國(guó)產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動(dòng)態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹(shù)科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級(jí)!
雅特力科技助力宇樹(shù)科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)機(jī)遇并存
特點(diǎn):我司研發(fā)的“繞頻超聲波”技術(shù),采用多載頻寬頻幅換能晶片,在多頻寬幅電壓的激勵(lì)下,在主頻率±10%的范圍內(nèi),同時(shí)發(fā)生多個(gè)載頻振動(dòng)副頻率(10F+),多頻寬幅繞射現(xiàn)象強(qiáng)、駐波小、尤其是方向性好且不規(guī)則,終形成多束射線而定向傳播。
繞頻超聲波對(duì)液體、固體的穿透能力更強(qiáng),即便是在不透光的固體中,也可穿透幾十米不規(guī)則的深度。
“繞頻超聲波”優(yōu)勢(shì):
1、清洗效果好
繞頻超聲波清洗設(shè)備(陣列板)采用繞頻超聲波清洗振子,在清洗時(shí)配合繞頻超聲波發(fā)生器,使陣列板發(fā)出繞頻頻率,可以達(dá)到對(duì)工件的深孔、盲孔、微孔、夾縫、彎管、內(nèi)絲、R角、凹凸槽等結(jié)構(gòu)復(fù)雜的部位徹底潔凈的清洗效果,徹底解決了傳統(tǒng)的直頻超聲波無(wú)法解決的各種問(wèn)題。
2、清洗效率高
超聲波做功的過(guò)程,是電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能的過(guò)程,終轉(zhuǎn)換為聲波(機(jī)械波)來(lái)達(dá)到清潔工件表面雜質(zhì)的作用。傳統(tǒng)的直頻超聲波,其電功率轉(zhuǎn)化為聲功率,轉(zhuǎn)換比能達(dá)到50~60%,而繞頻超聲波轉(zhuǎn)換比可以達(dá)到70~80%,損耗更小,效率更高。
3、工件損傷小,兼容性強(qiáng)
繞頻超聲波比較均勻(類(lèi)似于漫反射),在整個(gè)清洗槽各個(gè)部位均勻密布幾乎沒(méi)有盲區(qū),所以對(duì)軟材質(zhì)工件的損傷更小,兼容性更強(qiáng)。 真空除油滿足需負(fù)壓條件的工藝要求,像電鍍或前處理過(guò)水時(shí),解決盲孔產(chǎn)品因藥水無(wú)法進(jìn)入而產(chǎn)生不良和漏鍍。電鍍前處理產(chǎn)品真空機(jī)使用注意實(shí)現(xiàn)

盲孔零件因結(jié)構(gòu)特性易殘留油污,影響后續(xù)加工質(zhì)量,抽真空盲孔除油設(shè)備專(zhuān)為解決此問(wèn)題設(shè)計(jì),廣泛應(yīng)用于多制造領(lǐng)域。其工作原理基于真空環(huán)境與復(fù)合工藝:
一是真空負(fù)壓滲透,真空泵將腔體內(nèi)壓力降至0.1kPa以下,除油劑在壓力差驅(qū)動(dòng)下深入盲孔;
二是低溫沸騰與微氣泡剝離,低壓使除油劑沸點(diǎn)降低,產(chǎn)生微小氣泡,破裂時(shí)釋放高溫高壓剝離油污;
三是動(dòng)態(tài)循環(huán)沖刷,高速除油劑配合工件旋轉(zhuǎn),實(shí)現(xiàn)無(wú)死角清洗。設(shè)備結(jié)構(gòu)包括:多級(jí)復(fù)合真空系統(tǒng),快速構(gòu)建穩(wěn)定真空;304不銹鋼清洗腔室,耐腐蝕且部分可旋轉(zhuǎn);除油劑供給循環(huán)系統(tǒng),含在線監(jiān)測(cè)與再生裝置,回收率達(dá)98.7%;加熱溫控系統(tǒng)精細(xì)控溫;組合干燥系統(tǒng)避免二次污染。