一、設(shè)備概述:
適用于電鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、鍍銅、鍍鎘等有色金屬;鍍金、鍍銀等貴重金屬的精密電鍍。
降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細化。
改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。
改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,掛鍍生產(chǎn)線設(shè)備,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷,對于獲得一個給定特性鍍層的厚度可減少到原來1/3~1/2,節(jié)省原材料。
降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。
有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。
改進鍍層的機械物理性能,如提高密度,降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性,而且可以控制鍍層硬度。 過濾循環(huán)設(shè)備通過精密濾芯凈化電解液,去除金屬顆粒等雜質(zhì),保障鍍液清潔與工藝穩(wěn)定。醫(yī)療器材電鍍設(shè)備產(chǎn)業(yè)

對比項 傳統(tǒng)滾鍍 半導(dǎo)體滾鍍 對象 小型金屬零件(螺絲、紐扣等) 晶圓、芯片、微型半導(dǎo)體元件 精度 微米級 納米級(≤100nm) 潔凈度 普通工業(yè)環(huán)境 無塵室(Class100~1000) 工藝控制 電流/時間粗調(diào) 實時閉環(huán)控制(電流、流量、溫度) 鍍液類型 酸性/堿性鍍液 高純度鍍液(低雜質(zhì))
大尺寸晶圓兼容:適配12英寸(300mm)晶圓,向18英寸過渡。環(huán)保鍍液:無物、低毒配方,減少廢水處理壓力。智能化集成:AI工藝優(yōu)化:通過機器學(xué)習(xí)預(yù)測鍍層缺陷。與CMP(化學(xué)機械拋光)、PVD設(shè)備聯(lián)動,形成全自動金屬化產(chǎn)線
半導(dǎo)體滾鍍設(shè)備是封裝與芯片制造的關(guān)鍵裝備,通過精密旋轉(zhuǎn)與鍍液控制,實現(xiàn)納米級金屬鍍層的均勻沉積。其技術(shù)在于潔凈環(huán)境下的高精度工藝控制 廣西滾鍍電鍍設(shè)備模塊化電鍍設(shè)備支持槽體自由組合,可快速切換掛鍍、滾鍍模式,靈活適配多品種小批量生產(chǎn)需求。

廢水廢氣處理設(shè)備是否集成循環(huán)過濾系統(tǒng)(如RO反滲透膜)?能否達到《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》(GB21900-2008)。酸霧收集裝置(如側(cè)吸風(fēng)+噴淋塔)是否完善,避免車間環(huán)境污染。安全設(shè)計防漏電保護(雙重絕緣+接地報警)、緊急停機按鈕、防腐蝕外殼等。符合國家《機械電氣安全標(biāo)準(zhǔn)》(GB5226.1)。
初期投入
設(shè)備價格:小型手動線約5-15萬元,全自動線可達百萬元以上。
配套成本:廢水處理設(shè)施、車間改造、環(huán)評審批費用。
運營成本
能耗(電費占成本30%-50%)、耗材(陽極材料、濾芯)、人工費用。
維護成本:易損件(加熱管、泵)更換頻率及價格。
回報周期
高附加值產(chǎn)品(如鍍金飾品)可能3-6個月回本,普通鍍鋅件需1-2年。
電鍍滾鍍機與電鍍生產(chǎn)線的關(guān)系
從屬關(guān)系:滾鍍機是電鍍生產(chǎn)線的執(zhí)行設(shè)備之一
1.電鍍生產(chǎn)線的系統(tǒng)構(gòu)成
電鍍生產(chǎn)線是涵蓋前處理(除油、酸洗)→電鍍處理(鍍槽設(shè)備)→后處理(清洗、鈍化、干燥)→自動化控制的完整流程系統(tǒng),目標(biāo)是通過電化學(xué)原理在工件表面沉積金屬鍍層(如鍍鋅、鎳、銅、鉻等)。
關(guān)鍵設(shè)備包括:鍍槽(如滾鍍機、掛鍍槽、連續(xù)鍍設(shè)備)、電源、過濾循環(huán)系統(tǒng)、加熱/冷卻裝置、傳輸裝置(如行車、鏈條)等。
2.滾鍍機的定位
滾鍍機是電鍍處理環(huán)節(jié)中用于批量小件電鍍的鍍槽設(shè)備,屬于電鍍生產(chǎn)線的“執(zhí)行單元”,主要解決小尺寸、大批量工件(如螺絲、電子元件、五金件)的高效電鍍問題。與掛鍍機(適用于大件或精密件,單個懸掛電鍍)、籃鍍(半手工操作,適用于中等尺寸工件)共同構(gòu)成電鍍生產(chǎn)線的不同鍍槽類型。 無氰電鍍設(shè)備配套活化劑與絡(luò)合劑,替代傳統(tǒng)含氰工藝,在保障鍍層質(zhì)量的同時提升安全性。

