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雙組份環(huán)氧膠在儲存、包裝和運輸方面，比較麻煩，給大伙添了不少堵。為了擺脫這些困擾，單組份環(huán)膠閃亮登場啦!單組份環(huán)氧膠的組成并不復(fù)雜，主要包含環(huán)氧樹脂、潛伏性固化劑，再搭配填料等各類添加劑。生產(chǎn)的時候把各個組分按照精細比例混合調(diào)配好，就能直接進行單組份包裝。這可太方便啦! 在實際使用中，單組份環(huán)氧膠優(yōu)勢還是很明顯的。以往用多組份環(huán)氧膠，得在現(xiàn)場配料，這不僅耗費時間，還容易造成物料浪費。而且人工配料，很難保證每次計量都精細無誤，混料要是不均勻，膠水性能也會大打折扣。但單組份環(huán)氧膠完全沒這些煩惱，使用時無需現(xiàn)場配料，時間成本降下來了，物料也不浪費。同時，避免了多組份...

給大家揭秘個電子行業(yè)的"隱形守護者"——邦定膠！這名字聽起來有點高大上，其實就是專門給裸露的集成電路芯片（ICChip）穿保護衣的膠粘劑，江湖人稱"黑膠"或COB邦定膠。它就像給芯片蓋房子的"特種水泥"，既能精細定位又能筑牢防線。 這膠比較大的本事就是"穩(wěn)得住"。它流動性低但膠點高度可控，就像給芯片打地基，指哪兒粘哪兒還不四處流淌。固化后更是化身全能保鏢：阻燃性能讓火災(zāi)隱患繞道走，抗彎曲能力能扛住電路板彎折，低收縮率杜絕膠體開裂，低吸潮性在南方梅雨季也能保持穩(wěn)定。我們工程師在給新能源汽車電池板做邦定時，就用了咱家的邦定膠，在-40℃到150℃的極端溫差下，芯片...

在現(xiàn)代智能手機的精密制造中，BGA底部填充膠發(fā)揮著不可或缺的作用。當(dāng)手機不慎從高處跌落時，內(nèi)部的BGA/CSP封裝元件極易因劇烈沖擊產(chǎn)生位移或焊點斷裂，進而影響設(shè)備正常運行。而BGA底部填充膠通過對BGA/CSP與PBC板之間的縫隙進行填充，能夠增強元件與基板的連接強度。 該膠水在固化后形成穩(wěn)固的支撐結(jié)構(gòu)，有效分散外力沖擊，避免焊點承受過大應(yīng)力。通過這種方式，即使手機遭遇意外跌落，BGA/CSP封裝元件仍能保持與PBC板的可靠連接，確保設(shè)備性能不受影響，外殼出現(xiàn)輕微損傷。這一技術(shù)的應(yīng)用，不僅提升了智能手機的耐用性，也為終端產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性提供了有力保障。 環(huán)氧...

在電機制造領(lǐng)域，電機線圈、馬達、定子等組件的穩(wěn)定運行，直接關(guān)乎設(shè)備的整體性能與使用壽命。由于這些組件在工作中需長期耐受水、震動、熱量及氧化短路等多重風(fēng)險，選擇合適的灌封膠進行防護成為關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從材料特性與應(yīng)用需求的匹配性出發(fā)，環(huán)氧灌封膠憑借綜合性能優(yōu)勢，成為電機組件防護的推薦方案。 環(huán)氧灌封膠的突出特性體現(xiàn)在多維度的防護能力上。其優(yōu)異的密封性可有效阻隔水分侵入，避免線圈受潮引發(fā)短路；良好的抗震緩沖性能，能夠吸收機械震動產(chǎn)生的應(yīng)力，降低組件因振動導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)損傷風(fēng)險；高效的熱傳導(dǎo)能力則有助于及時散發(fā)電能轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的熱量，防止局部過熱引發(fā)的材料老化；此外，環(huán)氧...

