電泳生產(chǎn)線的主要組成部分:

1.前處理系統(tǒng)

對(duì)工件表面進(jìn)行清洗、除油、除銹、磷化（或鈍化）等處理，確保表面潔凈并增強(qiáng)涂層附著力。

設(shè)備包括：預(yù)清洗槽、脫脂槽、酸洗槽、磷化槽、水洗槽、烘干爐等。

2.電泳槽系統(tǒng)

電泳主槽：容納電泳液，工件在此進(jìn)行涂裝，槽體需恒溫控制（通常 20~30℃）。

循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)：保持電泳液均勻，過(guò)濾雜質(zhì)，防止顆粒污染涂層。

電源系統(tǒng)：提供直流電源，控制電壓、電流參數(shù)，調(diào)節(jié)涂層厚度和質(zhì)量。

超濾（UF）系統(tǒng)：分離電泳液中的水分和雜質(zhì)，回收涂料并凈化廢水。

3.后處理系統(tǒng)

清洗工序：電泳后水洗（超濾水洗、純水洗）去除工件表面殘留的電泳液，避免雜質(zhì)影響涂層質(zhì)量。

烘干固化線：通過(guò)烘箱或隧道爐對(duì)濕膜進(jìn)行高溫固化（通常 160~200℃），形成堅(jiān)硬的漆膜。

4.自動(dòng)化控制系統(tǒng)

集成 PLC 或工業(yè)計(jì)算機(jī)，控制各工序的時(shí)間、溫度、電壓、液位等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)全流程自動(dòng)化。

配備輸送系統(tǒng)（如懸掛鏈、滾床、機(jī)械手），實(shí)現(xiàn)工件的連續(xù)傳輸。 貴金屬電鍍?cè)O(shè)備配備凈化循環(huán)系統(tǒng)，嚴(yán)格把控鍍金液雜質(zhì)含量，滿足芯片鍵合線的超高純度要求。湖北隨州小型電鍍?cè)O(shè)備

如何選擇適合的電鍍周邊設(shè)備？

需結(jié)合工藝需求、生產(chǎn)規(guī)模、預(yù)算及環(huán)保要求，以下建議：

一、明確需求

1.工藝類型根據(jù)鍍層種類選擇設(shè)備，例如鍍鉻需耐高溫鍍槽，鍍金需高精度整流器。前處理/后處理流程決定是否需要超聲波清洗機(jī)、甩干機(jī)等配。

2.生產(chǎn)規(guī)模中小批量：優(yōu)先選擇模塊化設(shè)備（如可擴(kuò)展的鍍槽、單機(jī)過(guò)濾機(jī)），降低初期投入。大規(guī)模量產(chǎn)：考慮自動(dòng)化生產(chǎn)線（如機(jī)器人上下料、PLC集中控制系統(tǒng)），提升效率。

3.鍍層質(zhì)量要求高精度產(chǎn)品（如電子元件）：需配備在線檢測(cè)設(shè)備（如X射線測(cè)厚儀）、恒溫恒濕控制系統(tǒng)。普通五金件：可選基礎(chǔ)檢測(cè)設(shè)備（如磁性測(cè)厚儀）。

二、關(guān)鍵設(shè)備選型要點(diǎn)

1.鍍槽材質(zhì)：酸性選聚丙烯（PP），高溫強(qiáng)堿選聚四氟乙烯（PTFE）。尺寸：根據(jù)工件大小和產(chǎn)能計(jì)算槽體容積，預(yù)留10%-20%余量避免溢出。

2.整流器優(yōu)先選擇高頻開(kāi)關(guān)電源（節(jié)能30%以上），輸出電流需覆蓋最大負(fù)載的120%。復(fù)雜工藝（如脈沖電鍍）需配置可編程整流器。

3.過(guò)濾系統(tǒng)精密電鍍（如PCB）：采用多級(jí)過(guò)濾（濾芯+超濾膜），精度≤1μm。常規(guī)電鍍：選用袋式過(guò)濾機(jī)，精度5-25μm即可。

4.環(huán)保設(shè)備廢氣處理：酸霧量大時(shí)選噴淋塔+活性炭吸附廢水處理：重金屬?gòu)U水需配備離子交換或反滲透（RO）系統(tǒng) 上海電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線工件籃設(shè)備用于籃鍍工藝，網(wǎng)孔大小根據(jù)工件尺寸定制，兼顧電解液流通性與防止小件掉落。

全自動(dòng)龍門(mén)電鍍生產(chǎn)線控制箱

是電鍍自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)的控制單元，主要用于協(xié)調(diào)龍門(mén)機(jī)械手、電鍍槽、電源系統(tǒng)、液位/溫度傳感器等設(shè)備的運(yùn)行，確保電鍍工藝精細(xì)執(zhí)行。

