國產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運動
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹科技推動智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級!
雅特力科技助力宇樹科技推動智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場機(jī)遇并存
1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載:將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具,浸入鍍液。
3.電鍍:
施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動均勻,消除厚度差異。
4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性:
旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計減少“邊緣增厚”現(xiàn)象,鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。
2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動:±0.5℃。
3.潔凈度保障:設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng),滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。
4.高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時處理(如6片/批次),UPH(每小時產(chǎn)量)可達(dá)50~100片。
1.先進(jìn)封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。
3.傳感器與MEMS:微結(jié)構(gòu)表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 節(jié)能型電鍍設(shè)備集成高頻開關(guān)電源,相比傳統(tǒng)硅整流電源省電 30% 以上,降低企業(yè)生產(chǎn)成本。安徽防爆型電鍍設(shè)備

對比項 傳統(tǒng)滾鍍 半導(dǎo)體滾鍍 對象 小型金屬零件(螺絲、紐扣等) 晶圓、芯片、微型半導(dǎo)體元件 精度 微米級 納米級(≤100nm) 潔凈度 普通工業(yè)環(huán)境 無塵室(Class100~1000) 工藝控制 電流/時間粗調(diào) 實時閉環(huán)控制(電流、流量、溫度) 鍍液類型 酸性/堿性鍍液 高純度鍍液(低雜質(zhì))
大尺寸晶圓兼容:適配12英寸(300mm)晶圓,向18英寸過渡。環(huán)保鍍液:無物、低毒配方,減少廢水處理壓力。智能化集成:AI工藝優(yōu)化:通過機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測鍍層缺陷。與CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)、PVD設(shè)備聯(lián)動,形成全自動金屬化產(chǎn)線
半導(dǎo)體滾鍍設(shè)備是封裝與芯片制造的關(guān)鍵裝備,通過精密旋轉(zhuǎn)與鍍液控制,實現(xiàn)納米級金屬鍍層的均勻沉積。其技術(shù)在于潔凈環(huán)境下的高精度工藝控制 江西電鍍設(shè)備生產(chǎn)過程無氰電鍍設(shè)備配套活化劑與絡(luò)合劑,替代傳統(tǒng)含氰工藝,在保障鍍層質(zhì)量的同時提升安全性。

其系統(tǒng)包括:
1.電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求;
2.電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計,容積0.5-10m3;
3.電極系統(tǒng):陽極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃,陰極掛具定制設(shè)計,確保接觸電阻<0.1Ω;
4.控制系統(tǒng):精細(xì)溫控(±1℃)、pH監(jiān)測(±0.1)及鍍層厚度管理。
設(shè)備分類:
掛鍍線:精密件加工,厚度均勻性±5%;
滾鍍系統(tǒng):小件批量處理,效率3-8㎡/h;
連續(xù)電鍍線:帶材/線材高速生產(chǎn),產(chǎn)能達(dá)30㎡/h;
選擇性電鍍:數(shù)控噴射,局部鍍層精度±3%。
技術(shù)前沿:
脈沖電鍍:納米晶結(jié)構(gòu)(晶粒<50nm),孔隙率降低60%;
復(fù)合電鍍:添加納米顆粒(SiC/Al?O?),硬度達(dá)HV1200;智能化:機(jī)器視覺定位(±0.1mm),大數(shù)據(jù)實時優(yōu)化工藝。
環(huán)保與應(yīng)用:閉路水循環(huán)(回用率>90%)及重金屬回收技術(shù);汽車(耐鹽霧>720h)、PCB(微孔鍍銅偏差<8%)、航空航天(耐溫800℃)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。設(shè)備正向高精度、低能耗、智能化發(fā)展,納米電鍍等新技術(shù)持續(xù)突破工藝極限。選型需結(jié)合基材特性、鍍層需求及成本綜合考量。
1.前處理系統(tǒng)
對工件表面進(jìn)行清洗、除油、除銹、磷化(或鈍化)等處理,確保表面潔凈并增強(qiáng)涂層附著力。
設(shè)備包括:預(yù)清洗槽、脫脂槽、酸洗槽、磷化槽、水洗槽、烘干爐等。
2.電泳槽系統(tǒng)
電泳主槽:容納電泳液,工件在此進(jìn)行涂裝,槽體需恒溫控制(通常 20~30℃)。
循環(huán)過濾系統(tǒng):保持電泳液均勻,過濾雜質(zhì),防止顆粒污染涂層。
電源系統(tǒng):提供直流電源,控制電壓、電流參數(shù),調(diào)節(jié)涂層厚度和質(zhì)量。
超濾(UF)系統(tǒng):分離電泳液中的水分和雜質(zhì),回收涂料并凈化廢水。
3.后處理系統(tǒng)
清洗工序:電泳后水洗(超濾水洗、純水洗)去除工件表面殘留的電泳液,避免雜質(zhì)影響涂層質(zhì)量。
烘干固化線:通過烘箱或隧道爐對濕膜進(jìn)行高溫固化(通常 160~200℃),形成堅硬的漆膜。
4.自動化控制系統(tǒng)
集成 PLC 或工業(yè)計算機(jī),控制各工序的時間、溫度、電壓、液位等參數(shù),實現(xiàn)全流程自動化。
配備輸送系統(tǒng)(如懸掛鏈、滾床、機(jī)械手),實現(xiàn)工件的連續(xù)傳輸。 設(shè)備維護(hù)系統(tǒng)集成故障診斷模塊,通過傳感器數(shù)據(jù)預(yù)判過濾機(jī)堵塞、加熱管老化等問題,減少停機(jī)時間。