在工業(yè)膠粘劑的選型過程中，耐候性是衡量產(chǎn)品長期可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。對于長期暴露在戶外或復(fù)雜工況下的粘接件，膠粘劑抵御環(huán)境侵蝕的能力，直接決定設(shè)備的使用壽命與維護成本。即便處于相同環(huán)境，不同品牌膠粘劑的耐候表現(xiàn)差異非常大。 恒溫恒濕與高低溫沖擊測試，是評估膠粘劑耐候性的重要手段。恒溫恒濕測試通過模擬高溫高濕環(huán)境（如85℃/85%RH），加速膠粘劑的老化進程，重點考察其抗水解、抗霉菌侵蝕能力。若膠層在測試后出現(xiàn)發(fā)白、開裂或粘接強度下降，即表明耐候性能不足。而高低溫沖擊測試則聚焦于材料對溫度驟變的適應(yīng)力，通過在-40℃至125℃間循環(huán)，檢測膠粘劑在頻繁熱脹冷縮下的抗疲...

每次路過繁華街頭，抬頭看到那絢麗奪目的戶外大型LED顯示屏，是不是都會被它震撼？不管刮風(fēng)下雨，還是烈日暴曬，這些“大屏巨人”始終堅守崗位，畫面清晰又穩(wěn)定?？赡脒^沒有，明明它是由密密麻麻的LED燈珠排列而成，燈珠之間還有縫隙，為啥能如此“抗造”，不懼風(fēng)雨侵襲？ 秘密就藏在底部填充膠里！這些小小的膠水，堪稱LED顯示屏的“隱形守護者”。仔細看LED燈面，每一處燈珠間的縫隙，都被底部填充膠嚴嚴實實地填滿。它就像給顯示屏穿上了一層密不透風(fēng)的“防水鎧甲”，又像給燈珠們筑起了一道堅固的“防風(fēng)城墻”。 要是沒有這層填充膠，雨水、沙塵、濕氣就會順著縫隙長...

在工業(yè)膠粘劑的選型過程中，耐候性是衡量產(chǎn)品長期可靠性的關(guān)鍵指標(biāo)。對于長期暴露在戶外或復(fù)雜工況下的粘接件，膠粘劑抵御環(huán)境侵蝕的能力，直接決定設(shè)備的使用壽命與維護成本。即便處于相同環(huán)境，不同品牌膠粘劑的耐候表現(xiàn)差異非常大。 恒溫恒濕與高低溫沖擊測試，是評估膠粘劑耐候性的重要手段。恒溫恒濕測試通過模擬高溫高濕環(huán)境（如85℃/85%RH），加速膠粘劑的老化進程，重點考察其抗水解、抗霉菌侵蝕能力。若膠層在測試后出現(xiàn)發(fā)白、開裂或粘接強度下降，即表明耐候性能不足。而高低溫沖擊測試則聚焦于材料對溫度驟變的適應(yīng)力，通過在-40℃至125℃間循環(huán)，檢測膠粘劑在頻繁熱脹冷縮下的抗疲...

聊聊單組分環(huán)氧膠的熱脹冷縮的事！這事就像加熱的蜂蜜，溫度一高就變稀，稍不注意就會"跑冒滴漏"，咱們直接上干貨！ 先說加熱固化這出戲：環(huán)氧膠在升溫初期會像融化的冰淇淋，粘度反而降低。工程師用粘度計實測發(fā)現(xiàn)，80℃時粘度比常溫低60%。 為啥會這樣？因為環(huán)氧樹脂分子在加熱時先掙脫束縛，流動性變好，要到特定溫度才會交聯(lián)變稠。就像煮糖漿，剛開始加熱會更稀，熬到一定火候才會變黏。這種特性在階梯式升溫工藝中容易出問題。 防溢膠有妙招！選膠時要看"粘度-溫度曲線"，優(yōu)先選觸變性強的型號。工程師建議做"爬坡測試"，模擬實際升溫過程，觀察膠液流動極...