設(shè)備優(yōu)勢(shì):清潔率超99.5%,可處理長(zhǎng)深比>10:1的盲孔;40-50℃低溫操作保護(hù)敏感材質(zhì);藥劑用量減少60%、能耗降低70%,符合環(huán)保要求;搭載AI視覺(jué)與智能診斷系統(tǒng),支持MES對(duì)接。應(yīng)用覆蓋航空航天(渦輪葉片等)、汽車(chē)制造(噴油嘴等)、電子設(shè)備(半導(dǎo)體晶圓等)及醫(yī)療器械(手術(shù)器械等),滿足高潔凈度需求。 湖南真空機(jī)使用注意實(shí)現(xiàn)相比超聲波清洗,真空除油避免了液體殘留風(fēng)險(xiǎn),特別適合航天、醫(yī)療器械等對(duì)潔凈度要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。

在電子元器件多層電路板的電鍍前處理中,負(fù)壓抽真空設(shè)備有效解決了孔金屬化前的雜質(zhì)殘留難題。多層電路板存在大量直徑 0.2~0.5mm 的導(dǎo)通孔,傳統(tǒng)超聲波清洗雖能去除表面油污,但孔內(nèi)易殘留焊渣、樹(shù)脂碎屑,導(dǎo)致后續(xù)電鍍時(shí)孔內(nèi)鍍層斷裂,影響電路導(dǎo)通性,不良率高達(dá) 20%。負(fù)壓抽真空設(shè)備通過(guò)定制化的多孔吸嘴陣列,與電路板導(dǎo)通孔精細(xì)對(duì)位,在 - 0.092~-0.098MPa 負(fù)壓下,形成孔內(nèi)定向氣流,將碎屑強(qiáng)制吸出,同時(shí)配合 15~20℃低溫清洗液循環(huán)沖刷,避免高溫?fù)p傷電路板基材。某電子廠引入該設(shè)備后,多層電路板導(dǎo)通孔清潔度提升至 99.5%,孔金屬化不良率降至 3% 以下,單批次處理效率從 30 片 / 小時(shí)提升至 80 片 / 小時(shí)。設(shè)備還搭載了視覺(jué)檢測(cè)模塊,處理后自動(dòng)識(shí)別孔內(nèi)殘留情況,不合格工件即時(shí)回流重處理,無(wú)需人工抽檢,節(jié)省了 30% 的質(zhì)檢人力。此外,設(shè)備的清洗液過(guò)濾回收系統(tǒng),可將廢液排放量減少 40%,符合電子行業(yè)嚴(yán)苛的環(huán)保要求。
盲孔除油設(shè)備的工作效率受工件特性、工藝參數(shù)、設(shè)備狀態(tài)、操作管理四大維度綜合影響,直接關(guān)系處理周期與清潔成功率。
工件特性是基礎(chǔ)約束。深徑比≤5:1時(shí)處理周期15-20分鐘,超過(guò)20:1需增加抽真空-注劑循環(huán),效率降15%-20%;孔徑0.1-1mm需降流速,處理時(shí)間延長(zhǎng)20%-30%;孔壁粗糙或異形會(huì)增加10%-15%周期。低黏度油污處理快,高黏度或固化油污需升溫延長(zhǎng)時(shí)間,效率降30%-40%。
工藝參數(shù)是調(diào)控點(diǎn)。真空度與抽氣速率需匹配,200L腔體選50m3/h泵組抽氣3-5分鐘,過(guò)小則耗時(shí)翻倍;除油劑濃度80%-90%效率比較好,過(guò)低則降效25%-35%;40-50℃為比較好溫度,偏離會(huì)導(dǎo)致效率下降或工件變形。
設(shè)備狀態(tài)是穩(wěn)定保障。真空泵油污染、密封件老化會(huì)使效率降40%-60%;離心泵磨損導(dǎo)致流速下降60%;加熱管衰減使干燥時(shí)間翻倍,均嚴(yán)重影響效率。
操作管理是人為關(guān)鍵。工件規(guī)范裝載可提升15%-20%效率,程序選錯(cuò)會(huì)增加50%周期;每日清理粗濾、每月?lián)Q真空泵油,能使設(shè)備故障率降80%,備件儲(chǔ)備不足則可能導(dǎo)致停機(jī)數(shù)天。四大因素需協(xié)同優(yōu)化,才能實(shí)現(xiàn)效率比較大化。 盲孔內(nèi)壁油污在真空狀態(tài)下沸點(diǎn)降低,配合溶劑實(shí)現(xiàn)高效汽化分離,清潔精度可達(dá) Ra0.01μm。

