國(guó)產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動(dòng)態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級(jí)!
雅特力科技助力宇樹科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)機(jī)遇并存
除油超聲波清洗機(jī)設(shè)備特點(diǎn):槽體設(shè)計(jì)為全不銹鋼結(jié)構(gòu),整體美觀大方,采用SUS304/316L不銹鋼板成型,堅(jiān)固耐用。功能完善,安裝簡(jiǎn)單方便,易操作,安全可靠。采用質(zhì)量換能器和獨(dú)特發(fā)生器,超聲強(qiáng)勁有力,搭配日本震頭,確保清洗力強(qiáng)且經(jīng)久耐用。配備自動(dòng)溫控加熱裝置,溫控范圍為室溫~100℃。超聲波槽體與發(fā)生器分體,功率、時(shí)間可調(diào),使用及保養(yǎng)便捷。超聲波頻率可選:28KHZ、40KHZ、68KHZ、80KHZ、120KHZ、135KHZ等。支持按客戶需求定制規(guī)格尺寸。適用行業(yè):五金、電鍍、鐘表、眼鏡、玻璃、光電、電子等多行業(yè)的除油除蠟污垢場(chǎng)景。攪拌設(shè)備通過空氣鼓泡或機(jī)械槳葉驅(qū)動(dòng)電解液流動(dòng),避免濃度分層,提升鍍層均勻性與沉積效率。陶瓷元器件鍍金電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè)

掛鍍工藝:晶圓固定在掛具上,浸入電鍍液,通過精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分,在表面沉積均勻金屬層。
電鍍槽:耐腐蝕材質(zhì),配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng),維持鍍液均勻性
掛具與陽極:鈦或鉑金陽極,掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸,確保電場(chǎng)分布均勻
自動(dòng)化傳輸:機(jī)械臂自動(dòng)上下料,減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)
控制系統(tǒng):PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)控電流密度、電鍍時(shí)間、pH值等參數(shù)
高均勻性:通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)(如ECP),減少邊緣效應(yīng),實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)鍍層均勻性
低缺陷率:鍍液雜質(zhì)控制(<0.1ppm)與膜厚在線監(jiān)測(cè),降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷
高產(chǎn)能:支持多晶圓并行處理
銅互連:在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線,替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻
TSV填充:為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道,實(shí)現(xiàn)芯片堆疊
凸塊電鍍:在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊,用于Flip-Chip鍵合
RDL(重布線層):沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局
半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備通過精密電化學(xué)控制與自動(dòng)化技術(shù),解決了納米級(jí)金屬沉積的均勻性與可靠性難題,是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 江西超硬鍍層電鍍?cè)O(shè)備離心干燥設(shè)備適配滾鍍后工件,通過高速旋轉(zhuǎn)甩干水分,避免傳統(tǒng)熱風(fēng)干燥的能耗與時(shí)間損耗。

