工業(yè) PLC 電源模塊電壓高(220V AC),普通錫膏絕緣性能差,易出現(xiàn)電源短路。我司高絕緣錫膏絕緣電阻達(dá) 1013Ω,爬電距離滿足 2.5mm(220V AC)要求,經(jīng) 1000 小時(shí)耐高壓測(cè)試(250V AC)無(wú)短路現(xiàn)象,電源模塊短路率從 2.5% 降至...
智能體溫計(jì)探頭焊接精度不足,會(huì)導(dǎo)致溫度測(cè)量誤差超 0.3℃,某家電廠商曾因此產(chǎn)品召回超 5000 臺(tái)。我司體溫計(jì)錫膏采用 Type 8 超細(xì)錫粉(1-3μm),印刷定位精度 ±0.01mm,合金為 SnBi58Ag0.5,焊接點(diǎn)熱傳導(dǎo)系數(shù)達(dá) 60W/(m?K)...
醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀直接接觸人體,對(duì)錫膏環(huán)保性、可靠性要求嚴(yán)苛,普通錫膏可能含鉛、鹵素,存在安全隱患。我司醫(yī)療級(jí)無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏完全符合 RoHS 2.0、REACH 233 項(xiàng)法規(guī),鉛含量<10ppm,鹵素總量<500ppm,通過(guò) ISO 10993 生物相容性測(cè)試,無(wú)皮...
新能源汽車 BMS 板(電池管理系統(tǒng))長(zhǎng)期處于高低溫循環(huán)環(huán)境,普通錫膏易出現(xiàn)焊接點(diǎn)蠕變開裂,某車企曾因此面臨年召回成本超 500 萬(wàn)元的困境。我司高溫穩(wěn)定型錫膏采用 SAC405 + 稀土元素合金,經(jīng) 125℃/1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試,焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度下降率...
無(wú)鉛錫膏的粘度特性對(duì)印刷穩(wěn)定性影響明顯。粘度通??刂圃?100-200Pa?s(25℃,10rpm),觸變指數(shù)(3rpm/30rpm)3-5 為宜。在物聯(lián)網(wǎng)傳感器的 PCB 焊接中,低粘度無(wú)鉛錫膏(100-150Pa?s)適合微小焊盤的填充,而高粘度錫膏(15...
【風(fēng)電控制器耐鹽霧錫膏】抵御海上風(fēng)電腐蝕環(huán)境? 海上風(fēng)電控制器長(zhǎng)期處于高鹽霧環(huán)境,普通錫膏焊接點(diǎn)易被腐蝕,導(dǎo)致控制器失效,某風(fēng)電企業(yè)曾因腐蝕問(wèn)題年維護(hù)成本超 300 萬(wàn)元。我司耐鹽霧錫膏采用 SnZn4Ag0.5 合金,添加納米級(jí)防腐涂層,經(jīng) 5000 小時(shí)中...
高溫半導(dǎo)體錫膏在航天級(jí)芯片封裝中不可或缺。針對(duì)衛(wèi)星用抗輻射芯片的焊接需求,高溫錫膏(如 Sn-10Sb)的熔點(diǎn)達(dá) 240℃,能承受太空環(huán)境中的極端溫度波動(dòng)(-196℃至 125℃)。在芯片與陶瓷基板的焊接中,這種錫膏的熱膨脹系數(shù)(CTE)與陶瓷匹配度(8-10...
【工業(yè)變頻器大功率錫膏】適配 IGBT 模塊焊接? 工業(yè)變頻器 IGBT 模塊功率大、發(fā)熱高,普通錫膏焊接面積不足,易導(dǎo)致模塊燒毀。我司大功率錫膏采用 Type 5 粗錫粉(5-15μm),合金為 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊點(diǎn)厚度達(dá) 1mm,接觸面積提...
半導(dǎo)體錫膏的儲(chǔ)存穩(wěn)定性是保證批次一致性的關(guān)鍵。采用氮?dú)夥庋b的半導(dǎo)體錫膏在 0-5℃儲(chǔ)存條件下,保質(zhì)期可延長(zhǎng)至 12 個(gè)月,遠(yuǎn)長(zhǎng)于普通包裝的 6 個(gè)月。在儲(chǔ)存期間,錫膏的粘度變化率≤5%,焊粉粒徑分布偏差≤2μm,確保了不同批次錫膏的性能一致性。在車規(guī)級(jí) MCU...
【充電樁模塊大焊點(diǎn)錫膏】解決高電流焊接發(fā)熱問(wèn)題? 充電樁模塊需焊接大尺寸銅排(厚度 2mm),普通錫膏焊接面積不足,易因電流過(guò)大導(dǎo)致發(fā)熱燒毀,某充電運(yùn)營(yíng)商曾因此更換超 2000 個(gè)模塊。我司大焊點(diǎn)錫膏采用 Type 5 粗錫粉(5-15μm),合金為 SnAg...
車載傳感器(如溫度傳感器)安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)艙,工作溫度超 120℃,普通錫膏易老化失效。我司耐高溫傳感器錫膏采用 SnAg4Cu0.5 合金,添加高溫抗老化成分,在 150℃環(huán)境下長(zhǎng)期工作,焊接點(diǎn)電阻變化率<8%,傳感器失效 rate 從 3% 降至 0.05%。...
半導(dǎo)體錫膏在焊接過(guò)程中的回流曲線控制十分關(guān)鍵。以固晶錫膏用于 LED 芯片焊接為例,采用回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。合適的回流曲線能夠使錫膏中的焊料在恰當(dāng)?shù)臏囟认氯刍⒘鲃?dòng)并與芯片和基板形成良好的冶金結(jié)合。在升溫階段,需要控制升溫速率,避免升溫過(guò)快導(dǎo)...
無(wú)鉛錫膏的存儲(chǔ)和使用條件直接影響其性能穩(wěn)定性。未開封的無(wú)鉛錫膏需在 0-10℃冷藏保存,保質(zhì)期通常為 6 個(gè)月,開封后需在 25℃以下環(huán)境中 48 小時(shí)內(nèi)使用完畢。在半導(dǎo)體封裝廠的車間管理中,錫膏從冰箱取出后需經(jīng)過(guò) 4 小時(shí)以上回溫,避免冷凝水混入影響印刷性能...
【風(fēng)電控制器耐鹽霧錫膏】抵御海上風(fēng)電腐蝕環(huán)境? 海上風(fēng)電控制器長(zhǎng)期處于高鹽霧環(huán)境,普通錫膏焊接點(diǎn)易被腐蝕,導(dǎo)致控制器失效,某風(fēng)電企業(yè)曾因腐蝕問(wèn)題年維護(hù)成本超 300 萬(wàn)元。我司耐鹽霧錫膏采用 SnZn4Ag0.5 合金,添加納米級(jí)防腐涂層,經(jīng) 5000 小時(shí)中...
功率器件錫膏同樣在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)重要位置。其配方與分立器件錫膏類似,采用特定合金錫粉和質(zhì)量助焊膏。在整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品的焊接過(guò)程中,展現(xiàn)出良好的焊接性能。它能夠在復(fù)雜的電路環(huán)境中,為功率器件提供可靠的電氣連接和機(jī)械固定。由于其出色的可焊接性,在線良...
充電樁模塊需焊接大尺寸銅排(厚度 2mm),普通錫膏焊接面積不足,易因電流過(guò)大導(dǎo)致發(fā)熱燒毀,某充電運(yùn)營(yíng)商曾因此更換超 2000 個(gè)模塊。我司大焊點(diǎn)錫膏采用 Type 5 粗錫粉(5-15μm),合金為 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊點(diǎn)厚度可達(dá) 0.8mm,...
筆記本 USB-C 接口需傳輸高頻信號(hào),普通無(wú)鉛錫膏焊接點(diǎn)阻抗不穩(wěn)定,導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸速率下降。我司 USB-C 無(wú)鉛錫膏采用 SAC305 合金,添加阻抗穩(wěn)定成分,焊接點(diǎn)阻抗偏差<5%,支持 10Gbps 高速數(shù)據(jù)傳輸,經(jīng) 1000 次插拔測(cè)試,阻抗變化率<3%...
工業(yè)路由器需 24 小時(shí)不間斷工作,普通錫膏焊接點(diǎn)易因長(zhǎng)期高溫出現(xiàn)老化,導(dǎo)致斷連。我司高穩(wěn)定性錫膏采用 SnCu0.7Ni0.05 合金,添加抗老化成分,經(jīng) 10000 小時(shí)高溫老化測(cè)試(85℃),焊接點(diǎn)電阻變化率<10%,路由器平均無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)...
新能源汽車 DC/DC 轉(zhuǎn)換器需傳輸高功率(>10kW),普通錫膏電流承載能力不足,易發(fā)熱燒毀。我司高功率錫膏采用 SAC405 合金,焊接點(diǎn)截面積達(dá) 1.5mm2,電流承載能力提升至 200A,工作溫度降低 25℃,轉(zhuǎn)換器效率從 90% 提升至 96%。錫膏...
【新能源汽車車燈控制板低溫錫膏】保護(hù)塑料燈殼? 新能源汽車車燈控制板靠近塑料燈殼,普通錫膏固化溫度(220-230℃)易導(dǎo)致燈殼變形。我司低溫錫膏固化溫度只 150-160℃,采用 SnBi58 合金,焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 35MPa,滿足車燈控制板常溫工作需求(...