咱日常生活里的電動車、移動電源、手機，這些“必需品”里藏著個關(guān)鍵角色——鋰電池。不知道大家有沒有發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在鋰電池的使用壽命越來越長，更換電池的頻率明顯降低，生活變得更省心、更便捷了！這背后，底部填充膠可是立了大功。 想想看，電動車在顛簸的路上飛馳，移動電源被我們揣在包里隨走隨用，手機更是天天不離手，時不時還會遭遇“意外掉落”。在這些場景下，鋰電池要承受各種外力沖擊、震動，要是沒有可靠的保護，性能和壽命都會大打折扣。而底部填充膠就像一位“隱形保鏢”，悄無聲息地守護著鋰電池。 它鉆進鋰電池與電路板之間的縫隙，把各個部件緊緊“抱”在一起，形成一...

給大伙說說COB邦定黑膠的使用方法，這每一步都有技巧，對效果影響重大。 從冰箱里拿出膠后，千萬別急著開工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢?要是溫度不對，涂膠時根本沒法弄均勻，那對元件的保護和粘接效果自然也大打折扣。 緊接著，要把膠涂抹在經(jīng)過精心潔凈處理的元件表面。這里有個小妙招，要是想讓涂膠變得輕松順滑，咱可以把膠加熱到40℃。此時膠的流動性堪稱完美，涂起來不費吹灰之力，還能均勻覆蓋元件，為其提供守護膠涂好后，就到了加溫固化的關(guān)鍵階段。將溫度設(shè)置為150度，持續(xù)25分鐘。在這段時間里，膠會經(jīng)歷一系列物理和化學(xué)變化，固化成型。 ...

你們有沒有過這樣的經(jīng)歷，手機不小心從高處掉落，心都提到嗓子眼兒了，結(jié)果撿起來開機一看，居然還能正常使用，除了外殼有點刮花，手機性能基本沒受啥影響。這是不是讓人覺得特別神奇？其實啊，這里面藏著一個“大功臣”，那就是BGA底部填充膠。 在手機內(nèi)部，BGA/CSP這些關(guān)鍵部件通過BGA底部填充膠的填充，穩(wěn)穩(wěn)地粘接在PBC板上。就好比給這些部件穿上了一層堅固的“鎧甲”，又像是給它們安裝了強力的“減震器”。當(dāng)手機遭遇跌落這種意外沖擊時，BGA底部填充膠能夠有效分散沖擊力，減少部件與PBC板之間的相對位移和受力。它緊緊地抓住每一個部件，防止它們在劇烈震動中松動、脫落或者損...

貼片紅膠的印刷網(wǎng)就像電子元件的“紋身模板”，選不對材質(zhì)和工藝，分分鐘讓你的焊點變“藝術(shù)抽象畫”。這段時間有些客戶問為啥剛換的鋼網(wǎng)總拉絲，其實問題就藏在網(wǎng)孔里！ 就像用粗糙的漏斗倒油會掛壁，金屬印刷網(wǎng)如果沒拋光，網(wǎng)孔邊緣的毛刺就會勾住膠水?？ǚ蛱豄-9162貼片紅膠在研發(fā)時就專門做了鋼網(wǎng)兼容性測試，在0.1mm超細網(wǎng)孔下也能保持順滑脫模。上周有個客戶用普通紅膠在銅網(wǎng)上拉成了“蜘蛛網(wǎng)”。 不過塑料印刷網(wǎng)可別亂選！有些紅膠配方遇到ABS材質(zhì)會“水土不服”，導(dǎo)致膠水發(fā)粘。記得印刷前用酒精把網(wǎng)孔里的脫模劑殘留擦干凈，就像擦眼鏡片一樣仔細，不然殘留的油污...

戶外大型LED顯示屏作為信息展示的重要載體，其穩(wěn)定運行離不開關(guān)鍵材料的技術(shù)支撐。這類顯示屏由大量LED燈珠有序排列構(gòu)成，燈珠間存在的物理縫隙，在復(fù)雜戶外環(huán)境下極易成為水汽、灰塵侵入的通道。底部填充膠的應(yīng)用，有效解決了這一技術(shù)難題。 通過對LED燈面縫隙的精細填充，底部填充膠在固化后形成致密的防護層，不僅隔絕外界雨水、沙塵的侵蝕，還能抵御紫外線老化、溫濕度劇烈變化的影響。這層防護屏障確保了LED燈珠與線路板的穩(wěn)固連接，避免因環(huán)境因素導(dǎo)致焊點氧化、線路短路等問題。正是憑借底部填充膠的密封防護性能，戶外LED顯示屏得以在風(fēng)吹雨淋、高溫暴曬等惡劣條件下持續(xù)穩(wěn)定工作，為...