滾鍍機(jī)的工作原理
將小工件裝入帶孔的滾筒(聚氯乙烯或不銹鋼材質(zhì)),滾筒浸入電解液后緩慢旋轉(zhuǎn)(5~15 轉(zhuǎn) / 分鐘),通過滾筒壁的孔洞使電解液流通,同時(shí)工件在滾筒內(nèi)翻滾,確保鍍層均勻附著。
優(yōu)勢(shì):
高效率:?jiǎn)未慰商幚頂?shù)千件小工件,產(chǎn)能遠(yuǎn)超掛鍍(適合單件或少量)。
低成本:減少人工掛卸成本,滾筒導(dǎo)電桿統(tǒng)一通電,能耗相對(duì)較低。
均勻性:工件在滾筒內(nèi)動(dòng)態(tài)接觸電解液,避免屏蔽效應(yīng)(掛鍍中工件相互遮擋導(dǎo)致鍍層不均)。
與生產(chǎn)線其他環(huán)節(jié)的配合
前處理:需先通過除油、酸洗去除工件表面油污和氧化皮,否則影響鍍層結(jié)合力(滾鍍機(jī)不具備前處理功能,依賴生產(chǎn)線前段設(shè)備)。
后處理:滾鍍完成后,工件隨滾筒吊出,進(jìn)入水洗槽、鈍化槽或封閉槽(如鍍鋅后的藍(lán)白鈍化),終干燥(生產(chǎn)線后段設(shè)備完成)。
自動(dòng)化控制:滾鍍機(jī)的轉(zhuǎn)速、電鍍時(shí)間、電流電壓等參數(shù)由生產(chǎn)線 PLC 系統(tǒng)統(tǒng)一控制,與傳輸裝置(如行車)聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn) “上料→前處理→滾鍍→后處理→下料” 全流程自動(dòng)化。
小型電鍍?cè)O(shè)備是一種專為小規(guī)模生產(chǎn)、定制化需求或?qū)嶒?yàn)研發(fā)設(shè)計(jì)的緊湊型電鍍裝置。與傳統(tǒng)大型電鍍生產(chǎn)線相比,它體積小、操作靈活,兼具高效性與經(jīng)濟(jì)性,尤其適合中小企業(yè)、實(shí)驗(yàn)室、工作室或個(gè)性化產(chǎn)品加工場(chǎng)景:
1. 特點(diǎn)體積小巧:占地面積通常為2-5平方米,可輕松適配車間角落或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境。
模塊化設(shè)計(jì):支持快速更換鍍槽、電源和過濾系統(tǒng),兼容鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鋅等多種工藝。
操作簡(jiǎn)便:采用一鍵式參數(shù)設(shè)置(如電流、時(shí)間、溫度),無需復(fù)雜培訓(xùn)即可上手。
低能耗運(yùn)行:小容量槽液設(shè)計(jì)減少化學(xué)試劑消耗,搭配節(jié)能電源,降低綜合成本。
2. 典型應(yīng)用場(chǎng)景小批量生產(chǎn):如首飾加工、手表配件、工藝品等個(gè)性化訂單的鍍層處理。
研發(fā)測(cè)試:新材料(如鈦合金、塑料電鍍)的工藝驗(yàn)證,或鍍液配方優(yōu)化實(shí)驗(yàn)。
維修翻新:汽車零部件、電子元器件的局部修復(fù)電鍍,避免大規(guī)模返工。
教育領(lǐng)域:高校或職業(yè)院校用于電鍍?cè)斫虒W(xué)與實(shí)操培訓(xùn)。
3. 優(yōu)勢(shì)低成本投入 滾鍍?cè)O(shè)備采用帶孔滾筒裝載小工件,旋轉(zhuǎn)翻滾中完成電鍍,高效處理螺絲、電子元件等批量小件。

雙筒過濾機(jī)特點(diǎn):一機(jī)具備多功能用途,可依據(jù)客戶使用條件,更換不同濾材。主濾筒采用耐腐蝕的PP/FRPP/PVDF一體注塑成型,耐酸堿腐蝕、防泄漏,且提供多種濾芯規(guī)格,可按精度需求選擇,滿足多元化應(yīng)用。整機(jī)安裝與操作簡(jiǎn)便,清洗便捷高效,占地面積小。支持根據(jù)客戶不同需求,選擇濾筒材質(zhì)。適用領(lǐng)域,包括電鍍、氧化、表面處理等多種工藝環(huán)節(jié)。分享不同材質(zhì)的濾芯在電鍍?cè)O(shè)備中的過濾效果有何差異?雙筒過濾機(jī)的價(jià)格區(qū)間是多少?濾芯式過濾機(jī)在電鍍行業(yè)中的市場(chǎng)占比是多少?連續(xù)鍍生產(chǎn)線的導(dǎo)電輥鍍覆耐磨碳鎢涂層,降低鋼帶傳輸摩擦,避免劃傷與鍍層缺陷。江西超硬鍍層電鍍?cè)O(shè)備
脈沖電鍍電源設(shè)備通過周期性通斷電流,減少鍍層孔隙率,提升結(jié)晶細(xì)致度,適用于精密零件電鍍。陶瓷元器件鍍金電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè)
電鍍滾鍍機(jī)與電鍍生產(chǎn)線的關(guān)系對(duì)比:滾鍍機(jī) vs 其他電鍍?cè)O(shè)備(在生產(chǎn)線中的差異)
對(duì)比項(xiàng) 滾鍍機(jī) 掛鍍?cè)O(shè)備 連續(xù)鍍?cè)O(shè)備(如鋼帶鍍) 適用工件 小尺寸、大批量 中大尺寸、精密件 連續(xù)帶狀或線狀工件銅線) 鍍層均勻性 良好(動(dòng)態(tài)翻滾減少屏蔽) 優(yōu)(單件懸掛,無遮擋 ) 高(勻速傳動(dòng),電解液穩(wěn)定) 產(chǎn)能 極高(單次處理數(shù)千件) 中(單件或小批量) 超高(連續(xù)生產(chǎn),24 小時(shí)不停機(jī))人工干預(yù) 低(滾筒自動(dòng)上下料) 高(需人工掛卸工件) 低(全自動(dòng)收放卷) 在生產(chǎn)線中的角色 小件批量處理設(shè)備 大件 / 精密件處理設(shè)備 連續(xù)材料處理設(shè)備 陶瓷元器件鍍金電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè)