電鍍?cè)O(shè)備是通過(guò)電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。
其系統(tǒng)包括:
電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求;
電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計(jì),容積0.5-10m3;
電極系統(tǒng):陽(yáng)極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃,陰極掛具定制設(shè)計(jì),確保接觸電阻<0.1Ω;
控制系統(tǒng):精細(xì)溫控(±1℃)、pH監(jiān)測(cè)(±0.1)及鍍層厚度管理。
設(shè)備分類(lèi):
掛鍍線:精密件加工,厚度均勻性±5%;
滾鍍系統(tǒng):小件批量處理,效率3-8㎡/h;
連續(xù)電鍍線:帶材/線材高速生產(chǎn),產(chǎn)能達(dá)30㎡/h;選擇性電鍍:數(shù)控噴射,局部鍍層精度±3%。技術(shù)前沿:脈沖電鍍:納米晶結(jié)構(gòu)(晶粒<50nm),孔隙率降低60%;
復(fù)合電鍍:添加納米顆粒(SiC/Al?O?),硬度達(dá)HV1200;智能化:機(jī)器視覺(jué)定位(±0.1mm),大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)優(yōu)化工藝。環(huán)保與應(yīng)用:閉路水循環(huán)(回用率>90%)及重金屬回收技術(shù);汽車(chē)(耐鹽霧>720h)、PCB(微孔鍍銅偏差<8%)、航空航天(耐溫800℃)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。設(shè)備正向高精度、低能耗、智能化發(fā)展,納米電鍍等新技術(shù)持續(xù)突破工藝極限。選型需結(jié)合基材特性、鍍層需求及成本綜合考量。 連續(xù)鍍生產(chǎn)線的導(dǎo)電輥鍍覆耐磨碳鎢涂層,降低鋼帶傳輸摩擦,避免劃傷與鍍層缺陷。福建電鍍?cè)O(shè)備發(fā)展

提供穩(wěn)定直流電,通常采用高頻開(kāi)關(guān)電源或硅整流器,電壓范圍0-24V,電流可調(diào)至數(shù)千安培,滿足不同鍍種需求。
耐腐蝕材質(zhì)槽體(如PP/CPVC/PVDF),尺寸設(shè)計(jì)依據(jù)生產(chǎn)需求,典型容積0.5-10m3,配置防滲漏雙層結(jié)構(gòu)。
陽(yáng)極組件:可溶性金屬(如鎳板)或不溶性陽(yáng)極(鈦籃+金屬球),配置陽(yáng)極袋防止雜質(zhì)擴(kuò)散
陰極掛具:定制化設(shè)計(jì),確保工件均勻受鍍,接觸電阻<0.1Ω
溫控精度±1℃,流量控制誤差<5%
在線pH監(jiān)測(cè)(±0.1精度)
安培小時(shí)計(jì)控制鍍層厚度
類(lèi)型 適用場(chǎng)景 產(chǎn)能(㎡/h) 厚度均勻性 典型配置
掛鍍線 精密零部件 0.5-2 ±5% 多工位龍門(mén)架,PLC控制 滾鍍系統(tǒng) 小件批量處理 3-8 ±15% 六角滾筒,變頻驅(qū)動(dòng) 連續(xù)電鍍線 帶材/線材 10-30 ±8% 張力控制+多槽串聯(lián) 選擇性電鍍 局部強(qiáng)化 0.1-0.5 ±3% 數(shù)控噴射裝置,微區(qū)控制 便攜式電鍍?cè)O(shè)備周邊設(shè)備滾鍍?cè)O(shè)備采用帶孔滾筒裝載小工件,旋轉(zhuǎn)翻滾中完成電鍍,高效處理螺絲、電子元件等批量小件。