案例1:MLCC端電極電鍍
流程:陶瓷燒結(jié)→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。
設(shè)備:濺射鍍膜機(jī)+滾鍍線,確保端電極導(dǎo)電性與焊接性。
案例2:薄膜電阻調(diào)阻后電鍍
流程:氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調(diào)阻→電鍍鎳/錫保護(hù)層。
作用:電鍍層防止調(diào)阻后的敏感膜層氧化,并提升端面焊接性能。
案例3:功率電感引腳鍍錫
流程:磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風(fēng)整平。
目標(biāo):降低接觸電阻,適應(yīng)大電流場景。 環(huán)保型電鍍設(shè)備的廢氣收集系統(tǒng)采用蜂窩狀活性炭吸附塔,深度處理酸霧廢氣,確保排放達(dá)標(biāo)。微弧氧化電鍍設(shè)備供應(yīng)商家
連續(xù)鍍設(shè)備針對鋼帶、銅線等帶狀材料,通過自動化傳輸實現(xiàn)高速電鍍,常見于電子線路板鍍錫。安徽防爆型電鍍設(shè)備
玻璃鋼離心風(fēng)機(jī)是采用玻璃纖維增強(qiáng)塑料(FRP)制造的離心式通風(fēng)設(shè)備,由玻璃鋼葉輪、機(jī)殼及金屬支架構(gòu)成。工作時電機(jī)驅(qū)動葉輪高速旋轉(zhuǎn),通過離心力將氣體甩出機(jī)殼,葉輪中心形成負(fù)壓持續(xù)吸入氣體,實現(xiàn)高效輸送。其特點包括:1. 耐酸堿鹽腐蝕,適用于化工、污水處理等腐蝕性環(huán)境;2. 重量輕強(qiáng)度高,便于運輸安裝且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定;3. 低噪音設(shè)計,適合對環(huán)境要求高的場所;4. 可定制化適配不同風(fēng)量風(fēng)壓需求。廣泛應(yīng)用于工業(yè)廢氣處理(如化工廢氣、冶金粉塵)、環(huán)保工程(污水處理廠除臭、垃圾站換氣)及民用通風(fēng)(商場空調(diào)、住宅排油煙)等領(lǐng)域,兼具耐候性與經(jīng)濟(jì)性安徽防爆型電鍍設(shè)備