陽(yáng)極氧化線的主要組成部分
1. 前處理系統(tǒng)
目的:表面油污、氧化皮和雜質(zhì),確保氧化膜與基體結(jié)合牢固。
工序:
除油-堿蝕 / 酸洗-多級(jí)水洗
2. 陽(yáng)極氧化處理系統(tǒng)
氧化槽:
材質(zhì):耐酸堿的 PP、PVC 或玻璃鋼,內(nèi)置陰極板(鉛板、不銹鋼)和導(dǎo)電裝置。
控制裝置:
電解液類型:
硫酸:常用,成本低,膜透明度高,適合裝飾性氧化(如鋁型材染色)。
草酸:膜硬度高、耐磨性強(qiáng),用于硬質(zhì)氧化(如航空零件)。
鉻酸:膜層柔軟、孔隙少,適合復(fù)雜工件或疲勞敏感零件(如汽車部件)。
3.后處理系統(tǒng)(功能拓展)
染色(可選):利用氧化膜的多孔性吸附有機(jī)染料或金屬鹽,實(shí)現(xiàn)顏色定制。
封孔(關(guān)鍵工序):
熱水封孔:使氧化膜水合生成 Al?O??nH?O,堵塞孔隙,提升耐腐蝕性。
蒸汽封孔:高溫蒸汽加速水合,適合厚膜(如硬質(zhì)氧化)。
化學(xué)封孔:鎳鹽 / 鈷鹽溶液,形成氫氧化物沉淀封孔
干燥:熱風(fēng)循環(huán)或烘箱去除水分,防止封孔后白斑。
4.自動(dòng)化控制系統(tǒng)
輸送設(shè)備:懸掛式鏈條、龍門行車或機(jī)械手,實(shí)現(xiàn)工件在各槽間的自動(dòng)傳輸。
參數(shù)監(jiān)控:PLC 或工業(yè)電腦實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電壓、電流、電解液濃度、溫度、pH 值,自動(dòng)補(bǔ)加藥劑或調(diào)整工藝參數(shù)。 脈沖電鍍電源設(shè)備通過(guò)周期性通斷電流,減少鍍層孔隙率,提升結(jié)晶細(xì)致度,適用于精密零件電鍍。重慶電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程

掛鍍工藝:晶圓固定在掛具上,浸入電鍍液,通過(guò)精細(xì)控制電流、電壓及溶液成分,在表面沉積均勻金屬層。
電鍍槽:耐腐蝕材質(zhì),配備溫控、循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng),維持鍍液均勻性
掛具與陽(yáng)極:鈦或鉑金陽(yáng)極,掛具設(shè)計(jì)適配晶圓尺寸,確保電場(chǎng)分布均勻
自動(dòng)化傳輸:機(jī)械臂自動(dòng)上下料,減少人工污染風(fēng)險(xiǎn)
控制系統(tǒng):PLC/計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)調(diào)控電流密度、電鍍時(shí)間、pH值等參數(shù)
高均勻性:通過(guò)脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)(如ECP),減少邊緣效應(yīng),實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)鍍層均勻性
低缺陷率:鍍液雜質(zhì)控制(<0.1ppm)與膜厚在線監(jiān)測(cè),降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷
高產(chǎn)能:支持多晶圓并行處理
銅互連:在邏輯芯片中沉積多層銅導(dǎo)線,替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻
TSV填充:為3D封裝提供垂直導(dǎo)電通道,實(shí)現(xiàn)芯片堆疊
凸塊電鍍:在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊,用于Flip-Chip鍵合
RDL(重布線層):沉積銅層實(shí)現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局
半導(dǎo)體掛鍍?cè)O(shè)備通過(guò)精密電化學(xué)控制與自動(dòng)化技術(shù),解決了納米級(jí)金屬沉積的均勻性與可靠性難題,是先進(jìn)芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導(dǎo)電性、散熱及良率 安徽電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線滾鍍后的離心甩干設(shè)備內(nèi)置防滑襯墊,高速旋轉(zhuǎn)時(shí)固定工件,避免碰撞損傷并加速脫水。