如何選購適合的電鍍設(shè)備:
一、明確需求鍍種與工藝
確定需處理的材料(金屬、塑料等)及目標(biāo)鍍層(鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、貴金屬等)。
選擇對應(yīng)工藝:掛鍍(適合大件)、滾鍍(適合小件)、連續(xù)電鍍(線材/帶材)或脈沖電鍍(高精度需求)。
產(chǎn)能規(guī)劃:估算日均產(chǎn)量(如1000件/天)及未來擴展需求,避免設(shè)備超負荷或閑置。
產(chǎn)品特性:若涉及精密零件(如電子接插件)、復(fù)雜形狀件(如汽車輪轂),需設(shè)備具備高均勻性鍍層能力。
二、評估設(shè)備技術(shù)參數(shù)
電源系統(tǒng)
整流器穩(wěn)定性(波紋系數(shù)<5%)和調(diào)節(jié)精度(如0-500A可調(diào)),直接影響鍍層質(zhì)量。
節(jié)能型高頻電源比傳統(tǒng)硅整流器省電20%-30%。
槽體設(shè)計材質(zhì)耐腐蝕性:PP、PVC或鈦合金槽體,適應(yīng)強酸/強堿環(huán)境。
槽液循環(huán)過濾系統(tǒng):確保鍍液清潔度,減少雜質(zhì)導(dǎo)致的鍍層缺陷。自動化程度手動設(shè)備(低成本,適合小批量)VS全自動線(機械臂上下料+PLC控制,適合大批量)。
智能監(jiān)控功能:實時監(jiān)測溫度、pH值、電流密度,自動報警并調(diào)節(jié)。 節(jié)能型電鍍設(shè)備集成高頻開關(guān)電源,相比傳統(tǒng)硅整流電源省電 30% 以上,降低企業(yè)生產(chǎn)成本。廣東機械電鍍設(shè)備
陽極裝置分可溶性(如鋅板、銅板)與不溶性(如鉛板),維持電解液金屬離子濃度,保障電鍍反應(yīng)持續(xù)穩(wěn)定。醫(yī)療器材電鍍設(shè)備產(chǎn)業(yè)
是專為電感類電子元件(如線圈、磁芯、電感器等)設(shè)計的電鍍加工設(shè)備,其特點是采用雙滾筒結(jié)構(gòu),結(jié)合滾鍍工藝,以實現(xiàn)小型電感元件的高效、均勻鍍層處理。
雙滾筒設(shè)計:兩個滾筒可同時或交替運行,一桶裝卸時另一桶持續(xù)工作,減少停機時間,提升產(chǎn)能。
滾筒優(yōu)化:采用絕緣耐腐蝕材質(zhì)(如PP),開孔設(shè)計促進鍍液流通,防纏繞結(jié)構(gòu)適配電感元件的細小特性。
滾鍍工藝:元件在滾筒內(nèi)翻滾,通過電流作用均勻沉積鍍層(如鎳、錫、銀),雙桶可調(diào)控轉(zhuǎn)速、電流等參數(shù)。
高效連續(xù)生產(chǎn):雙桶交替作業(yè)支持大規(guī)模電鍍,尤其適合貼片電感(SMD)、磁環(huán)等小件批量處理。
鍍層均勻穩(wěn)定:滾筒旋轉(zhuǎn)避免元件堆積死角,結(jié)合陰極導(dǎo)電設(shè)計,確保復(fù)雜形狀表面鍍覆一致性。
低損傷高適配:柔和翻滾減少碰撞損耗,可適配防腐、可焊、導(dǎo)電等多種鍍層工藝需求。
典型場景:貼片電感、繞線電感、磁芯等鍍鎳(抗氧化)、鍍錫(焊接)或鍍銀(高導(dǎo))處理。
關(guān)鍵注意:需匹配元件尺寸選擇滾筒孔徑,定期維護鍍液成分及導(dǎo)電觸點,避免漏料或鍍層缺陷。 醫(yī)療器材電鍍設(shè)備產(chǎn)業(yè)