國(guó)產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動(dòng)態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級(jí)!
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矽睿科技獲TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)機(jī)遇并存
陽(yáng)極氧化線是專門用于金屬表面陽(yáng)極氧化處理的成套生產(chǎn)線,通過(guò)電化學(xué)方法在金屬(如鋁、鋁合金、鎂合金、鈦合金等)表面生成一層致密、多孔的氧化膜(如Al?O?),以提升工件的耐腐蝕性、耐磨性、絕緣性或裝飾性。它是氧化生產(chǎn)線中常用的類型,在于利用外加電源使金屬作為陽(yáng)極發(fā)生氧化反應(yīng),形成與基體結(jié)合牢固的氧化膜層。
陽(yáng)極氧化線的原理(電化學(xué)氧化)原理:
將金屬工件(如鋁)作為陽(yáng)極,浸入電解液(如硫酸、草酸、鉻酸溶液)中,接通直流電源后,陽(yáng)極發(fā)生氧化反應(yīng):
陽(yáng)極(金屬):2Al+3H2O→Al2O3+6H++6e?(以鋁為例)
陰極(惰性電極,如鉛板、不銹鋼):6H++6e?→3H2↑
反應(yīng)生成的氧化膜(Al?O?)緊密附著在金屬表面,初始膜層多孔,可通過(guò)后續(xù)處理(如染色、封孔)賦予更多功能。
膜層特性:多孔結(jié)構(gòu)(孔徑約10~20nm),膜厚可控(從幾微米到200μm以上),硬度高(HV300~500),絕緣性優(yōu)異(電阻率達(dá)10?~1012Ω?cm)。 環(huán)保型電鍍?cè)O(shè)備的廢氣收集系統(tǒng)采用蜂窩狀活性炭吸附塔,深度處理酸霧廢氣,確保排放達(dá)標(biāo)。上海手動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備

1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載:將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具,浸入鍍液。
3.電鍍:
施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻,消除厚度差異。
4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性:
旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象,鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。
2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動(dòng):±0.5℃。
3.潔凈度保障:設(shè)備內(nèi)建HEPA過(guò)濾系統(tǒng),滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。
4.高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時(shí)處理(如6片/批次),UPH(每小時(shí)產(chǎn)量)可達(dá)50~100片。
1.先進(jìn)封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。
3.傳感器與MEMS:微結(jié)構(gòu)表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 出口型電鍍?cè)O(shè)備周邊產(chǎn)業(yè)檢測(cè)設(shè)備的渦流測(cè)厚儀非接觸式快速測(cè)量鍍層厚度,實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù)至 PLC 系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整參數(shù)。

對(duì)比項(xiàng) 傳統(tǒng)滾鍍 半導(dǎo)體滾鍍 對(duì)象 小型金屬零件(螺絲、紐扣等) 晶圓、芯片、微型半導(dǎo)體元件 精度 微米級(jí) 納米級(jí)(≤100nm) 潔凈度 普通工業(yè)環(huán)境 無(wú)塵室(Class100~1000) 工藝控制 電流/時(shí)間粗調(diào) 實(shí)時(shí)閉環(huán)控制(電流、流量、溫度) 鍍液類型 酸性/堿性鍍液 高純度鍍液(低雜質(zhì))
大尺寸晶圓兼容:適配12英寸(300mm)晶圓,向18英寸過(guò)渡。環(huán)保鍍液:無(wú)物、低毒配方,減少?gòu)U水處理壓力。智能化集成:AI工藝優(yōu)化:通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)鍍層缺陷。與CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)、PVD設(shè)備聯(lián)動(dòng),形成全自動(dòng)金屬化產(chǎn)線
半導(dǎo)體滾鍍?cè)O(shè)備是封裝與芯片制造的關(guān)鍵裝備,通過(guò)精密旋轉(zhuǎn)與鍍液控制,實(shí)現(xiàn)納米級(jí)金屬鍍層的均勻沉積。其技術(shù)在于潔凈環(huán)境下的高精度工藝控制
電鍍?cè)O(shè)備是通過(guò)電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。
其系統(tǒng)包括:
電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求;
電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計(jì),容積0.5-10m3;
電極系統(tǒng):陽(yáng)極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃,陰極掛具定制設(shè)計(jì),確保接觸電阻<0.1Ω;
控制系統(tǒng):精細(xì)溫控(±1℃)、pH監(jiān)測(cè)(±0.1)及鍍層厚度管理。
設(shè)備分類:
掛鍍線:精密件加工,厚度均勻性±5%;
滾鍍系統(tǒng):小件批量處理,效率3-8㎡/h;
連續(xù)電鍍線:帶材/線材高速生產(chǎn),產(chǎn)能達(dá)30㎡/h;
選擇性電鍍:數(shù)控噴射,局部鍍層精度±3%。 滾鍍后的離心甩干設(shè)備內(nèi)置防滑襯墊,高速旋轉(zhuǎn)時(shí)固定工件,避免碰撞損傷并加速脫水。

