光學(xué)鏡頭制造中,鏡頭模組的半導(dǎo)體基片對表面潔凈度要求極高,任何膠痕殘留或劃傷都會(huì)影響成像效果。這款晶圓貼膜機(jī)針對光學(xué)鏡頭行業(yè)痛點(diǎn),以多維度參數(shù)實(shí)現(xiàn)精確適配:適用晶環(huán)涵蓋 6-12 英寸,6 英寸規(guī)格匹配微型手機(jī)鏡頭基片,8 英寸、12 英寸規(guī)格適配車載、安防等大尺寸鏡頭基片,無需為不同產(chǎn)品線單獨(dú)采購設(shè)備。膜類型上,UV 膜高透明度與低脫膠殘留的特點(diǎn),能確?;诠饪?、檢測等工序中表面潔凈,藍(lán)膜則可在基片運(yùn)輸環(huán)節(jié)提供防刮保護(hù),避免邊緣鍍膜層受損。此外,機(jī)器小巧的 600×1000×350mm 尺寸,符合光學(xué)車間潔凈區(qū)空間規(guī)劃,設(shè)備表面易清潔,可快速去除粉塵,滿足光學(xué)制造對環(huán)境的嚴(yán)苛要求,助力企業(yè)保障鏡頭基片質(zhì)量。面向化合物半導(dǎo)體加工,設(shè)備兼容藍(lán)膜與 UV 膜,貼附過程中不損傷材料表面涂層,保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定。上海晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)

高校半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室的需求是 “多規(guī)格、小批量、頻繁切換”,半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)的靈活性完美匹配這一場景。研發(fā)過程中,從 6 英寸定制化晶圓到12 英寸中試樣品,設(shè)備無需復(fù)雜機(jī)械調(diào)整,員工手動(dòng)更換晶環(huán)定位夾具后,通過半自動(dòng)控制系統(tǒng)調(diào)取對應(yīng)參數(shù),5 分鐘內(nèi)即可完成規(guī)格切換。針對光學(xué)鏡頭基片研發(fā)常用的藍(lán)膜,設(shè)備支持手動(dòng)調(diào)整貼膜力度,避免薄型基片因壓力過大受損;而 UV 膜貼合時(shí),人工可實(shí)時(shí)觀察貼合狀態(tài),及時(shí)修正微小偏差,保障研發(fā)樣品的檢測精度。設(shè)備體積小巧,可直接放置在實(shí)驗(yàn)室通風(fēng)櫥旁,操作流程簡單,科研人員經(jīng)過 1 天培訓(xùn)即可使用,無需依賴專業(yè)技工,為多方向研發(fā)提供便捷的晶圓保護(hù)支持。四川6寸晶圓貼膜機(jī)廠家直銷集成電路板生產(chǎn)時(shí),設(shè)備可精確貼附膜材,保護(hù)線路不受損傷,同時(shí)兼容雙類膜材,靈活應(yīng)對不同工藝標(biāo)準(zhǔn)。

