1.鍍銅液方面
酸性鍍銅液導(dǎo)電性強(qiáng)、分散性佳,能快速鍍厚銅,常用于電子元件底層鍍銅;
堿性鍍銅液穩(wěn)定性好,腐蝕性小,所得銅層結(jié)晶細(xì)、結(jié)合力強(qiáng),適用于鋼鐵基體打底。
2.鍍鎳液
瓦特鎳鍍液成分簡單、易維護(hù),鍍層光亮耐磨,在防護(hù)裝飾性電鍍中廣泛應(yīng)用;
氨基磺酸鎳鍍液分散與深鍍能力優(yōu),鍍層內(nèi)應(yīng)力低、延展性好,多用于對鍍層質(zhì)量要求高的電子、航天領(lǐng)域。
3.鍍鋅液里
堿性鍍鋅液陰極極化作用強(qiáng),鋅層耐腐蝕性好;
酸性鍍鋅液電流效率高、沉積快,外觀光亮,不過腐蝕性強(qiáng)。
4.鍍金液
有物鍍金液,鍍層均勻光亮、硬度高;
無氰鍍金液則更環(huán)保。
5.鍍銀液
物鍍銀液電鍍性能好,鍍層導(dǎo)電導(dǎo)熱優(yōu);
硫代硫酸鹽鍍銀液毒性小、更環(huán)保。選擇鍍液要綜合零件材質(zhì)、形狀、使用環(huán)境及實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡?,兼顧成本與環(huán)保。
在選擇鍍液時(shí),需要根據(jù)待鍍零件的材質(zhì)、形狀、尺寸、使用環(huán)境以及實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡纫蛩剡M(jìn)行綜合考慮,同時(shí)還需考慮鍍液的成本、環(huán)保性和操作難度等因素。 電鍍廢水的重金屬回收設(shè)備采用離子交換樹脂,高效吸附鎳、銅離子,實(shí)現(xiàn)資源循環(huán)利用。福建高精密電鍍設(shè)備

電鍍滾鍍機(jī)與電鍍生產(chǎn)線的關(guān)系對比:滾鍍機(jī) vs 其他電鍍設(shè)備(在生產(chǎn)線中的差異)
對比項(xiàng) 滾鍍機(jī) 掛鍍設(shè)備 連續(xù)鍍設(shè)備(如鋼帶鍍) 適用工件 小尺寸、大批量 中大尺寸、精密件 連續(xù)帶狀或線狀工件銅線) 鍍層均勻性 良好(動態(tài)翻滾減少屏蔽) 優(yōu)(單件懸掛,無遮擋 ) 高(勻速傳動,電解液穩(wěn)定) 產(chǎn)能 極高(單次處理數(shù)千件) 中(單件或小批量) 超高(連續(xù)生產(chǎn),24 小時(shí)不停機(jī))人工干預(yù) 低(滾筒自動上下料) 高(需人工掛卸工件) 低(全自動收放卷) 在生產(chǎn)線中的角色 小件批量處理設(shè)備 大件 / 精密件處理設(shè)備 連續(xù)材料處理設(shè)備 湖北隨州自動化電鍍設(shè)備陽極裝置分可溶性(如鋅板、銅板)與不溶性(如鉛板),維持電解液金屬離子濃度,保障電鍍反應(yīng)持續(xù)穩(wěn)定。

