AB 類(lèi)功放芯片在音質(zhì)表現(xiàn)上具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，至今仍在特定場(chǎng)景中廣泛應(yīng)用。其主要優(yōu)勢(shì)在于線(xiàn)性度高，通過(guò)在 AB 類(lèi)工作狀態(tài)下（介于 A 類(lèi)與 B 類(lèi)之間），讓功放管在信號(hào)正負(fù)半周都保持一定的導(dǎo)通時(shí)間，有效減少了 B 類(lèi)功放的交越失真，同時(shí)避免了 A 類(lèi)功放效率低的問(wèn)題，能更準(zhǔn)確地還原音頻信號(hào)的細(xì)節(jié)，尤其在處理人聲、古典音樂(lè)等對(duì)音質(zhì)要求高的信號(hào)時(shí)，表現(xiàn)更為細(xì)膩，總諧波失真可低至 0.001% 以下。因此，AB 類(lèi)功放芯片常用于高級(jí)家用音響、Hi-Fi 耳機(jī)放大器、專(zhuān)業(yè)錄音設(shè)備等場(chǎng)景，滿(mǎn)足音頻發(fā)燒友對(duì)高保真音質(zhì)的需求。但 AB 類(lèi)功放芯片也存在應(yīng)用場(chǎng)景局限，其效率較低（只 50%-65%），導(dǎo)致發(fā)熱量較大，需搭配較大尺寸的散熱片，無(wú)法適用于體積受限的便攜式設(shè)備；同時(shí)，較低的效率也會(huì)增加設(shè)備的功耗，縮短電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間，因此在無(wú)線(xiàn)耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等設(shè)備中，逐漸被 D 類(lèi)功放芯片取代。不過(guò)，在對(duì)音質(zhì)有追求且無(wú)嚴(yán)格體積、功耗限制的場(chǎng)景中，AB 類(lèi)功放芯片仍具有不可替代的地位。2S數(shù)字功放芯片智能動(dòng)態(tài)噪聲門(mén)限技術(shù)可自動(dòng)過(guò)濾環(huán)境底噪，信噪比在靜音段提升至120dB以上。安徽芯片ATS2825

    工業(yè)音頻設(shè)備（如工廠(chǎng)廣播系統(tǒng)、工業(yè)警報(bào)器、戶(hù)外公共廣播）對(duì)功放芯片的要求與消費(fèi)類(lèi)設(shè)備有明顯差異，需滿(mǎn)足高可靠性、寬環(huán)境適應(yīng)性、長(zhǎng)壽命的特殊需求。首先，工業(yè)環(huán)境中存在強(qiáng)電磁干擾、粉塵、濕度變化大等問(wèn)題，功放芯片需具備高電磁兼容性（EMC），通過(guò)優(yōu)化芯片內(nèi)部布線(xiàn)、增加屏蔽層，減少外界干擾對(duì)芯片工作的影響；同時(shí)，芯片需采用防塵、防潮的封裝形式（如 IP65 防護(hù)等級(jí)封裝），確保在惡劣環(huán)境中正常工作。其次，工業(yè)音頻設(shè)備常需長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行（如工廠(chǎng)廣播系統(tǒng)需 24 小時(shí)待機(jī)），功放芯片需具備高穩(wěn)定性與長(zhǎng)壽命，廠(chǎng)商會(huì)通過(guò)選用高可靠性的半導(dǎo)體材料、優(yōu)化芯片的熱設(shè)計(jì)，確保芯片在長(zhǎng)期工作中性能無(wú)明顯衰減，平均無(wú)故障工作時(shí)間（MTBF）需達(dá)到 10 萬(wàn)小時(shí)以上。此外，工業(yè)音頻設(shè)備的輸出功率需求差異較大，從幾十瓦的車(chē)間廣播到幾百瓦的戶(hù)外高音喇叭，功放芯片需具備靈活的功率配置能力，部分工業(yè)功放芯片支持多檔位功率調(diào)節(jié)（如 20W/50W/100W 三檔位），可根據(jù)實(shí)際負(fù)載需求切換，提升能源利用效率。浙江炬芯芯片ATS283312S數(shù)字功放芯片集成多通道ADC監(jiān)測(cè)，實(shí)時(shí)采集功放輸出電壓/電流，支持過(guò)載預(yù)警與故障診斷。

    當(dāng)前，藍(lán)牙音響芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)出激烈的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。眾多芯片廠(chǎng)商紛紛角逐，憑借各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品特色爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。國(guó)際有名芯片巨頭如高通、聯(lián)發(fā)科、Broadcom 等，憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力以及完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局，在高級(jí)市場(chǎng)占據(jù)重要地位。它們推出的藍(lán)牙音響芯片往往具備先進(jìn)的技術(shù)、優(yōu)良的性能以及強(qiáng)大的品牌影響力，受到眾多高級(jí)藍(lán)牙音響品牌的青睞。同時(shí)，國(guó)內(nèi)的芯片廠(chǎng)商如杰理科技、炬芯科技、珠海全志等也在迅速崛起，通過(guò)不斷加大研發(fā)投入，提升技術(shù)水平，以高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品在中低端市場(chǎng)贏(yíng)得了一席之地。這些國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，針對(duì)不同客戶(hù)群體推出多樣化的芯片解決方案，滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)不同價(jià)位、不同功能藍(lán)牙音響芯片的需求。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，促使各芯片廠(chǎng)商不斷創(chuàng)新與優(yōu)化產(chǎn)品，推動(dòng)了藍(lán)牙音響芯片技術(shù)的快速發(fā)展，為消費(fèi)者帶來(lái)了更多質(zhì)優(yōu)、實(shí)惠的選擇。