在精密制造領(lǐng)域,盲孔結(jié)構(gòu)因其獨(dú)特的空間約束特性,成為衡量加工精度的重要指標(biāo)。傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔工藝在處理直徑0.3mm以下微孔時(shí),受限于切削力與熱效應(yīng)的耦合作用,易產(chǎn)生毛刺、孔壁不規(guī)整等問(wèn)題。研究表明,當(dāng)深徑比超過(guò)5:1時(shí),冷卻液滲透效率下降37%,導(dǎo)致加工區(qū)域溫度驟升至600℃以上,引發(fā)材料相變和刀具磨損加劇。負(fù)壓輔助加工技術(shù)的突破在于構(gòu)建動(dòng)態(tài)氣固耦合系統(tǒng)。通過(guò)將加工區(qū)域置于10^-3Pa量級(jí)的真空環(huán)境,利用伯努利效應(yīng)形成高速氣流場(chǎng)(流速達(dá)300m/s),實(shí)現(xiàn)三項(xiàng)關(guān)鍵改進(jìn):
1.熱消散機(jī)制:真空環(huán)境下分子熱傳導(dǎo)效率提升4倍,配合-20℃低溫氣流,使切削區(qū)溫度穩(wěn)定在120℃以下,有效抑制材料熱變形。某航空鈦合金部件加工數(shù)據(jù)顯示,孔口橢圓度從0.08mm降至0.02mm。
2.碎屑輸運(yùn)系統(tǒng):超音速氣流在微孔內(nèi)形成紊流場(chǎng),通過(guò)數(shù)值模擬驗(yàn)證,直徑5μm的顆粒效率達(dá)99.7%。對(duì)比傳統(tǒng)液體沖刷工藝,碎屑?xì)埩袅拷档蛢蓚€(gè)數(shù)量級(jí),特別適用于MEMS芯片的0.1mm深盲孔加工。
3.刀具振動(dòng)抑制:基于模態(tài)分析的氣流剛度補(bǔ)償技術(shù),使刀具徑向跳動(dòng)控制在±2μm范圍內(nèi)。實(shí)驗(yàn)表明,在加工碳纖維復(fù)合材料時(shí),刀具壽命延長(zhǎng)2.3倍,孔壁粗糙度Ra值從1.2μm優(yōu)化至0.3μm。 24 小時(shí)連續(xù)運(yùn)行,年故障率低于 0.5%!高速電鍍真空機(jī)廠家
設(shè)備配置納米級(jí)過(guò)濾系統(tǒng),確保循環(huán)清洗劑純度穩(wěn)定,延長(zhǎng)溶劑使用壽命。電鍍前處理產(chǎn)品真空機(jī)使用注意實(shí)現(xiàn)
在金屬工件防銹前處理中,該設(shè)備能解決水分殘留難題。部分金屬工件(如碳鋼螺栓)電鍍前需防銹處理,若表面及縫隙殘留水分,24 小時(shí)內(nèi)易引發(fā)銹蝕,導(dǎo)致鍍層脫落。設(shè)備通過(guò)負(fù)壓快速抽除水分,配合 60~80℃熱風(fēng)干燥,干燥時(shí)間縮短至傳統(tǒng)方法的 1/3,水分殘留率從 8% 降至 0.5% 以下,有效避免銹蝕風(fēng)險(xiǎn)。從環(huán)保角度看,該設(shè)備能降低電鍍前處理的污染與損耗。傳統(tǒng)清洗需大量清洗液反復(fù)沖洗,藥劑損耗率達(dá) 35%,而設(shè)備通過(guò)負(fù)壓實(shí)現(xiàn)清洗液循環(huán)利用,藥劑損耗降低 25%,循環(huán)利用率達(dá) 70%。同時(shí)真空艙采用密閉設(shè)計(jì),減少揮發(fā)劑逸散,廢氣排放量符合 GB 21900-2008《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》,助力企業(yè)規(guī)避環(huán)保罰款風(fēng)險(xiǎn)。 電鍍前處理產(chǎn)品真空機(jī)使用注意實(shí)現(xiàn)