是一種用于電鍍實(shí)驗(yàn)的專業(yè)裝置,它融合了滾鍍和掛鍍兩種電鍍方式于一體。
該設(shè)備通常由鍍槽、滾桶、掛具、電源系統(tǒng)、攪拌裝置、溫控系統(tǒng)等部分組成。在進(jìn)行電鍍實(shí)驗(yàn)時(shí),既可以將小型零件放入滾桶中進(jìn)行滾鍍,使零件在滾動過程中均勻地鍍上金屬層;也可以通過掛具將較大或形狀特殊的零件懸掛在鍍槽中進(jìn)行掛鍍,以滿足不同類型零件的電鍍需求。這種設(shè)備具有功能多樣、操作靈活、占地面積小等優(yōu)點(diǎn),能夠?yàn)殡婂児に嚨难芯亢烷_發(fā)提供便利,幫助科研人員和技術(shù)人員更好地掌握電鍍技術(shù),優(yōu)化電鍍參數(shù),提高電鍍質(zhì)量。
電泳生產(chǎn)線的特點(diǎn)
1.高效均勻
涂層厚度可控(通常 5~30μm),且無論工件形狀多復(fù)雜(如內(nèi)腔、焊縫),均可通過電場均勻覆蓋,尤其適合結(jié)構(gòu)復(fù)雜的工件(如汽車車身)。
2.環(huán)保節(jié)能
電泳漆以水為溶劑,VOC(揮發(fā)性有機(jī)物)排放低,符合環(huán)保要求;電能和涂料利用率高,浪費(fèi)少。
3.高防腐性
陰極電泳涂層具有優(yōu)異的耐腐蝕性,是汽車車身防腐的工藝(如汽車底漆耐鹽霧測試可達(dá) 1000 小時(shí)以上)。
4.自動化程度高
從工件上線到涂層固化全流程自動化,減少人工干預(yù),提高生產(chǎn)效率和一致性。
5.適用范圍廣
適合批量生產(chǎn),工件材質(zhì)包括金屬(鋼鐵、鋁、鋅合金等)、塑料(需導(dǎo)電處理)等。 貴金屬電鍍設(shè)備配備凈化循環(huán)系統(tǒng),嚴(yán)格把控鍍金液雜質(zhì)含量,滿足芯片鍵合線的超高純度要求。

是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備,主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝,實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋,滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求
與傳統(tǒng)滾鍍不同,半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。
1.金屬互連:在晶圓上形成銅導(dǎo)線。
2.凸塊制備:沉積錫、銅、金等材料,用于芯片與基板的電氣連接。
3.阻擋層/種子層鍍覆:鍍鈦、鉭等材料,防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。
1.電鍍槽:
材質(zhì):耐腐蝕材料,避免污染鍍液
鍍液循環(huán)系統(tǒng):維持鍍液成分均勻,過濾顆粒雜質(zhì)
2.旋轉(zhuǎn)載具:
晶圓固定裝置:真空吸附或機(jī)械夾持,確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)
轉(zhuǎn)速控制:通過伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速,優(yōu)化鍍層均勻性
3.陽極系統(tǒng):
可溶性/不溶性陽極:銅、鉑等材料,依鍍層需求選擇
陽極位置調(diào)節(jié):控制電場分布,減少邊緣效應(yīng)
4.供液與噴淋系統(tǒng):
多點(diǎn)噴淋頭:均勻分配鍍液至晶圓表面,避免氣泡滯留
流量控制:精確調(diào)節(jié)鍍液流速,匹配不同工藝需求
5.控制系統(tǒng):
PLC/工控機(jī):集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。
配方管理:存儲不同鍍層的工藝參數(shù) 前處理電鍍設(shè)備含除油、酸洗槽,除工件表面油污氧化皮,為鍍層結(jié)合奠定基礎(chǔ)。福建高精密電鍍設(shè)備
鍍鉻設(shè)備需配置鉛合金陽極與陽極袋,防止雜質(zhì)污染電解液,確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。福建高精密電鍍設(shè)備
高精度定位
伺服系統(tǒng)+光柵尺反饋,確保工件浸鍍位置誤差<1mm適用于精密電子接插件、汽車精密部件等對鍍層均勻性要求高的場景(厚度偏差±3-5%)。
多工藝兼容性
可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍(通過可切換掛具)混合生產(chǎn)
柔性化生產(chǎn)
通過編程快速切換工件類型(換型時(shí)間<30分鐘)支持小批量多品種(如同時(shí)處理10種不同規(guī)格螺栓)
穩(wěn)定性強(qiáng)
故障率<0.5%(關(guān)鍵部件如電機(jī)、傳感器采用工業(yè)級防護(hù))連續(xù)運(yùn)行壽命>10萬小時(shí)
行業(yè) 應(yīng)用案例 工藝要求 汽車制造 發(fā)動機(jī)支架鍍鋅、輪轂鍍鉻 耐鹽霧>720小時(shí),厚度10-15μm
電子行業(yè) 手機(jī)接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層 孔隙率<5個/cm2 五金 衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻三鍍層 表面粗糙度Ra<0.2μm 福建高精密電鍍設(shè)備