半導體滾鍍設備

是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備，主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝，實現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統(tǒng)等領域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。

三、設備組成

1.電鍍槽：

材質：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質

2.旋轉載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉

轉速控制：通過伺服電機調節(jié)轉速，優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽極系統(tǒng)：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調節(jié)：控制電場分布，減少邊緣效應

4.供液與噴淋系統(tǒng)：

多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng)：

PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數(shù) 汽車輪轂電鍍設備配置多軸旋轉掛具，360 度無死角電鍍，滿足復雜曲面的均勻鍍層要求。陶瓷元器件鍍金電鍍設備周邊設備

電鍍設備是通過電解反應在物體表面沉積金屬層的裝置，用于形成保護性或功能性涂層。

其系統(tǒng)包括：

1.電解電源：提供0-24V直流電，電流可達數(shù)千安培，適配不同鍍種需求；

2.電解槽：耐腐蝕材質（如PP/PVDF），雙層防漏設計，容積0.5-10m3；

3.電極系統(tǒng)：陽極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃，陰極掛具定制設計，確保接觸電阻＜0.1Ω；

4.控制系統(tǒng)：精細溫控（±1℃）、pH監(jiān)測（±0.1）及鍍層厚度管理。

設備分類：

掛鍍線：精密件加工，厚度均勻性±5%；

滾鍍系統(tǒng)：小件批量處理，效率3-8㎡/h；

連續(xù)電鍍線：帶材/線材高速生產，產能達30㎡/h；

選擇性電鍍：數(shù)控噴射，局部鍍層精度±3%。

技術前沿：

脈沖電鍍：納米晶結構（晶粒＜50nm），孔隙率降低60%；

復合電鍍：添加納米顆粒（SiC/Al?O?），硬度達HV1200；智能化：機器視覺定位（±0.1mm），大數(shù)據(jù)實時優(yōu)化工藝。

環(huán)保與應用：閉路水循環(huán)（回用率＞90%）及重金屬回收技術；汽車（耐鹽霧＞720h）、PCB（微孔鍍銅偏差＜8%）、航空航天（耐溫800℃）等領域廣泛應用。設備正向高精度、低能耗、智能化發(fā)展，納米電鍍等新技術持續(xù)突破工藝極限。選型需結合基材特性、鍍層需求及成本綜合考量。 重慶醫(yī)療器材電鍍設備攪拌設備通過空氣鼓泡或機械槳葉驅動電解液流動，避免濃度分層，提升鍍層均勻性與沉積效率。

精密電子元件叁筒滾鍍線

一、設備概述:

適用于電鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、鍍銅、鍍鎘等有色金屬；鍍金、鍍銀等貴重金屬的精密電鍍。

降低孔隙率，晶核的形成速度大于成長速度，促使晶核細化。

改善結合力，使鈍化膜擊穿，有利于基體與鍍層之間牢固的結合。

改善覆蓋能力和分散能力，高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積，掛鍍生產線設備，減緩形態(tài)復雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷，對于獲得一個給定特性鍍層的厚度可減少到原來1/3~1/2，節(jié)省原材料。

降低鍍層的內應力，改善晶格缺陷、雜質、空洞、瘤子等，容易得到無裂紋的鍍層，減少添加劑。

有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。

改善陽極的溶解，不需陽極活化劑。

改進鍍層的機械物理性能，如提高密度，降低表面電阻和體電阻，提高韌性、耐磨性、抗蝕性，而且可以控制鍍層硬度。

傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產生、改善電流分布、調節(jié)液相傳質過程、控制結晶取向顯得毫無作用，面對絡合劑和添加劑的研究，成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關電源解決了傳統(tǒng)整流器存在的缺陷。提高產品成品率、產品質量。這些產品可適用于電鍍、電子、化工、氧化著色等行業(yè)。

深圳志成達設計的自動加藥機設備，如何在電鍍廠使用？

按電鍍工藝藥劑添加

分化學鎳自動加藥設備：通過先進傳感器和控制系統(tǒng)，實時監(jiān)測化學鎳溶液濃度、pH值、溫度等參數(shù)，依預設工藝要求自動調整添加劑加入量，保障溶液穩(wěn)定性，提高電鍍產品一致性與質量。還具備高效節(jié)能特點，減少化學品浪費與環(huán)境污染，同時減輕工人勞動強度。