在電機制造領(lǐng)域，電機線圈、馬達、定子等組件的穩(wěn)定運行，直接關(guān)乎設(shè)備的整體性能與使用壽命。由于這些組件在工作中需長期耐受水、震動、熱量及氧化短路等多重風(fēng)險，選擇合適的灌封膠進行防護成為關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從材料特性與應(yīng)用需求的匹配性出發(fā)，環(huán)氧灌封膠憑借綜合性能優(yōu)勢，成為電機組件防護的推薦方案。 環(huán)氧灌封膠的突出特性體現(xiàn)在多維度的防護能力上。其優(yōu)異的密封性可有效阻隔水分侵入，避免線圈受潮引發(fā)短路；良好的抗震緩沖性能，能夠吸收機械震動產(chǎn)生的應(yīng)力，降低組件因振動導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)損傷風(fēng)險；高效的熱傳導(dǎo)能力則有助于及時散發(fā)電能轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的熱量，防止局部過熱引發(fā)的材料老化；此外，環(huán)氧...

環(huán)氧粘接膠堪稱粘接界的“多面手”，在眾多領(lǐng)域都有著極為廣泛的應(yīng)用。從各類電子元器件，到電工電器設(shè)備；從機電五金產(chǎn)品，再到汽配組件，都離不開它的“強力助攻”，穩(wěn)穩(wěn)地實現(xiàn)粘接固定。 當(dāng)涉及到金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品以及硬質(zhì)塑膠這些不同材質(zhì)之間的粘接時，環(huán)氧粘接膠更是展現(xiàn)出令人驚嘆的實力，其粘接強度優(yōu)異得沒話說。就像給不同材質(zhì)的部件打造了堅不可摧的連接紐帶，讓它們緊密結(jié)合，共同協(xié)作。 說到這里，要是正打算挑選環(huán)氧粘接膠生產(chǎn)廠家，我給大伙推薦卡夫特！卡夫特的產(chǎn)品性能相當(dāng)穩(wěn)定，無論在何種復(fù)雜環(huán)境下，都能保持出色表現(xiàn)。而且，卡夫特可不只是賣產(chǎn)品這么簡單...

來說說底部填充膠的效率性，這關(guān)乎生產(chǎn)“命脈”的關(guān)鍵指標(biāo)！很多人以為效率性只和速度有關(guān)，其實它涵蓋了固化、返修、操作等多個方面，每個環(huán)節(jié)都像齒輪一樣，環(huán)環(huán)相扣，共同決定著生產(chǎn)效率的高低。 先說說固化速度和返修難易度。生產(chǎn)講究的就是個快準(zhǔn)穩(wěn)，底部填充膠固化得越快，產(chǎn)品就能越快進入下一道工序，生產(chǎn)線也不會卡殼。而且一旦出現(xiàn)問題，返修要是容易，就能及時搶救產(chǎn)品，減少浪費。要是固化慢吞吞，返修又麻煩，生產(chǎn)節(jié)奏被打亂不說，成本也跟著蹭蹭往上漲。 再講講操作環(huán)節(jié)里的流動性。流動性就像是底部填充膠的“行走能力”，流動性好的膠水，就像“靈活的小能手”，能快...

在底部填充膠的應(yīng)用場景中，粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后，首要考量的便是實際粘接效果——這直接關(guān)系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。 以跌落測試為例，電子設(shè)備在運輸、使用過程中難免受到?jīng)_擊震動，若底部填充膠的粘接性能不足，芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離，進而導(dǎo)致設(shè)備故障。因此，在投入批量生產(chǎn)前，需對底部填充膠的粘接固定性進行嚴格驗證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接，才能為后續(xù)的應(yīng)用可靠性測試奠定基礎(chǔ)。 這項性能不僅關(guān)乎產(chǎn)品的初始組裝質(zhì)量，更直接影響終端設(shè)備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段，重點關(guān)注底部填充膠的粘接強度參...

