是用于將電鍍過程中產(chǎn)生的廢氣收集并輸送至廢氣處理設(shè)備的裝置,常見的有以下幾種:
具有風壓高、風量較大、效率較高的特點,
適用于輸送距離較長、阻力較大的電鍍廢氣系統(tǒng)。
其特點是風量較大、風壓低
適用于對通風量要求較大但阻力較小的場合,如電鍍車間內(nèi)的局部抽風或簡單的廢氣收集系統(tǒng)。
它具有安裝方便、不占用室內(nèi)空間的優(yōu)點,
適用于一些對室內(nèi)空間布局要求較高的電鍍企業(yè)。
這種風機采用特殊的防爆結(jié)構(gòu)和材料,能夠有效防止在運行過程中產(chǎn)生的電火花等引發(fā)炸掉事故,確保安全生產(chǎn)。 無氰鍍鋅設(shè)備使用鋅酸鹽絡(luò)合劑替代。經(jīng)濟型電鍍設(shè)備生產(chǎn)過程

電鍍滾鍍機與電鍍生產(chǎn)線的關(guān)系
從屬關(guān)系:滾鍍機是電鍍生產(chǎn)線的執(zhí)行設(shè)備之一
1.電鍍生產(chǎn)線的系統(tǒng)構(gòu)成
電鍍生產(chǎn)線是涵蓋前處理(除油、酸洗)→電鍍處理(鍍槽設(shè)備)→后處理(清洗、鈍化、干燥)→自動化控制的完整流程系統(tǒng),目標是通過電化學原理在工件表面沉積金屬鍍層(如鍍鋅、鎳、銅、鉻等)。
關(guān)鍵設(shè)備包括:鍍槽(如滾鍍機、掛鍍槽、連續(xù)鍍設(shè)備)、電源、過濾循環(huán)系統(tǒng)、加熱/冷卻裝置、傳輸裝置(如行車、鏈條)等。
2.滾鍍機的定位
滾鍍機是電鍍處理環(huán)節(jié)中用于批量小件電鍍的鍍槽設(shè)備,屬于電鍍生產(chǎn)線的“執(zhí)行單元”,主要解決小尺寸、大批量工件(如螺絲、電子元件、五金件)的高效電鍍問題。與掛鍍機(適用于大件或精密件,單個懸掛電鍍)、籃鍍(半手工操作,適用于中等尺寸工件)共同構(gòu)成電鍍生產(chǎn)線的不同鍍槽類型。 河南電鍍設(shè)備生產(chǎn)線脈沖電鍍電源設(shè)備通過周期性通斷電流,減少鍍層孔隙率,提升結(jié)晶細致度,適用于精密零件電鍍。

玻璃鋼離心風機是采用玻璃纖維增強塑料(FRP)制造的離心式通風設(shè)備,由玻璃鋼葉輪、機殼及金屬支架構(gòu)成。工作時電機驅(qū)動葉輪高速旋轉(zhuǎn),通過離心力將氣體甩出機殼,葉輪中心形成負壓持續(xù)吸入氣體,實現(xiàn)高效輸送。其特點包括:1. 耐酸堿鹽腐蝕,適用于化工、污水處理等腐蝕性環(huán)境;2. 重量輕強度高,便于運輸安裝且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定;3. 低噪音設(shè)計,適合對環(huán)境要求高的場所;4. 可定制化適配不同風量風壓需求。廣泛應(yīng)用于工業(yè)廢氣處理(如化工廢氣、冶金粉塵)、環(huán)保工程(污水處理廠除臭、垃圾站換氣)及民用通風(商場空調(diào)、住宅排油煙)等領(lǐng)域,兼具耐候性與經(jīng)濟性
廢氣凈化設(shè)備的技術(shù)升級與環(huán)保效益:電鍍廢氣處理設(shè)備通過多級凈化技術(shù)實現(xiàn)達標排放。酸霧凈化塔采用逆流噴淋+纖維除霧工藝,對HCl、H?SO?等酸性廢氣的去除率達99%以上。工廠新增活性炭吸附+催化燃燒裝置,將VOCs濃度從200mg/m3降至15mg/m3以下。設(shè)備集成在線監(jiān)測儀表,實時顯示廢氣流量、溫度和污染物濃度,超標時自動觸發(fā)應(yīng)急處理程序。在鍍鉻車間,采用離子液吸收技術(shù)替代傳統(tǒng)堿液,吸收效率提升至98%,同時降低30%的藥劑消耗。通過廢氣處理設(shè)備升級,企業(yè)可滿足《電鍍污染物排放標準》(GB21900-2008)特別排放限值要求。溫控設(shè)備集成加熱管與冷水機,準確調(diào)節(jié)鍍液溫度(如鍍硬鉻需 50-60℃),確保電化學反映在好的區(qū)間進行。