電鍍藥水全自動添加系統(tǒng)：如秒準MAZ-XR300A18，基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律，利用軟X射線和可見光譜對電鍍液中金屬離子（如Ni2?、Sn2?等）和非金屬組分（如磷酸、氫氧化鈉等添加劑）進行定性、定量分析。具備自清洗功能，支持多通道采樣，可全組分在線分析，適用于高溫強腐蝕性環(huán)境，安全性高。

按功能用途分

pH自動加藥機：用于維持電鍍液pH值穩(wěn)定。電鍍過程中，pH值變化會影響鍍層質量，該設備通過pH傳感器實時監(jiān)測，當pH值偏離設定范圍，自動控制加酸或加堿泵添加相應藥劑，使pH值保持在合適區(qū)間。

光亮劑自動加藥機：光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質量。此設備依據(jù)電鍍液中光亮劑濃度變化，自動添加光亮劑，保證鍍層外觀質量穩(wěn)定，避免因光亮劑不足或過量導致鍍層發(fā)暗、出現(xiàn)條紋等問題。 自動化電鍍線的機器人上下料系統(tǒng)，通過視覺識別定位工件，實現(xiàn)高精度無人化操作。

電鍍設備是通過電解反應在物體表面沉積金屬層的裝置，用于形成保護性或功能性涂層。

其系統(tǒng)包括：

電解電源：提供0-24V直流電，電流可達數(shù)千安培，適配不同鍍種需求；

電解槽：耐腐蝕材質（如PP/PVDF），雙層防漏設計，容積0.5-10m3；

電極系統(tǒng)：陽極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃，陰極掛具定制設計，確保接觸電阻＜0.1Ω；

控制系統(tǒng)：精細溫控（±1℃）、pH監(jiān)測（±0.1）及鍍層厚度管理。

設備分類：

掛鍍線：精密件加工，厚度均勻性±5%；

滾鍍系統(tǒng)：小件批量處理，效率3-8㎡/h；

連續(xù)電鍍線：帶材/線材高速生產，產能達30㎡/h；選擇性電鍍：數(shù)控噴射，局部鍍層精度±3%。技術前沿：脈沖電鍍：納米晶結構（晶粒＜50nm），孔隙率降低60%；

復合電鍍：添加納米顆粒（SiC/Al?O?），硬度達HV1200；智能化：機器視覺定位（±0.1mm），大數(shù)據(jù)實時優(yōu)化工藝。環(huán)保與應用：閉路水循環(huán)（回用率＞90%）及重金屬回收技術；汽車（耐鹽霧＞720h）、PCB（微孔鍍銅偏差＜8%）、航空航天（耐溫800℃）等領域廣泛應用。設備正向高精度、低能耗、智能化發(fā)展，納米電鍍等新技術持續(xù)突破工藝極限。選型需結合基材特性、鍍層需求及成本綜合考量。 無氰電鍍設備配套活化劑與絡合劑，替代傳統(tǒng)含氰工藝，在保障鍍層質量的同時提升安全性。深圳手動電鍍設備

滾鍍設備采用帶孔滾筒裝載小工件，旋轉翻滾中完成電鍍，高效處理螺絲、電子元件等批量小件。陶瓷元器件鍍金電鍍設備周邊設備

被動元器件與電鍍設備的應用案例：

案例1：MLCC端電極電鍍

           流程：陶瓷燒結→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。

          設備：濺射鍍膜機+滾鍍線，確保端電極導電性與焊接性。

案例2：薄膜電阻調阻后電鍍

          流程：氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調阻→電鍍鎳/錫保護層。

           作用：電鍍層防止調阻后的敏感膜層氧化，并提升端面焊接性能。

案例3：功率電感引腳鍍錫

           流程：磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風整平。

          目標：降低接觸電阻，適應大電流場景。 陶瓷元器件鍍金電鍍設備周邊設備