是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備,主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過(guò)可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝,實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋,滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求
與傳統(tǒng)滾鍍不同,半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。
1.金屬互連:在晶圓上形成銅導(dǎo)線。
2.凸塊制備:沉積錫、銅、金等材料,用于芯片與基板的電氣連接。
3.阻擋層/種子層鍍覆:鍍鈦、鉭等材料,防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。
1.電鍍槽:
材質(zhì):耐腐蝕材料,避免污染鍍液
鍍液循環(huán)系統(tǒng):維持鍍液成分均勻,過(guò)濾顆粒雜質(zhì)
2.旋轉(zhuǎn)載具:
晶圓固定裝置:真空吸附或機(jī)械夾持,確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)
轉(zhuǎn)速控制:通過(guò)伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速,優(yōu)化鍍層均勻性
3.陽(yáng)極系統(tǒng):
可溶性/不溶性陽(yáng)極:銅、鉑等材料,依鍍層需求選擇
陽(yáng)極位置調(diào)節(jié):控制電場(chǎng)分布,減少邊緣效應(yīng)
4.供液與噴淋系統(tǒng):
多點(diǎn)噴淋頭:均勻分配鍍液至晶圓表面,避免氣泡滯留
流量控制:精確調(diào)節(jié)鍍液流速,匹配不同工藝需求
5.控制系統(tǒng):
PLC/工控機(jī):集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測(cè)與反饋。
配方管理:存儲(chǔ)不同鍍層的工藝參數(shù)
案例1:MLCC端電極電鍍
流程:陶瓷燒結(jié)→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。
設(shè)備:濺射鍍膜機(jī)+滾鍍線,確保端電極導(dǎo)電性與焊接性。
案例2:薄膜電阻調(diào)阻后電鍍
流程:氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調(diào)阻→電鍍鎳/錫保護(hù)層。
作用:電鍍層防止調(diào)阻后的敏感膜層氧化,并提升端面焊接性能。
案例3:功率電感引腳鍍錫
流程:磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風(fēng)整平。
目標(biāo):降低接觸電阻,適應(yīng)大電流場(chǎng)景。 貴金屬電鍍?cè)O(shè)備配備高精度電源與凈化系統(tǒng),嚴(yán)格控制金、銀鍍層純度,滿足珠寶及電子芯片的高要求。

是用于將電鍍過(guò)程中產(chǎn)生的廢氣收集并輸送至廢氣處理設(shè)備的裝置,常見(jiàn)的有以下幾種:
具有風(fēng)壓高、風(fēng)量較大、效率較高的特點(diǎn),
適用于輸送距離較長(zhǎng)、阻力較大的電鍍廢氣系統(tǒng)。
其特點(diǎn)是風(fēng)量較大、風(fēng)壓低
適用于對(duì)通風(fēng)量要求較大但阻力較小的場(chǎng)合,如電鍍車(chē)間內(nèi)的局部抽風(fēng)或簡(jiǎn)單的廢氣收集系統(tǒng)。
它具有安裝方便、不占用室內(nèi)空間的優(yōu)點(diǎn),
適用于一些對(duì)室內(nèi)空間布局要求較高的電鍍企業(yè)。
這種風(fēng)機(jī)采用特殊的防爆結(jié)構(gòu)和材料,能夠有效防止在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的電火花等引發(fā)炸掉事故,確保安全生產(chǎn)。 溫控設(shè)備集成加熱管與冷水機(jī),準(zhǔn)確調(diào)節(jié)鍍液溫度(如鍍硬鉻需 50-60℃),確保電化學(xué)反映在好的區(qū)間進(jìn)行。江西電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線
工件籃設(shè)備用于籃鍍工藝,網(wǎng)孔大小根據(jù)工件尺寸定制,兼顧電解液流通性與防止小件掉落。福建電鍍?cè)O(shè)備發(fā)展
龍門(mén)式自動(dòng)線通過(guò)龍門(mén)機(jī)械手(橫跨電鍍槽上方的移動(dòng)框架)和懸掛系統(tǒng),將工件按預(yù)設(shè)程序在不同工藝槽(如除油、電鍍、水洗等)間自動(dòng)轉(zhuǎn)移,全程由PLC(可編程邏輯控制器)控制,實(shí)現(xiàn)無(wú)人化連續(xù)生產(chǎn)。
組成
1.龍門(mén)機(jī)械
手采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),雙立柱+橫梁結(jié)構(gòu),負(fù)載能力可達(dá)200-1000kg行程精度:±0.1mm(機(jī)型可達(dá)±0.05mm)移動(dòng)速度:水平0.5-2m/s,升降0.2-0.5m/s
2.軌道系統(tǒng)
精密導(dǎo)軌+齒輪齒條傳動(dòng),支持多工位并行作業(yè)防腐蝕設(shè)計(jì)(不銹鋼或鍍層保護(hù)),適應(yīng)酸堿環(huán)境
3.掛具系統(tǒng)
定制化夾具,適配不同工件形狀(如支架、吊籃)導(dǎo)電觸點(diǎn)采用銀/銅復(fù)合材料,接觸電阻<0.05Ω
4.控制系統(tǒng)
PLC+觸摸屏(HMI),預(yù)設(shè)上百種工藝配方實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、溫度、pH值,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)追溯
福建電鍍?cè)O(shè)備發(fā)展