龍門式自動線通過龍門機械手(橫跨電鍍槽上方的移動框架)和懸掛系統(tǒng),將工件按預(yù)設(shè)程序在不同工藝槽(如除油、電鍍、水洗等)間自動轉(zhuǎn)移,全程由PLC(可編程邏輯控制器)控制,實現(xiàn)無人化連續(xù)生產(chǎn)。
組成
1.龍門機械
手采用伺服電機驅(qū)動,雙立柱+橫梁結(jié)構(gòu),負載能力可達200-1000kg行程精度:±0.1mm(機型可達±0.05mm)移動速度:水平0.5-2m/s,升降0.2-0.5m/s
2.軌道系統(tǒng)
精密導(dǎo)軌+齒輪齒條傳動,支持多工位并行作業(yè)防腐蝕設(shè)計(不銹鋼或鍍層保護),適應(yīng)酸堿環(huán)境
3.掛具系統(tǒng)
定制化夾具,適配不同工件形狀(如支架、吊籃)導(dǎo)電觸點采用銀/銅復(fù)合材料,接觸電阻<0.05Ω
4.控制系統(tǒng)
PLC+觸摸屏(HMI),預(yù)設(shè)上百種工藝配方實時監(jiān)控電流、溫度、pH值,數(shù)據(jù)存儲追溯
節(jié)能型電鍍設(shè)備集成高頻開關(guān)電源,相比傳統(tǒng)硅整流電源省電 30% 以上,降低企業(yè)生產(chǎn)成本。廣東深圳電鍍設(shè)備周邊產(chǎn)業(yè)
電鍍電源設(shè)備提供穩(wěn)定直流電流,支持恒流恒壓調(diào)節(jié),直接影響鍍層厚度與質(zhì)量均勻性。經(jīng)濟型電鍍設(shè)備生產(chǎn)過程
掛鍍工藝:晶圓固定在掛具上,浸入電鍍液,通過精細控制電流、電壓及溶液成分,在表面沉積均勻金屬層。
電鍍槽:耐腐蝕材質(zhì),配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng),維持鍍液均勻性
掛具與陽極:鈦或鉑金陽極,掛具設(shè)計適配晶圓尺寸,確保電場分布均勻
自動化傳輸:機械臂自動上下料,減少人工污染風險
控制系統(tǒng):PLC/計算機實時調(diào)控電流密度、電鍍時間、pH值等參數(shù)
高均勻性:通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)(如ECP),減少邊緣效應(yīng),實現(xiàn)亞微米級鍍層均勻性
低缺陷率:鍍液雜質(zhì)控制(<0.1ppm)與膜厚在線監(jiān)測,降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷
高產(chǎn)能:支持多晶圓并行處理
銅互連:在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線,替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻
TSV填充:為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道,實現(xiàn)芯片堆疊
凸塊電鍍:在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊,用于Flip-Chip鍵合
RDL(重布線層):沉積銅層實現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局
半導(dǎo)體掛鍍設(shè)備通過精密電化學控制與自動化技術(shù),解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題,是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 經(jīng)濟型電鍍設(shè)備生產(chǎn)過程