企業(yè)采購設(shè)備時(shí),不僅要考慮前期購機(jī)成本,還要考慮長期使用的綜合成本(如耗材、人工、維護(hù))。這款晶圓貼膜機(jī)前期購機(jī)成本雖與傳統(tǒng)設(shè)備相當(dāng),但長期使用中,耗材方面,藍(lán)膜可重復(fù)利用、UV 膜用量精確,減少耗材支出;人工方面,操作簡單、自動(dòng)化程度高,減少人工成本;維護(hù)方面,易損件壽命長、維護(hù)費(fèi)用低,減少運(yùn)維支出。經(jīng)測算,企業(yè)使用該設(shè)備 3 年后,綜合成本比使用傳統(tǒng)設(shè)備低 20-30%,投資回報(bào)率更高。貼膜速度是影響半導(dǎo)體生產(chǎn)線效率的關(guān)鍵因素之一,若設(shè)備貼膜速度慢,會(huì)導(dǎo)致晶圓在貼膜工序積壓。這款晶圓貼膜機(jī)優(yōu)化了貼膜流程,6 英寸可達(dá) 35 片 / 小時(shí),8 英寸可達(dá) 30 片 / 小時(shí),12 英寸可達(dá) 25 片 / 小時(shí),遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。設(shè)備支持 UV 膜與藍(lán)膜切換,不同膜類型的貼膜速度差異小,UV 膜脫膠速度也快,能有效減少晶圓在貼膜工序的積壓,確保生產(chǎn)線各工序節(jié)奏一致,提升整體生產(chǎn)效率。
LED 外延片加工常需在溫和高溫環(huán)境下進(jìn)行,傳統(tǒng)保護(hù)膜易因耐溫性不足出現(xiàn)脫落或變形,影響外延層質(zhì)量。這款晶圓貼膜機(jī)支持的藍(lán)膜,具備優(yōu)異的耐溫性能,能承受 LED 外延片加工過程中的溫度變化,始終緊密貼合晶圓表面,避免外延層因膜層脫落暴露而受損。設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán),6 英寸適配小功率 LED 外延片,8 英寸、12 英寸適配大功率外延片,滿足不同 LED 產(chǎn)品的加工需求。其 600×1000×350mm 的尺寸,可靈活放置在 LED 外延片加工車間,設(shè)備與高溫工序的銜接順暢,無需額外調(diào)整空間,幫助企業(yè)減少因膜層問題導(dǎo)致的外延片損耗。支持批量連續(xù)作業(yè),單次上料后可完成多片晶圓貼附,減少人工干預(yù)頻次,助力提升整體生產(chǎn)效率。

半導(dǎo)體生產(chǎn)中,不同訂單可能需要切換 UV 膜與藍(lán)膜(如某批 IC 晶圓用 UV 膜,某批 LED 晶圓用藍(lán)膜),半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)的膜類型切換便捷性優(yōu)勢明顯。設(shè)備采用的膜軸支架,更換膜類型時(shí),員工手動(dòng)拆卸舊膜軸、安裝新膜軸即可,整個(gè)過程需 5-8 分鐘,無需拆解設(shè)備部件;同時(shí),膜張力參數(shù)可通過手動(dòng)旋鈕調(diào)整,UV 膜需低張力避免拉伸變形,藍(lán)膜需高張力確保貼合緊密,員工根據(jù)設(shè)備上的參數(shù)標(biāo)識即可完成調(diào)整,無需專業(yè)校準(zhǔn)工具。針對頻繁切換膜類型的場景(如一天內(nèi)處理 2-3 批不同訂單),設(shè)備可預(yù)設(shè) 3 組常用膜參數(shù),切換時(shí)直接調(diào)取,減少重復(fù)調(diào)試時(shí)間,提升訂單響應(yīng)效率。移動(dòng)硬盤生產(chǎn)配套,鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)設(shè)備尺寸適中,操作便捷?;葜蔌欉h(yuǎn)輝晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)
IC、半導(dǎo)體行業(yè),鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)貼膜機(jī)覆蓋多尺寸晶環(huán)與 UV 膜、藍(lán)膜。上海晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體行業(yè)涵蓋光學(xué)鏡頭、LED、IC、移動(dòng)硬盤、集成電路板等多個(gè)領(lǐng)域,不同領(lǐng)域的晶圓保護(hù)需求差異大,若企業(yè)生產(chǎn)多領(lǐng)域產(chǎn)品,需多臺不同設(shè)備。這款晶圓貼膜機(jī)以 “全領(lǐng)域適配” 的優(yōu)勢,適用6-12 英寸晶環(huán)(覆蓋各領(lǐng)域常用尺寸),支持 UV 膜與藍(lán)膜(覆蓋各領(lǐng)域主流保護(hù)工藝),無論企業(yè)生產(chǎn)光學(xué)鏡頭基片、LED 外延片、IC 芯片晶圓,還是移動(dòng)硬盤存儲(chǔ)晶圓、集成電路板芯片基片,設(shè)備都能精細(xì)適配,一臺設(shè)備即可滿足多領(lǐng)域生產(chǎn)需求,減少設(shè)備投入,提升企業(yè)的多領(lǐng)域生產(chǎn)競爭力上海晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)