聊COB邦定膠的分類。除了冷膠熱膠，從外觀上還能分出亮光型和啞光型。這外觀的選擇直接關(guān)系到產(chǎn)品顏值。 舉個例子，要是您的產(chǎn)品本身材質(zhì)顏色比較低調(diào)暗沉，這時候選光型邦定膠就對了。它能完美融入產(chǎn)品底色，視覺上渾然一體，就像給元件穿了件同色系的隱身衣。但要是反其道而行之，給暗沉材質(zhì)強行配上亮光膠，那就好比在啞光黑板上刷了層反光漆，刺眼不說，還會讓整體質(zhì)感大打折扣，感光度也會跟著變差。 反過來，像高亮材質(zhì)的元件，用亮光型邦定膠就能起到錦上添花的效果，讓產(chǎn)品看起來更有光感。所以說，選外觀就像給元件挑衣服，得根據(jù)“膚色“來搭。咱們卡夫特的邦定膠在這兩種外...

來說說環(huán)氧膠的使用特點。 先說說它的粘性表現(xiàn)，簡直太出色了！對于大多數(shù)塑料，它都能展現(xiàn)出良好的粘性性能，就像給塑料們找到了貼心“伙伴”，緊密貼合在一起。而當(dāng)面對LCP（液晶塑料）、FPC等特殊材料時，它更是展現(xiàn)出優(yōu)異的附著力，牢牢抓住這些材料，形成穩(wěn)固連接，這在很多應(yīng)用場景中都是極為關(guān)鍵的優(yōu)勢。 再看它的固化特性，低溫快速固化是一大亮點。在低溫環(huán)境下，別的膠粘劑可能還在“慢吞吞”工作，它卻能迅速行動，快速完成固化過程。不僅如此，它固化后呈現(xiàn)出的粘結(jié)性能優(yōu)異，而且在耐高溫高濕的極端環(huán)境下，依然能保持良好狀態(tài)，性能穩(wěn)定不“退縮”。 ...

在工業(yè)生產(chǎn)場景中，底部填充膠的應(yīng)用效率與操作性能直接影響制造流程的整體效能。其效率性主要體現(xiàn)在固化速度與返修便捷性兩個關(guān)鍵維度——快速固化能夠縮短生產(chǎn)周期，而易于返修的特性則有效降低產(chǎn)品報廢風(fēng)險，二者相輔相成，共同提升產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。 操作性能方面，底部填充膠的流動性起到?jīng)Q定性作用。流動性優(yōu)異的底部填充膠，能夠在施膠后迅速且均勻地滲透至芯片與基板的間隙，大幅提升填充效率與覆蓋面積，進而確保粘接固定效果的可靠性。這種高效填充不僅減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)的時間成本，還能有效降低返修率；反之，若流動性不足，不僅會導(dǎo)致填充過程緩慢、難以覆蓋完整區(qū)域，還可能因填充不充分引發(fā)粘接失...

聊COB邦定膠的分類。除了冷膠熱膠，從外觀上還能分出亮光型和啞光型。這外觀的選擇直接關(guān)系到產(chǎn)品顏值。 舉個例子，要是您的產(chǎn)品本身材質(zhì)顏色比較低調(diào)暗沉，這時候選光型邦定膠就對了。它能完美融入產(chǎn)品底色，視覺上渾然一體，就像給元件穿了件同色系的隱身衣。但要是反其道而行之，給暗沉材質(zhì)強行配上亮光膠，那就好比在啞光黑板上刷了層反光漆，刺眼不說，還會讓整體質(zhì)感大打折扣，感光度也會跟著變差。 反過來，像高亮材質(zhì)的元件，用亮光型邦定膠就能起到錦上添花的效果，讓產(chǎn)品看起來更有光感。所以說，選外觀就像給元件挑衣服，得根據(jù)“膚色“來搭。咱們卡夫特的邦定膠在這兩種外...

