...
新能源汽車 BMS 板(電池管理系統(tǒng))長期處于高低溫循環(huán)環(huán)境,普通錫膏易出現(xiàn)焊接點蠕變開裂,某車企曾因此面臨年召回成本超 500 萬元的困境。我司高溫穩(wěn)定型錫膏采用 SAC405 + 稀土元素合金,經(jīng) 125℃/1000 小時高溫老化測試,焊接點剪切強(qiáng)度下降率...
【氫能燃料電池極板焊接錫膏】耐氫氣腐蝕? 氫能燃料電池極板需在氫氣環(huán)境下工作,普通錫膏易被氫氣腐蝕,導(dǎo)致極板接觸不良。我司耐氫氣腐蝕錫膏采用 SnNi0.1 合金,添加抗氫成分,經(jīng) 1000 小時氫氣浸泡測試(0.1MPa,80℃),焊接點無脆化、無腐蝕,接觸...
充電樁模塊需焊接大尺寸銅排(厚度 2mm),普通錫膏焊接面積不足,易因電流過大導(dǎo)致發(fā)熱燒毀,某充電運營商曾因此更換超 2000 個模塊。我司大焊點錫膏采用 Type 5 粗錫粉(5-15μm),合金為 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊點厚度可達(dá) 0.8mm,...