針對微處理器（MCU）芯片的流片需求，中清航科提供MCU專項流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊熟悉8位、16位、32位MCU的流片工藝，能為客戶提供內(nèi)核設(shè)計、外設(shè)接口布局、低功耗優(yōu)化等專業(yè)服務(wù)。通過與MCU專業(yè)晶圓廠合作，共同解決MCU的時鐘精度、中斷響應(yīng)速度、外設(shè)兼容性等關(guān)鍵問題，使MCU的性能提升15%，功耗降低20%。已成功代理多個工業(yè)控制MCU的流片項目，產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性得到客戶的高度認(rèn)可。中清航科的流片代理服務(wù)建立了完善的培訓(xùn)體系，為內(nèi)部員工與客戶提供系統(tǒng)的培訓(xùn)。內(nèi)部培訓(xùn)涵蓋半導(dǎo)體工藝知識、客戶服務(wù)技巧、新技術(shù)動態(tài)等內(nèi)容，確保員工具備專業(yè)的服務(wù)能力；客戶培訓(xùn)則針對流片流程、設(shè)計規(guī)則、測試要求等內(nèi)容，幫助客戶提升流片相關(guān)知識與技能。通過培訓(xùn)體系，不斷提升服務(wù)質(zhì)量與客戶滿意度，例如客戶培訓(xùn)后，流片設(shè)計文件的一次性通過率提升40%。中清航科確保全流程符合RoHS/REACH法規(guī)，規(guī)避出口風(fēng)險?；窗擦髌矸?wù)電話

流片過程的復(fù)雜性往往讓設(shè)計企業(yè)望而生畏，中清航科通過標(biāo)準(zhǔn)化流程再造，將流片環(huán)節(jié)拆解為12個關(guān)鍵節(jié)點，每個節(jié)點都配備專屬技術(shù)人員負(fù)責(zé)。在項目啟動階段，其DFM工程師會對客戶的GDSII文件進(jìn)行多方面審查，重點檢查光刻層對齊、金屬線寬等可制造性問題，平均能提前發(fā)現(xiàn)80%的潛在生產(chǎn)隱患。進(jìn)入晶圓廠生產(chǎn)階段，項目經(jīng)理會建立每日進(jìn)度通報機(jī)制，通過可視化平臺實時展示晶圓生產(chǎn)狀態(tài)，包括清洗、光刻、蝕刻等各工序的完成情況。針對突發(fā)狀況，中清航科建立了三級應(yīng)急響應(yīng)體系，普通問題4小時內(nèi)給出解決方案，重大問題24小時內(nèi)協(xié)調(diào)晶圓廠技術(shù)團(tuán)隊共同處理，去年流片項目的按時交付率達(dá)到98.7%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。衢州臺積電 MPW流片代理中清航科失效晶圓復(fù)投計劃，客戶承擔(dān)成本減少35%。

中清航科的流片代理服務(wù)注重客戶體驗的持續(xù)優(yōu)化，通過客戶反饋系統(tǒng)收集服務(wù)過程中的問題與建議。每月召開客戶體驗改進(jìn)會議，針對反饋的問題制定整改措施，并跟蹤整改效果，確保問題解決率達(dá)到100%。定期進(jìn)行客戶滿意度調(diào)查，根據(jù)調(diào)查結(jié)果調(diào)整服務(wù)流程與內(nèi)容，去年客戶滿意度達(dá)到96.5分，較上一年提升2.3分，其中對技術(shù)支持與響應(yīng)速度的滿意度較高。對于需要進(jìn)行可靠性強化測試（HALT）的流片項目，中清航科提供專業(yè)的測試方案設(shè)計與執(zhí)行服務(wù)。根據(jù)客戶的產(chǎn)品要求，制定包括高溫、低溫、溫度循環(huán)、振動、沖擊等在內(nèi)的HALT測試計劃，與第三方實驗室合作執(zhí)行測試，實時監(jiān)控芯片在極限條件下的性能變化。通過測試數(shù)據(jù)分析，識別產(chǎn)品的潛在薄弱環(huán)節(jié)，并反饋給客戶進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化，使產(chǎn)品的可靠性壽命提升2-3倍，某工業(yè)控制芯片客戶通過該服務(wù)，產(chǎn)品的MTBF（平均無故障時間）提升至100萬小時以上。

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產(chǎn)品上市周期，中清航科推出“流片+封測”一站式代理服務(wù)，實現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據(jù)客戶的芯片類型與應(yīng)用場景，推薦比較好的封裝方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程銜接上，建立標(biāo)準(zhǔn)化的交接機(jī)制，流片完成的晶圓無需客戶經(jīng)手，直接由晶圓廠轉(zhuǎn)運至合作封測廠，同時共享測試數(shù)據(jù)與質(zhì)量報告，省去客戶中間協(xié)調(diào)環(huán)節(jié)，將封測周期縮短7-10天。針對先進(jìn)封裝需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可協(xié)調(diào)晶圓廠與封測廠進(jìn)行聯(lián)合工藝開發(fā)，確保流片參數(shù)與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個Chiplet產(chǎn)品的“流片+先進(jìn)封裝”項目，良率達(dá)到92%以上。中清航科NTO服務(wù)，新工藝節(jié)點首跑成功率98.2%。

對于需要進(jìn)行車規(guī)級功率器件流片的客戶，中清航科提供符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的流片代理服務(wù)。其與具備車規(guī)級功率器件生產(chǎn)資質(zhì)的晶圓廠合作，熟悉IGBT、MOSFET等功率器件的流片工藝，能為客戶提供芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計、柵極氧化層優(yōu)化、終端結(jié)構(gòu)設(shè)計等專業(yè)服務(wù)。在流片過程中，實施更嚴(yán)格的工藝控制與可靠性測試，如高溫柵偏測試、短路測試、雪崩能量測試等，確保產(chǎn)品滿足車規(guī)級要求。已成功代理多個車規(guī)級IGBT的流片項目，產(chǎn)品通過了AEC-Q101認(rèn)證，應(yīng)用于新能源汽車的主逆變器與充電樁。中清航科的流片代理服務(wù)注重數(shù)據(jù)安全，采用多層次的安全防護(hù)體系保護(hù)數(shù)據(jù)。網(wǎng)絡(luò)層面采用防火墻、入侵檢測系統(tǒng)、數(shù)據(jù)加密傳輸?shù)燃夹g(shù)，防止數(shù)據(jù)傳輸過程中的泄露與篡改；服務(wù)器層面采用虛擬化技術(shù)、訪問控制、數(shù)據(jù)備份與恢復(fù)等措施，確保數(shù)據(jù)存儲安全；應(yīng)用層面采用身份認(rèn)證、權(quán)限管理、操作日志記錄等功能，防止未授權(quán)訪問與操作。通過多層次防護(hù)，確保數(shù)據(jù)的安全性與完整性，已通過ISO27001信息安全管理體系認(rèn)證。中清航科提供流片后快速封樣，3天交付工程樣品。TSMC 110nm流片代理聯(lián)系方式

中清航科提供DFM審核，平均規(guī)避7類可制造性缺陷?；窗擦髌矸?wù)電話

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的比較大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性?；窗擦髌矸?wù)電話