1.鍍槽:是電鍍加工的設(shè)備,用于盛放電鍍液,為電鍍提供反應(yīng)場(chǎng)所。根據(jù)電鍍工藝和工件的不同,鍍槽的材質(zhì)、形狀和尺寸也各不相同,常見(jiàn)的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材質(zhì)制成的鍍槽。
2.整流器:其作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,為電鍍過(guò)程提供穩(wěn)定的電流。電鍍過(guò)程需要精確控制電流的大小和穩(wěn)定性,以確保電鍍層的質(zhì)量和性能。
3.過(guò)濾機(jī):用于過(guò)濾電鍍液中的雜質(zhì)、顆粒和懸浮物,保持電鍍液的清潔度。過(guò)濾機(jī)通常采用濾芯式或?yàn)V袋式過(guò)濾,可根據(jù)電鍍液的性質(zhì)和過(guò)濾精度要求選擇不同的過(guò)濾材料。
4.加熱和冷卻裝置:加熱裝置通常采用電加熱或蒸汽加熱的方式,而冷卻裝置則多采用冷水機(jī)或冷卻塔進(jìn)行冷卻。
5.攪拌設(shè)備:包括機(jī)械攪拌和空氣攪拌等方式。
6.掛具:用于懸掛和固定待電鍍的工件,使工件能夠在電鍍槽中與電鍍液充分接觸,并保證電流均勻地通過(guò)工件。7.行車:主要用于在電鍍車間內(nèi)吊運(yùn)工件、原材料和成品等重物。
8.廢氣處理設(shè)備:電鍍過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生各種有害氣體,如酸霧、堿霧和重金屬?gòu)U氣等。廢氣處理設(shè)備通常采用噴淋塔、活性炭吸附裝置、催化燃燒裝置等,對(duì)廢氣進(jìn)行凈化處理,達(dá)標(biāo)后排放。 掛鍍導(dǎo)電裝置采用磷銅合金掛具,表面鍍硬鉻增強(qiáng)導(dǎo)電性,減少接觸電阻導(dǎo)致的鍍層不均問(wèn)題。福建電鍍?cè)O(shè)備周邊設(shè)備
鍍鎳設(shè)備配套活性炭吸附裝置,定期去除鍍液中有機(jī)雜質(zhì),防止細(xì)孔、麻點(diǎn)等鍍層缺陷。上海手動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備
電鍍自動(dòng)線是通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)的電鍍系統(tǒng),主要類型及特點(diǎn)如下:
主流自動(dòng)線類型
1.龍門式自動(dòng)線
結(jié)構(gòu):多工位龍門機(jī)械手驅(qū)動(dòng),PLC控制
特點(diǎn):精度高(±0.1mm),適用于精密件(如汽車部件、電子接插件)
產(chǎn)能:?jiǎn)尉€日處理量可達(dá)5000-10000件
2.環(huán)形垂直升降線
結(jié)構(gòu):環(huán)形軌道+升降機(jī),連續(xù)循環(huán)作業(yè)
特點(diǎn):節(jié)拍快(20-40秒/掛),適合中小型工件(如五金件、衛(wèi)浴配件)
優(yōu)勢(shì):占地小,能耗低(節(jié)電30%以上)
3.滾鍍自動(dòng)線
結(jié)構(gòu):六角滾筒+變頻驅(qū)動(dòng),批量處理小型零件(螺絲、紐扣)
參數(shù):滾筒轉(zhuǎn)速3-10rpm,裝載量50-200kg/批
鍍層均勻性:±15%,效率達(dá)8㎡/h
4.連續(xù)電鍍線
類型:帶材/線材電鍍(如PCB銅箔、銅線)
技術(shù):張力控制+多槽串聯(lián),速度可達(dá)10-30m/min
精度:鍍層厚度偏差<5%
5.機(jī)器人電鍍線
配置:六軸機(jī)器人+視覺(jué)定位
系統(tǒng)應(yīng)用:復(fù)雜曲面工件(汽車輪轂、航空部件)
優(yōu)勢(shì):柔性生產(chǎn),支持多品種切換
應(yīng)用領(lǐng)域
汽車:鍍鋅螺栓、輪轂鍍鉻
電子:PCB微孔鍍銅、連接器鍍金
五金:衛(wèi)浴配件鍍鎳、鎖具鍍鋅 上海手動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備