隨著智能手機(jī)進(jìn)入AI時(shí)代，SoC的競(jìng)爭(zhēng)已從單一CPU性能轉(zhuǎn)向“CPU+GPU+NPU”三位一體的綜合算力比拼。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，天璣9000系列憑借在AI能力上的前瞻布局，2024年出貨量同比增長(zhǎng)60%，預(yù)計(jì)2025年將再翻一番。這一成就的背后，不**是架構(gòu)設(shè)計(jì)的**，更是對(duì)NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）和AI工作負(fù)載深度優(yōu)化的結(jié)果。而這類高度集成的AISoC，對(duì)測(cè)試設(shè)備提出了前所未有的挑戰(zhàn)：高引腳數(shù)、多電源域、復(fù)雜時(shí)序、低功耗模式、混合信號(hào)模塊等，均需在量產(chǎn)前完成**驗(yàn)證。國(guó)磊GT600測(cè)試機(jī)正是為此類**手機(jī)SoC量身打造的測(cè)試平臺(tái)，具備從功能到參數(shù)、從數(shù)字到模擬的全棧測(cè)試能力。國(guó)磊GT600SoC測(cè)試機(jī)可用于執(zhí)行電壓裕量測(cè)試（VoltageMargining），評(píng)估芯片在電壓波動(dòng)下的穩(wěn)定性。GEN3測(cè)試系統(tǒng)廠家

    兼容探針臺(tái)與分選機(jī)，打通晶圓到封裝測(cè)試鏈路。智能駕駛芯片需經(jīng)歷晶圓測(cè)試（CP）與封裝測(cè)試（FT）雙重驗(yàn)證。杭州國(guó)磊GT600支持GPIB、TTL等標(biāo)準(zhǔn)接口，可無(wú)縫對(duì)接主流探針臺(tái)與分選機(jī)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)從裸片到成品的全流程自動(dòng)化測(cè)試。尤其在高溫、低溫等車規(guī)級(jí)應(yīng)力測(cè)試條件下，杭州國(guó)磊GT600的小型化、低功耗設(shè)計(jì)有助于在溫控腔體內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的一致性與可重復(fù)性，為芯片通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證提供可靠數(shù)據(jù)支撐。國(guó)產(chǎn)**測(cè)試設(shè)備助力智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈自主可控在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張與技術(shù)封鎖背景下，國(guó)產(chǎn)高性能測(cè)試設(shè)備的戰(zhàn)略意義凸顯。杭州國(guó)磊GT600作為國(guó)內(nèi)少有的支持2048通道、400MHz速率的SoC測(cè)試機(jī)，已獲得行業(yè)專業(yè)客戶認(rèn)可，標(biāo)志著我國(guó)在**ATE領(lǐng)域取得突破。對(duì)于智能駕駛這一關(guān)乎國(guó)家交通安全與科技**的關(guān)鍵賽道，采用國(guó)磊GT600不僅可降低對(duì)國(guó)外測(cè)試設(shè)備的依賴，更能通過(guò)本地化技術(shù)支持快速響應(yīng)芯片廠商的定制需求，加速中國(guó)智能駕駛芯片生態(tài)的自主化與全球化進(jìn)程。 湖州高阻測(cè)試系統(tǒng)國(guó)磊GT600SoC測(cè)試機(jī)可選配GT-TMUHA04板卡，提供10ps時(shí)間分辨率與0.1%測(cè)量精度，用于HBM接口時(shí)序?qū)R測(cè)試。

AI大模型芯片的“算力守門人” 在AI大模型驅(qū)動(dòng)算力**的***，國(guó)產(chǎn)AI芯片（如寒武紀(jì)、壁仞）正加速替代英偉達(dá)GPU。然而，這些芯片內(nèi)部集成了數(shù)千個(gè)AI**與高速互聯(lián)總線，其功能復(fù)雜度與功耗控制要求極高。杭州國(guó)磊GT600 SoC測(cè)試機(jī)憑借400MHz測(cè)試速率與128M向量深度，可完整運(yùn)行復(fù)雜的AI推理算法測(cè)試向量，驗(yàn)證NPU在真實(shí)負(fù)載下的計(jì)算精度與吞吐能力。其高精度PPMU能精確測(cè)量芯片在待機(jī)、輕載、滿載等多場(chǎng)景下的動(dòng)態(tài)電流，確?！懊客咛厮懔Α边_(dá)標(biāo)。同時(shí)，杭州國(guó)磊GT600支持512站點(diǎn)并行測(cè)試，大幅提升量產(chǎn)效率，降低單顆芯片測(cè)試成本，為AI芯片大規(guī)模部署數(shù)據(jù)中心提供堅(jiān)實(shí)支撐?？梢哉f(shuō)，杭州國(guó)磊GT600不僅是AI芯片的“質(zhì)檢員”，更是其從實(shí)驗(yàn)室走向萬(wàn)卡集群的“量產(chǎn)加速器”。

