PCB 的表面處理工藝多樣,噴錫是較常用的一種,分為熱風整平(HASL)和無鉛噴錫。熱風整平通過將 PCB 浸入熔融錫鉛合金(或無鉛錫合金),再用熱風吹平表面,形成均勻的錫層,錫層厚度約 5-20μm,焊接性好,成本低,但表面平整度一般,不適合細間距元件。沉金工藝則是通過化學沉積在銅箔表面形成金層,金層厚度?。?.05-0.2μm),表面平整,抗氧化性強,適用于 BGA、QFP 等細間距元件,不過成本較高。OSP(有機 solderability preservative)處理是在銅表面形成有機保護膜,工藝簡單、成本低,環(huán)保性好,但保護膜易受高溫影響,需控制焊接溫度和時間。富盛電子,PCB 定制及時交付,助力項目如期推進。江門四層PCB廠家

PCB 的線寬與線距設計需滿足電氣性能和制造工藝要求。線寬過小會導致載流能力不足,在大電流電路中易發(fā)熱燒毀,線寬需根據(jù)電流大小計算,公式通常為 I=K×ΔT^0.44×A^0.725(K 為常數(shù),ΔT 為溫升,A 為導線截面積)。線距則需考慮絕緣距離,防止高壓下?lián)舸?,普?PCB 線距不小于 0.1mm,高壓 PCB 需根據(jù)電壓調(diào)整,如 220V 電路線距應不小于 0.2mm。在高密度 PCB 中,線寬和線距可縮小至 0.05mm 以下,需采用高精度制造工藝,如激光直接成像(LDI)技術,避免線寬偏差和短路,同時需考慮蝕刻工藝的側(cè)蝕量,設計時預留一定余量。汕尾四層PCB線路富盛電子 PCB 定制,快速響應需求,合作體驗更舒心。

PCB 的基材是支撐電路的基礎,常用材料為 FR-4 環(huán)氧樹脂玻璃布基板。它以玻璃纖維布為增強材料,浸漬環(huán)氧樹脂后高溫壓合而成,具有良好的絕緣性、機械強度和耐熱性,Tg 值(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)通常在 130℃以上,能滿足多數(shù)電子設備的工作溫度需求。除 FR-4 外,高頻 PCB 會選用聚四氟乙烯(PTFE)基板,其介電常數(shù)低(2.0 左右)、介質(zhì)損耗小,適合射頻電路如 5G 基站、雷達設備,不過成本較高且加工難度大。柔性 PCB 則采用聚酰亞胺(PI)薄膜作為基材,具有良好的柔韌性和耐彎折性,可適應曲面安裝場景,如手機屏幕排線、可穿戴設備。
PCB 的銅箔厚度直接影響載流能力,常見規(guī)格有 1oz、2oz、3oz 等(1oz 銅箔厚度約 35μm)。1oz 銅箔適用于普通信號傳輸電路,載流能力約 1A/mm 寬度,滿足多數(shù)消費電子需求;2oz 銅箔載流能力提升至 1.5-2A/mm,常用于電源電路或大電流路徑,如電機驅(qū)動板;3oz 及以上銅箔則用于高功率設備,如逆變器、充電樁,需通過加厚銅工藝實現(xiàn),蝕刻時需延長蝕刻時間以保證圖形精度。銅箔表面通常會做處理,如鍍錫、鍍金或噴錫,鍍錫可防止銅氧化,鍍金則用于高頻觸點或連接器,噴錫層平整度好,便于焊接。中小批量 PCB 定制,富盛電子性價比之選,值得信賴。

環(huán)保生產(chǎn)的 “綠色先鋒”:富盛電子的可持續(xù)發(fā)展實踐 PCB 生產(chǎn)常與 “高污染” 掛鉤,富盛電子卻走出了一條綠色之路。投資引進的廢水處理系統(tǒng),讓生產(chǎn)廢水達標排放;采用無鉛焊接、環(huán)保油墨等材料,減少有害物質(zhì)使用;通過自動化生產(chǎn)提高原材料利用率,邊角料回收利用率達 90% 以上。這些舉措不僅讓富盛電子通過 ISO14001 環(huán)境管理體系認證,更幫助客戶的產(chǎn)品符合歐盟 RoHS 等環(huán)保標準,在出口貿(mào)易中掃清障礙,實現(xiàn)商業(yè)價值與社會責任的雙贏。富盛電子 PCB 定制,契合需求,品質(zhì)穩(wěn)定有保障。東莞雙面鎳鈀金PCB
富盛 PCB 線路板應用于折疊屏手機,最小彎曲半徑≤1mm,反復彎折萬次導通穩(wěn)定。江門四層PCB廠家
PCB 板的品質(zhì),藏在肉眼難見的細節(jié)里。富盛電子投入 5000 多萬元打造的生產(chǎn)基地,10000 平方米廠房里藏著品質(zhì)密碼:基材選自長期合作的品牌,每批原料都要經(jīng)過鹽霧測試、熱沖擊試驗等 12 項質(zhì)檢;油墨采用直供體系,確保線路抗氧化能力達行業(yè)標準的 1.5 倍;全自動絲印機的刮刀壓力控制在 ±0.1N,讓阻焊層厚度誤差不超過 2 微米。更嚴苛的是,每塊 PCB 板出廠前需通過 “熱循環(huán) + 振動測試 + 絕緣電阻檢測” 三重考驗,實現(xiàn) 99% 以上的出貨良品率,這種對精度的偏執(zhí),正是客戶持續(xù)復購的主要原因。江門四層PCB廠家