【智能體溫計(jì)探頭錫膏】確保溫度測(cè)量準(zhǔn)確? 智能體溫計(jì)探頭焊接精度不足,會(huì)導(dǎo)致溫度測(cè)量誤差超 0.3℃,某家電廠商曾因此產(chǎn)品召回超 5000 臺(tái)。我司體溫計(jì)錫膏采用 Type 8 超細(xì)錫粉(1-3μm),印刷定位精度 ±0.01mm,合金為 SnBi58Ag0....
半導(dǎo)體錫膏中的固晶錫膏在 Mini LED 芯片封裝中展現(xiàn)出性能。其采用球形度≥95% 的超細(xì)錫粉(粒徑 5-15μm),配合高活性無(wú)鹵素助焊劑,能精細(xì)填充 100μm 以下的芯片間隙。在 Mini LED 背光模組焊接中,固晶錫膏的印刷精度可控制在 ±5μm...
封測(cè)錫膏中的水洗型無(wú)鉛錫膏在 IC 芯片終測(cè)環(huán)節(jié)發(fā)揮關(guān)鍵作用。其助焊劑殘留物具有良好的水溶性,經(jīng) 60℃去離子水清洗后,基板表面離子殘留量≤10μg/cm2,滿足半導(dǎo)體級(jí)的潔凈度要求。在 CPU 芯片的封測(cè)工序中,這種錫膏能實(shí)現(xiàn) BGA 焊點(diǎn)的精細(xì)成型,焊點(diǎn)直...
【風(fēng)電控制器耐鹽霧錫膏】抵御海上風(fēng)電腐蝕環(huán)境? 海上風(fēng)電控制器長(zhǎng)期處于高鹽霧環(huán)境,普通錫膏焊接點(diǎn)易被腐蝕,導(dǎo)致控制器失效,某風(fēng)電企業(yè)曾因腐蝕問(wèn)題年維護(hù)成本超 300 萬(wàn)元。我司耐鹽霧錫膏采用 SnZn4Ag0.5 合金,添加納米級(jí)防腐涂層,經(jīng) 5000 小時(shí)中...
工業(yè) PLC 控制器需在粉塵、振動(dòng)環(huán)境下長(zhǎng)期工作,普通錫膏易因振動(dòng)導(dǎo)致焊接點(diǎn)松動(dòng),某工廠曾因 PLC 故障停產(chǎn) 3 天,損失超 100 萬(wàn)元。我司工業(yè)級(jí)高可靠性錫膏采用 SnCu0.7Ni0.05 合金,添加抗振動(dòng)強(qiáng)化成分,焊接點(diǎn)抗剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,經(jīng) ...
智能家居模塊常搭載熱敏傳感器(如溫濕度傳感器),普通錫膏固化溫度(220-230℃)易導(dǎo)致傳感器失效,某家電廠商曾因此報(bào)廢超 10000 個(gè)模塊。我司低溫固化錫膏固化溫度只 150-160℃,采用 SnBi58 合金,焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 35MPa,滿足智能家居...
功率器件錫膏同樣在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)重要位置。其配方與分立器件錫膏類似,采用特定合金錫粉和質(zhì)量助焊膏。在整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品的焊接過(guò)程中,展現(xiàn)出良好的焊接性能。它能夠在復(fù)雜的電路環(huán)境中,為功率器件提供可靠的電氣連接和機(jī)械固定。由于其出色的可焊接性,在線良...
封測(cè)錫膏在半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)起著不可或缺的作用。唯特偶的封測(cè)錫膏可分為水洗型無(wú)鉛錫膏和高可靠免清洗無(wú)鉛錫膏。這兩種錫膏均采用潤(rùn)濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的無(wú)鉛合金錫粉科學(xué)配制而成,且產(chǎn)品不含鉛,殘留不含鹵素。其中,高可靠免清洗無(wú)鉛錫...
功率器件錫膏同樣在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)重要位置。其配方與分立器件錫膏類似,采用特定合金錫粉和質(zhì)量助焊膏。在整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品的焊接過(guò)程中,展現(xiàn)出良好的焊接性能。它能夠在復(fù)雜的電路環(huán)境中,為功率器件提供可靠的電氣連接和機(jī)械固定。由于其出色的可焊接性,在線良...
新能源汽車 BMS 板(電池管理系統(tǒng))長(zhǎng)期處于高低溫循環(huán)環(huán)境,普通錫膏易出現(xiàn)焊接點(diǎn)蠕變開裂,某車企曾因此面臨年召回成本超 500 萬(wàn)元的困境。我司高溫穩(wěn)定型錫膏采用 SAC405 + 稀土元素合金,經(jīng) 125℃/1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試,焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度下降率...