來聊聊底部填充膠返修過程中一個極為關(guān)鍵的要點——受熱溫度。當(dāng)我們對底部填充膠進行返修操作時，高溫可是首要條件。為啥要高溫呢？這是為了讓焊料能夠順利熔融，一般來說，最低溫度要達到217℃才行。 在實際操作中，咱們常用的加熱工具有兩種，一種是返修臺，另一種則是熱風(fēng)槍。但不管選用哪種工具，這里面都有個“大坑”得注意。要是在加熱過程中，BGA受熱不均勻，或者受熱程度不足，那麻煩可就大了。這時候，焊料就會出現(xiàn)不完全熔融的情況，甚至還會拉絲。一旦出現(xiàn)這種狀況，后續(xù)再想去處理可就相當(dāng)棘手了，簡直讓人頭疼不已。 所以說，在進行底部填充膠返修之前，一定要牢牢把...

來聊聊底部填充膠返修過程中一個極為關(guān)鍵的要點——受熱溫度。當(dāng)我們對底部填充膠進行返修操作時，高溫可是首要條件。為啥要高溫呢？這是為了讓焊料能夠順利熔融，一般來說，最低溫度要達到217℃才行。 在實際操作中，咱們常用的加熱工具有兩種，一種是返修臺，另一種則是熱風(fēng)槍。但不管選用哪種工具，這里面都有個“大坑”得注意。要是在加熱過程中，BGA受熱不均勻，或者受熱程度不足，那麻煩可就大了。這時候，焊料就會出現(xiàn)不完全熔融的情況，甚至還會拉絲。一旦出現(xiàn)這種狀況，后續(xù)再想去處理可就相當(dāng)棘手了，簡直讓人頭疼不已。 所以說，在進行底部填充膠返修之前，一定要牢牢把...

給大伙說說COB邦定黑膠的使用方法，這每一步都有技巧，對效果影響重大。 從冰箱里拿出膠后，千萬別急著開工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢?要是溫度不對，涂膠時根本沒法弄均勻，那對元件的保護和粘接效果自然也大打折扣。 緊接著，要把膠涂抹在經(jīng)過精心潔凈處理的元件表面。這里有個小妙招，要是想讓涂膠變得輕松順滑，咱可以把膠加熱到40℃。此時膠的流動性堪稱完美，涂起來不費吹灰之力，還能均勻覆蓋元件，為其提供守護膠涂好后，就到了加溫固化的關(guān)鍵階段。將溫度設(shè)置為150度，持續(xù)25分鐘。在這段時間里，膠會經(jīng)歷一系列物理和化學(xué)變化，固化成型。 ...

你們有沒有過這樣的經(jīng)歷，手機不小心從高處掉落，心都提到嗓子眼兒了，結(jié)果撿起來開機一看，居然還能正常使用，除了外殼有點刮花，手機性能基本沒受啥影響。這是不是讓人覺得特別神奇？其實啊，這里面藏著一個“大功臣”，那就是BGA底部填充膠。 在手機內(nèi)部，BGA/CSP這些關(guān)鍵部件通過BGA底部填充膠的填充，穩(wěn)穩(wěn)地粘接在PBC板上。就好比給這些部件穿上了一層堅固的“鎧甲”，又像是給它們安裝了強力的“減震器”。當(dāng)手機遭遇跌落這種意外沖擊時，BGA底部填充膠能夠有效分散沖擊力，減少部件與PBC板之間的相對位移和受力。它緊緊地抓住每一個部件，防止它們在劇烈震動中松動、脫落或者損...

咱來聊聊低溫環(huán)氧膠可能出現(xiàn)的一個讓人頭疼的狀況——結(jié)晶現(xiàn)象。你們知道低溫環(huán)氧膠為啥會出現(xiàn)結(jié)晶現(xiàn)象嗎？其實啊，主要原因在于固化劑“出了狀況”。固化劑一旦與水以及空氣中的CO2發(fā)生反應(yīng)，就會生成銨鹽，而這些銨鹽看起來就像結(jié)晶體一樣，也就是咱們看到的低溫環(huán)氧膠的結(jié)晶現(xiàn)象。 這時候肯定有人要問了，膠水中的固化劑好端端的，怎么會和水氣、二氧化碳接觸上呢？答案就藏在包裝里。這意味著包裝的氣密性出現(xiàn)了變化。就好比一個原本密封良好的盒子，突然有了縫隙，空氣和水汽就趁機溜了進去。 這也正是為啥一直建議開啟包裝后，比較好一次性把膠水用完。為啥這么說呢？因為在...

