ATS2853P2是國(guó)內(nèi)首批支持藍(lán)牙Audio Broadcast協(xié)議的芯片，可實(shí)現(xiàn)1個(gè)音源向8個(gè)音箱同步廣播音頻流，組網(wǎng)延遲低于50ms。其CSB（Coordinated Stereo Broadcasting）協(xié)議通過(guò)時(shí)間戳同步機(jī)制，確保多音箱聲場(chǎng)相位一致，在10米范圍內(nèi)聲場(chǎng)重疊誤差＜2°。設(shè)計(jì)時(shí)需在PCB布局中將藍(lán)牙天線(xiàn)與Wi-Fi天線(xiàn)間距保持≥20mm，并采用金屬屏蔽罩隔離數(shù)字電路噪聲，避免組播時(shí)出現(xiàn)音頻斷續(xù)。芯片集成嵌入式PMU（電源管理單元），支持Sniff模式、藍(lán)牙空閑模式、播放模式及通話(huà)模式動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)。實(shí)測(cè)在Sniff模式下電流*600μA（3.8V電池），播放SBC音頻時(shí)功耗15.5mA，通話(huà)模式16.5mA。設(shè)計(jì)時(shí)需采用分壓供電策略：藍(lán)牙射頻模塊使用1.8V電壓，數(shù)字基帶采用1.2V，音頻DAC則提升至3.3V以提升信噪比，此方案可使整體續(xù)航提升25%。ACM8815工作原理基于D類(lèi)放大器的脈沖寬度調(diào)制技術(shù)，將模擬音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字脈沖信號(hào)。四川國(guó)產(chǎn)芯片ATS2825

    低功耗是藍(lán)牙芯片的主要競(jìng)爭(zhēng)力之一，尤其在物聯(lián)網(wǎng)與便攜設(shè)備領(lǐng)域，能效優(yōu)化技術(shù)已成為芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵方向。藍(lán)牙芯片的低功耗技術(shù)主要從硬件與軟件兩方面入手：硬件層面，采用低功耗半導(dǎo)體工藝（如 40nm、28nm 工藝），降低芯片自身的漏電流；優(yōu)化射頻模塊設(shè)計(jì)，在保證通信距離的前提下，降低發(fā)射功率（如 BLE 模式發(fā)射功率可低至 - 20dBm），同時(shí)采用高效電源管理模塊，實(shí)現(xiàn)多檔位電壓調(diào)節(jié)，根據(jù)工作狀態(tài)動(dòng)態(tài)調(diào)整供電電壓。軟件層面，通過(guò)優(yōu)化協(xié)議棧與工作機(jī)制減少能耗，如采用 “休眠 - 喚醒” 循環(huán)模式，芯片在無(wú)數(shù)據(jù)傳輸時(shí)進(jìn)入深度休眠狀態(tài)，只通過(guò)定時(shí)器或外部中斷喚醒，喚醒時(shí)間可縮短至微秒級(jí)，大幅減少無(wú)效功耗；引入數(shù)據(jù)包長(zhǎng)度優(yōu)化技術(shù)，根據(jù)數(shù)據(jù)量大小調(diào)整數(shù)據(jù)包長(zhǎng)度，避免因數(shù)據(jù)包太小導(dǎo)致的頻繁通信，降低通信過(guò)程中的能耗。此外，部分藍(lán)牙芯片還支持能量收集技術(shù)，可將環(huán)境中的光能、熱能轉(zhuǎn)化為電能，為芯片供電，進(jìn)一步延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航，這種技術(shù)已在智能門(mén)鎖、無(wú)線(xiàn)傳感器等低功耗設(shè)備中逐步應(yīng)用。遼寧炬芯芯片ACM3128A藍(lán)牙音響芯片能與其他設(shè)備快速配對(duì)，即連即享音樂(lè)播放。

ATS2853P2內(nèi)置24bit立體聲Sigma-Delta ADC/DAC，ADC信噪比達(dá)110dB，DAC信噪比113dB，總諧波失真+噪聲（THD+N）≤-100dB@0dBFS。支持采樣率8kHz-96kHz動(dòng)態(tài)切換，可解碼SBC、AAC、mSBC及LC3編碼格式。設(shè)計(jì)時(shí)需在音頻輸出端加入10μF+0.1μF的π型濾波電路，以消除電源紋波對(duì)DAC的影響，實(shí)測(cè)可降低底噪3dB。芯片集成雙MIC AEC（聲學(xué)回聲消除）算法，配合342MHz DSP可實(shí)現(xiàn)-40dB回聲抑制及30dB環(huán)境噪聲消除。在1米距離、80dB背景噪聲環(huán)境下，通話(huà)清晰度評(píng)分（PESQ）可達(dá)3.8分（滿(mǎn)分4.5分）。設(shè)計(jì)時(shí)需將主MIC與副MIC間距設(shè)置為50mm，并采用指向性麥克風(fēng)陣列，以提升噪聲抑制角度精度至±30°。