芯片制造是全球復(fù)雜的工業(yè)流程之一，需經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，涉及上千道工序。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)由 EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具完成，工程師繪制電路圖并進(jìn)行仿真驗(yàn)證，生成用于制造的 GDSII 文件；制造環(huán)節(jié)（晶圓代工）是，在硅片上通過(guò)光刻、蝕刻、沉積等步驟形成電路：先在硅片表面涂覆光刻膠，用光刻機(jī)將電路圖投射到膠層上，再用化學(xué)藥劑蝕刻掉未曝光的部分，形成電路圖案，重復(fù)數(shù)十層疊加后完成晶圓制造；封裝測(cè)試環(huán)節(jié)將晶圓切割成單個(gè)芯片，封裝外殼保護(hù)內(nèi)部電路，測(cè)試芯片的性能、穩(wěn)定性，篩選出合格產(chǎn)品。整個(gè)流程需高精度設(shè)備（如光刻機(jī)、離子注入機(jī)）和高純度材料（硅純度 99.9999999%），任何環(huán)節(jié)的誤差都可能導(dǎo)致芯片失效，是對(duì)國(guó)家制造業(yè)綜合實(shí)力的考驗(yàn)。ACM8815采用同步整流技術(shù)，將續(xù)流二極管替換為低導(dǎo)通電阻MOSFET，使開(kāi)關(guān)損耗降低40%，效率提升至92%以上。

ATS2853P2支持128位AES加密及SHA-256哈希算法，可防止藍(lán)牙鏈路被**或固件被篡改。在配對(duì)過(guò)程中采用Secure Simple Pairing（SSP）協(xié)議，實(shí)測(cè)**所需時(shí)間＞10年（按當(dāng)前計(jì)算能力）。設(shè)計(jì)時(shí)需在藍(lán)牙模塊與主控芯片間加入硬件加密引擎，以減輕CPU加密運(yùn)算負(fù)擔(dān)。除藍(lán)牙音頻外，芯片還支持USB/SD卡本地播放，可解碼MP3、WAV、FLAC、APE等格式，比較高支持24bit/192kHz無(wú)損音頻。在播放DSD64格式文件時(shí)，實(shí)測(cè)動(dòng)態(tài)范圍達(dá)120dB。設(shè)計(jì)時(shí)需在USB接口電路中加入TVS二極管，以防止靜電擊穿數(shù)據(jù)引腳車(chē)載音響系統(tǒng)集成ACM8623，利用其寬電壓適應(yīng)性與高效能，在復(fù)雜電源環(huán)境下穩(wěn)定輸出音樂(lè)。甘肅汽車(chē)音響芯片ACM3108ETR

炬芯 ATS2835P2 芯片采用 CPU+DSP 雙核架構(gòu)，支持藍(lán)牙 5.3/5.4，解碼能力出色。安徽芯片ATS2825

    隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)的融合發(fā)展，藍(lán)牙芯片正朝著 “更智能、更集成、更互聯(lián)” 的方向創(chuàng)新，未來(lái)將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)。一是智能化升級(jí)，藍(lán)牙芯片將集成 AI 算法模塊，具備數(shù)據(jù)處理與分析能力，如在智能家居場(chǎng)景中，芯片可通過(guò)學(xué)習(xí)用戶(hù)使用習(xí)慣，自動(dòng)調(diào)整設(shè)備工作模式；在工業(yè)場(chǎng)景中，通過(guò) AI 算法實(shí)時(shí)分析設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)，預(yù)測(cè)故障風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)維護(hù)。二是高度集成化，未來(lái)藍(lán)牙芯片將集成更多功能模塊，如 MCU、傳感器、存儲(chǔ)單元、射頻前端，形成 “單芯片解決方案”，減少外部元器件數(shù)量，降低設(shè)備設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本，同時(shí)縮小芯片體積，適應(yīng)微型設(shè)備（如微型傳感器、智能穿戴設(shè)備）的需求。三是跨技術(shù)融合，藍(lán)牙芯片將與其他無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)（如 Wi-Fi、ZigBee、UWB）融合，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，如藍(lán)牙與 UWB 結(jié)合，可同時(shí)滿(mǎn)足短距離高速傳輸與高精度定位需求；藍(lán)牙與 Wi-Fi 協(xié)同，在智能家居中實(shí)現(xiàn)大范圍覆蓋與高帶寬數(shù)據(jù)傳輸。此外，藍(lán)牙芯片還將向更高帶寬、更低延遲方向發(fā)展，如未來(lái)版本可能支持 10Mbps 以上傳輸速率，延遲降至 10ms 以下，進(jìn)一步拓展在虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。安徽芯片ATS2825