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）預(yù)測(cè)的人工智能服務(wù)器市場(chǎng)高速增長(zhǎng)（2024年1251億美元→2028年2227億美元），本質(zhì)上是高算力芯片（GPU、ASIC）在功耗、密度與可靠性層面極限挑戰(zhàn)的集中體現(xiàn)。每一塊AI加速卡背后，都是數(shù)百瓦功耗、數(shù)千電源引腳、多級(jí)電壓域、復(fù)雜電源門控與瞬態(tài)電流管理的設(shè)計(jì)博弈。而這些，正是國(guó)磊GT600SoC測(cè)試機(jī)憑借其高精度電源與功耗驗(yàn)證能力，**切入并把握產(chǎn)業(yè)機(jī)遇的技術(shù)支點(diǎn)。AI芯片普遍采用7nm/5nm等先進(jìn)工藝，靜態(tài)漏電（Leakage）隨工藝微縮呈指數(shù)增長(zhǎng)。國(guó)磊GT600通過(guò)每通道PPMU，支持nA級(jí)靜態(tài)電流測(cè)量，可**識(shí)別G**SIC在待機(jī)、休眠模式下的異常漏電，確保電源門控（PowerGating）機(jī)制有效，避免“隱形功耗”拖累整機(jī)能效。其高精度浮動(dòng)SMU板卡支持-2.5V~7V寬電壓輸出，可**控制AI芯片的Core、Memory、I/O等多電源域，驗(yàn)證上電時(shí)序（PowerSequencing）與電壓裕量（VoltageMargining），防止因電源順序錯(cuò)誤導(dǎo)致的閂鎖或功能失效。國(guó)磊GT600SoC測(cè)試機(jī)可以輸出STDF、CSV等格式，用于良率分析（YieldAnalysis）與SPC監(jiān)控。

Chiplet時(shí)代的“互聯(lián)驗(yàn)證者” Chiplet（芯粒）技術(shù)通過(guò)將大芯片拆分為小芯片再集成，突破摩爾定律瓶頸，成為先進(jìn)制程的重要方向。然而，小芯片間的高速互聯(lián)（如UCIe）對(duì)信號(hào)完整性、功耗、時(shí)序提出極高要求。杭州國(guó)磊GT600憑借400MHz測(cè)試速率與100ps邊沿精度，可精確測(cè)量Chiplet間接口的信號(hào)延遲與抖動(dòng)。其高精度SMU可驗(yàn)證微凸塊（Micro-bump）的供電穩(wěn)定性，檢測(cè)微小電壓降。PPMU則用于測(cè)量封裝后各芯粒的**功耗，確保能效優(yōu)化。杭州國(guó)磊GT600的模塊化設(shè)計(jì)也便于擴(kuò)展，可針對(duì)不同芯粒配置**測(cè)試板卡。在Chiplet技術(shù)快速發(fā)展的***，杭州國(guó)磊GT600以高精度互聯(lián)驗(yàn)證能力，為國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝芯片的可靠性與性能保駕護(hù)航。強(qiáng)大的軟件系統(tǒng)，提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集和深度分析功能。PCB測(cè)試系統(tǒng)精選廠家

國(guó)磊GT600SoC測(cè)試機(jī)支持Real-time與Pattern-triggered頻率測(cè)試模式，適用于HBM時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性分析。GEN3測(cè)試系統(tǒng)廠家

AI眼鏡的輕量化設(shè)計(jì)要求SoC具備極高的功能密度與能效比，其內(nèi)部狀態(tài)機(jī)復(fù)雜，需支持多種低功耗模式（如DeepSleep、Standby）與快速喚醒機(jī)制。GT600的GT-TMUHA04時(shí)間測(cè)量單元提供10ps分辨率與0.1%測(cè)量精度，可精確測(cè)量SoC從休眠到**的響應(yīng)延遲，確保用戶語(yǔ)音喚醒、手勢(shì)觸發(fā)等交互的實(shí)時(shí)性。其32/64/128M向量存儲(chǔ)深度支持復(fù)雜狀態(tài)機(jī)序列測(cè)試，覆蓋AI推理、傳感器融合、無(wú)線傳輸?shù)榷嗳蝿?wù)并發(fā)場(chǎng)景。國(guó)磊GT600測(cè)試機(jī)支持C++編程與VisualStudio開發(fā)環(huán)境，便于實(shí)現(xiàn)定制化低功耗測(cè)試流程，如周期性喚醒、事件驅(qū)動(dòng)中斷等典型AI眼鏡工作模式的自動(dòng)化驗(yàn)證。GEN3測(cè)試系統(tǒng)廠家