ATS2853P2在待機(jī)狀態(tài)下，芯片可關(guān)閉藍(lán)牙射頻、音頻編解碼器及大部分?jǐn)?shù)字電路，*保留RTC時(shí)鐘運(yùn)行，實(shí)測(cè)待機(jī)電流＜50μA。此時(shí)可通過(guò)外部中斷（如按鍵或紅外信號(hào)）喚醒設(shè)備，喚醒時(shí)間＜100ms。設(shè)計(jì)時(shí)需在RTC電源域單獨(dú)供電，并采用低漏電晶振（如32.768kHz）。提供完整的SDK開(kāi)發(fā)包，支持Linux、Android、Windows及RTOS操作系統(tǒng)，開(kāi)發(fā)者可通過(guò)API調(diào)用實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙配對(duì)、音頻播放控制及音效調(diào)節(jié)等功能。在A(yíng)ndroid平臺(tái)上，實(shí)測(cè)API調(diào)用延遲＜10ms。設(shè)計(jì)時(shí)需在文檔中明確各接口函數(shù)的參數(shù)范圍及返回值含義，以降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻。ACM8815動(dòng)態(tài)電源管理技術(shù)使電池供電設(shè)備續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)30%，適用于便攜式卡拉OK機(jī)等移動(dòng)場(chǎng)景。

    隨著智能家居的發(fā)展，功放芯片需適配多樣化的智能家居設(shè)備特性，滿(mǎn)足便捷化、低功耗、場(chǎng)景化的需求。首先，智能家居設(shè)備（如智能音箱、智能門(mén)鈴）多采用電池供電或低功耗設(shè)計(jì)，因此功放芯片需具備低靜態(tài)電流特性，在待機(jī)狀態(tài)下消耗極少電能，如某智能音箱功放芯片靜態(tài)電流只為 10μA，大幅延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航。其次，智能家居設(shè)備常需支持語(yǔ)音交互功能，功放芯片需能快速切換工作模式，在語(yǔ)音喚醒時(shí)迅速啟動(dòng)功率放大，在待機(jī)時(shí)進(jìn)入低功耗狀態(tài)，同時(shí)需具備低噪聲特性，避免芯片自身噪聲干擾語(yǔ)音識(shí)別的準(zhǔn)確性。此外，不同智能家居設(shè)備的安裝場(chǎng)景不同，對(duì)功放芯片的體積與安裝方式也有要求，如嵌入式智能面板需采用超小封裝的功放芯片（如 SOT-23 封裝），以適應(yīng)狹小的安裝空間；而桌面式智能音箱則可采用稍大封裝的芯片，以實(shí)現(xiàn)更高的輸出功率。同時(shí)，部分智能家居設(shè)備需支持多房間音頻同步播放，功放芯片需具備同步信號(hào)接收與處理能力，確保不同設(shè)備播放的音頻無(wú)延遲差異，提升用戶(hù)體驗(yàn)。高通 QCC 芯片為藍(lán)牙音響提供高性能的模擬和數(shù)字音頻編解碼能力。四川國(guó)產(chǎn)芯片ATS2825

ATS2835P2提供AUXIN、USB、I2S、MIC、SD/MMC、SPDIF等多種音頻輸入接口，支持外接存儲(chǔ)設(shè)備或?qū)I(yè)音頻設(shè)備。四川國(guó)產(chǎn)芯片ATS2825

    隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能技術(shù)的融合發(fā)展，藍(lán)牙芯片正朝著 “更智能、更集成、更互聯(lián)” 的方向創(chuàng)新，未來(lái)將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)。一是智能化升級(jí)，藍(lán)牙芯片將集成 AI 算法模塊，具備數(shù)據(jù)處理與分析能力，如在智能家居場(chǎng)景中，芯片可通過(guò)學(xué)習(xí)用戶(hù)使用習(xí)慣，自動(dòng)調(diào)整設(shè)備工作模式；在工業(yè)場(chǎng)景中，通過(guò) AI 算法實(shí)時(shí)分析設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)，預(yù)測(cè)故障風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)主動(dòng)維護(hù)。二是高度集成化，未來(lái)藍(lán)牙芯片將集成更多功能模塊，如 MCU、傳感器、存儲(chǔ)單元、射頻前端，形成 “單芯片解決方案”，減少外部元器件數(shù)量，降低設(shè)備設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本，同時(shí)縮小芯片體積，適應(yīng)微型設(shè)備（如微型傳感器、智能穿戴設(shè)備）的需求。三是跨技術(shù)融合，藍(lán)牙芯片將與其他無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)（如 Wi-Fi、ZigBee、UWB）融合，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，如藍(lán)牙與 UWB 結(jié)合，可同時(shí)滿(mǎn)足短距離高速傳輸與高精度定位需求；藍(lán)牙與 Wi-Fi 協(xié)同，在智能家居中實(shí)現(xiàn)大范圍覆蓋與高帶寬數(shù)據(jù)傳輸。此外，藍(lán)牙芯片還將向更高帶寬、更低延遲方向發(fā)展，如未來(lái)版本可能支持 10Mbps 以上傳輸速率，延遲降至 10ms 以下，進(jìn)一步拓展在虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。四川國(guó)產(chǎn)芯片ATS2825