是一種用于電鍍實(shí)驗(yàn)的專業(yè)裝置,它融合了滾鍍和掛鍍兩種電鍍方式于一體。
該設(shè)備通常由鍍槽、滾桶、掛具、電源系統(tǒng)、攪拌裝置、溫控系統(tǒng)等部分組成。在進(jìn)行電鍍實(shí)驗(yàn)時(shí),既可以將小型零件放入滾桶中進(jìn)行滾鍍,使零件在滾動(dòng)過(guò)程中均勻地鍍上金屬層;也可以通過(guò)掛具將較大或形狀特殊的零件懸掛在鍍槽中進(jìn)行掛鍍,以滿足不同類型零件的電鍍需求。這種設(shè)備具有功能多樣、操作靈活、占地面積小等優(yōu)點(diǎn),能夠?yàn)殡婂児に嚨难芯亢烷_(kāi)發(fā)提供便利,幫助科研人員和技術(shù)人員更好地掌握電鍍技術(shù),優(yōu)化電鍍參數(shù),提高電鍍質(zhì)量。
原理 涂料粒子電泳沉積(有機(jī)涂層) 金屬離子電解沉積(金屬鍍層)
涂層材料 水性樹(shù)脂涂料(有機(jī)物) 金屬或合金(如鋅、鎳、鉻、金等) 主要功能 防腐、裝飾、絕緣(非金屬涂層) 防腐、裝飾、導(dǎo)電、耐磨(金屬鍍層) 工件導(dǎo)電性 金屬工件直接導(dǎo)電;塑料需導(dǎo)電處理 必須導(dǎo)電(金屬或?qū)щ娀幚淼姆墙饘伲┑湫蛻?yīng)用 汽車底漆、家電外殼 五金電鍍、電子元件鍍貴金屬
電泳生產(chǎn)線是通過(guò)電場(chǎng)作用實(shí)現(xiàn)高效、均勻涂裝的自動(dòng)化設(shè)備,優(yōu)勢(shì)在于環(huán)保、高防腐性和復(fù)雜工件適應(yīng)性,廣泛應(yīng)用于汽車、家電等對(duì)涂層質(zhì)量要求高的領(lǐng)域。其工藝流程涵蓋前處理、電泳涂裝、后處理及自動(dòng)化控制,是現(xiàn)代工業(yè)規(guī)?;a(chǎn)的重要組成部分。 刷鍍?cè)O(shè)備通過(guò)手持導(dǎo)電筆局部涂覆電解液,適用于機(jī)械零件磨損修復(fù)或特殊形狀工件的局部電鍍。

案例1:MLCC端電極電鍍
流程:陶瓷燒結(jié)→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。
設(shè)備:濺射鍍膜機(jī)+滾鍍線,確保端電極導(dǎo)電性與焊接性。
案例2:薄膜電阻調(diào)阻后電鍍
流程:氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調(diào)阻→電鍍鎳/錫保護(hù)層。
作用:電鍍層防止調(diào)阻后的敏感膜層氧化,并提升端面焊接性能。
案例3:功率電感引腳鍍錫
流程:磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風(fēng)整平。
目標(biāo):降低接觸電阻,適應(yīng)大電流場(chǎng)景。 貴金屬電鍍?cè)O(shè)備配備凈化循環(huán)系統(tǒng),嚴(yán)格把控鍍金液雜質(zhì)含量,滿足芯片鍵合線的超高純度要求。海南電鍍?cè)O(shè)備周邊設(shè)備
掛鍍導(dǎo)電裝置采用磷銅合金掛具,表面鍍硬鉻增強(qiáng)導(dǎo)電性,減少接觸電阻導(dǎo)致的鍍層不均問(wèn)題。重慶電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程
酸霧凈化塔是高效處理工業(yè)酸性廢氣的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電鍍、化工等行業(yè),通過(guò)中和反應(yīng)去除硫酸霧、鹽酸霧等污染物,確保廢氣達(dá)標(biāo)排放。
一、原理與結(jié)構(gòu)
廢氣由抽風(fēng)設(shè)備引入塔底,自下而上流動(dòng),塔內(nèi)噴淋系統(tǒng)噴灑堿性吸收液(如氫氧化鈉溶液),與酸性氣體發(fā)生中和反應(yīng),生成無(wú)害鹽類和水。塔內(nèi)填料層增大接觸面積,強(qiáng)化傳質(zhì)效率;除霧裝置去除尾氣中夾帶的液滴,潔凈氣體終排放。設(shè)備主體采用耐酸堿材料(PP、玻璃鋼等),包含噴淋系統(tǒng)、填料層、除霧裝置及循環(huán)系統(tǒng),確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
二、分類與適用場(chǎng)景
填料塔:適用于中等風(fēng)量、高凈化需求(如電鍍酸洗廢氣);噴淋塔:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,適合大流量、低濃度酸性廢氣;旋流板塔:通過(guò)湍動(dòng)增強(qiáng)反應(yīng),處理高濃度酸霧更高效。廣泛應(yīng)用于電鍍酸洗、化工生產(chǎn)、電子清洗等工序,針對(duì)性去除各類酸性污染物。
三、優(yōu)勢(shì)與系統(tǒng)配合
凈化效率可達(dá)90%~95%,耐腐蝕性強(qiáng),吸收液循環(huán)使用降低成本,且可根據(jù)廢氣特性定制塔體參數(shù)。常與抽風(fēng)設(shè)備、集氣罩等組成完整處理系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)從廢氣收集到凈化排放的全流程控制,是工業(yè)酸性廢氣治理的關(guān)鍵設(shè)備,助力企業(yè)滿足環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)。編輯分享 重慶電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)過(guò)程