聊聊單組分環(huán)氧膠的"固化翻車現(xiàn)場"！加熱固化就像煮泡面，火候不對分分鐘變"夾生飯" 先說第一種情況：整體固化不給力。這就像蒸饅頭沒蒸熟，可能是膠被污染了，或者烤箱溫度過山車。某客戶灌封電源模塊時，發(fā)現(xiàn)膠層軟趴趴的，排查發(fā)現(xiàn)是車間灰塵進入膠桶。工程師實測發(fā)現(xiàn)，溫度波動超過±5℃，固化深度會減少20%。 另一種情況是局部"假固化"。就像煎蛋中間沒熟，產(chǎn)品邊緣固化了中間還是粘的。某汽車傳感器廠商遇到這種情況，顯微鏡下發(fā)現(xiàn)未清潔區(qū)域有油脂殘留。實驗室數(shù)據(jù)顯示，局部污染會使固化速率下降40%。 解決方案有門道！除了清潔到位，工程師建議做...

來深入了解一下導(dǎo)熱灌封膠這個在電子領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用的“神秘武器”。導(dǎo)熱灌封膠的誕生可不簡單，它是以樹脂作為基礎(chǔ)“原料庫”，再往里加入經(jīng)過精心挑選的特定導(dǎo)熱填充物，二者巧妙融合后，才形成了這獨特的灌封膠品類。 在導(dǎo)熱灌封膠的“大家族”里，常用的樹脂體系主要有有機硅橡膠體系和環(huán)氧體系這兩大“陣營”。有機硅體系的導(dǎo)熱灌封膠，質(zhì)地呈現(xiàn)出軟質(zhì)彈性的特性，就如同咱們生活中常見的軟橡膠，有著不錯的柔韌性；而環(huán)氧體系的導(dǎo)熱灌封膠，大部分是硬質(zhì)剛性的，像硬塑料一樣堅固，不過也存在極少部分是柔軟或彈性的，相對比較少見。 值得一提的是，導(dǎo)熱灌封膠大多以AB雙組分的...

聊聊單組分環(huán)氧膠的熱脹冷縮的事！這事就像加熱的蜂蜜，溫度一高就變稀，稍不注意就會"跑冒滴漏"，咱們直接上干貨！ 先說加熱固化這出戲：環(huán)氧膠在升溫初期會像融化的冰淇淋，粘度反而降低。工程師用粘度計實測發(fā)現(xiàn)，80℃時粘度比常溫低60%。 為啥會這樣？因為環(huán)氧樹脂分子在加熱時先掙脫束縛，流動性變好，要到特定溫度才會交聯(lián)變稠。就像煮糖漿，剛開始加熱會更稀，熬到一定火候才會變黏。這種特性在階梯式升溫工藝中容易出問題。 防溢膠有妙招！選膠時要看"粘度-溫度曲線"，優(yōu)先選觸變性強的型號。工程師建議做"爬坡測試"，模擬實際升溫過程，觀察膠液流動極...

來給大伙講講底部填充膠的返修步驟，這是個細致活，每一步都很重要。底部填充膠返修的整個過程，簡單來說，可以概括為這幾個關(guān)鍵環(huán)節(jié)：先把芯片周圍的膠水鏟除，接著將芯片從電路板上摘下來，把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈。 這里得著重提醒大家，在開始返修操作時，可千萬別一上來就想著直接撬動芯片，這是個非常錯誤的做法。為啥呢？因為芯片可是個“嬌貴”的家伙，直接撬動很容易對它造成不可逆的損壞，一旦芯片受損，那損失可就大了。所以，正確的做法是，先耐著性子，仔仔細細地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈，才能為后續(xù)安全、順利地摘件做好鋪墊，**降低芯片在返...