特性說(shuō)明:主要電器采用西門(mén)子及三菱PLC、歐姆龍、富士電器等品牌，每一臺(tái)行車可自動(dòng)、半自動(dòng)轉(zhuǎn)換，開(kāi)放式自由程序選擇，智能控制管理，在電腦和人機(jī)界面觸摸屏對(duì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理及進(jìn)行有效監(jiān)控，設(shè)計(jì)科學(xué)合理、緊湊、自動(dòng)化程度高；用于ABS塑料、汽車、五金、電子、衛(wèi)浴、燈飾家電等行業(yè)

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過(guò)精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質(zhì)，配備溫控、循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)，維持鍍液均勻性

掛具與陽(yáng)極：鈦或鉑金陽(yáng)極，掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸，確保電場(chǎng)分布均勻

自動(dòng)化傳輸：機(jī)械臂自動(dòng)上下料，減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)

控制系統(tǒng)：PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)控電流密度、電鍍時(shí)間、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)

高均勻性：通過(guò)脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)（如ECP），減少邊緣效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質(zhì)控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監(jiān)測(cè)，降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道，實(shí)現(xiàn)芯片堆疊

先進(jìn)封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備通過(guò)精密電化學(xué)控制與自動(dòng)化技術(shù)，解決了納米級(jí)金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 槽體設(shè)備采用 PVC、PP 等耐酸堿材料，根據(jù)電解液特性定制，有效抵御鹽酸、鉻酸等藥液腐蝕。

除油超聲波清洗機(jī)設(shè)備特點(diǎn)：槽體設(shè)計(jì)為全不銹鋼結(jié)構(gòu)，整體美觀大方，采用SUS304/316L不銹鋼板成型，堅(jiān)固耐用。功能完善，安裝簡(jiǎn)單方便，易操作，安全可靠。采用質(zhì)量換能器和獨(dú)特發(fā)生器，超聲強(qiáng)勁有力，搭配日本震頭，確保清洗力強(qiáng)且經(jīng)久耐用。配備自動(dòng)溫控加熱裝置，溫控范圍為室溫～100℃。超聲波槽體與發(fā)生器分體，功率、時(shí)間可調(diào)，使用及保養(yǎng)便捷。超聲波頻率可選：28KHZ、40KHZ、68KHZ、80KHZ、120KHZ、135KHZ等。支持按客戶需求定制規(guī)格尺寸。適用行業(yè)：五金、電鍍、鐘表、眼鏡、玻璃、光電、電子等多行業(yè)的除油除蠟污垢場(chǎng)景。自動(dòng)化電鍍線的機(jī)器人上下料系統(tǒng)，通過(guò)視覺(jué)識(shí)別定位工件，實(shí)現(xiàn)高精度無(wú)人化操作。加工電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線

滾鍍后的離心甩干設(shè)備內(nèi)置防滑襯墊，高速旋轉(zhuǎn)時(shí)固定工件，避免碰撞損傷并加速脫水。湖北隨州小型電鍍?cè)O(shè)備

深圳志成達(dá)設(shè)計(jì)的自動(dòng)加藥機(jī)設(shè)備，如何在電鍍廠使用？

按電鍍工藝藥劑添加

分化學(xué)鎳自動(dòng)加藥設(shè)備：通過(guò)先進(jìn)傳感器和控制系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)化學(xué)鎳溶液濃度、pH值、溫度等參數(shù)，依預(yù)設(shè)工藝要求自動(dòng)調(diào)整添加劑加入量，保障溶液穩(wěn)定性，提高電鍍產(chǎn)品一致性與質(zhì)量。還具備高效節(jié)能特點(diǎn)，減少化學(xué)品浪費(fèi)與環(huán)境污染，同時(shí)減輕工人勞動(dòng)強(qiáng)度。

電鍍藥水全自動(dòng)添加系統(tǒng)：如秒準(zhǔn)MAZ-XR300A18，基于莫塞萊定律和比爾-朗伯定律，利用軟X射線和可見(jiàn)光譜對(duì)電鍍液中金屬離子（如Ni2?、Sn2?等）和非金屬組分（如磷酸、氫氧化鈉等添加劑）進(jìn)行定性、定量分析。具備自清洗功能，支持多通道采樣，可全組分在線分析，適用于高溫強(qiáng)腐蝕性環(huán)境，安全性高。

按功能用途分

pH自動(dòng)加藥機(jī)：用于維持電鍍液pH值穩(wěn)定。電鍍過(guò)程中，pH值變化會(huì)影響鍍層質(zhì)量，該設(shè)備通過(guò)pH傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，當(dāng)pH值偏離設(shè)定范圍，自動(dòng)控制加酸或加堿泵添加相應(yīng)藥劑，使pH值保持在合適區(qū)間。

光亮劑自動(dòng)加藥機(jī)：光亮劑能提升電鍍層光亮程度和表面質(zhì)量。此設(shè)備依據(jù)電鍍液中光亮劑濃度變化，自動(dòng)添加光亮劑，保證鍍層外觀質(zhì)量穩(wěn)定，避免因光亮劑不足或過(guò)量導(dǎo)致鍍層發(fā)暗、出現(xiàn)條紋等問(wèn)題。 湖北隨州小型電鍍?cè)O(shè)備