全自動龍門電鍍生產(chǎn)線控制箱

是電鍍自動化生產(chǎn)系統(tǒng)的控制單元，主要用于協(xié)調(diào)龍門機械手、電鍍槽、電源系統(tǒng)、液位/溫度傳感器等設(shè)備的運行，確保電鍍工藝精細執(zhí)行。

特性說明:主要電器采用西門子及三菱PLC、歐姆龍、富士電器等品牌，每一臺行車可自動、半自動轉(zhuǎn)換，開放式自由程序選擇，智能控制管理，在電腦和人機界面觸摸屏對數(shù)據(jù)實時處理及進行有效監(jiān)控，設(shè)計科學合理、緊湊、自動化程度高；用于ABS塑料、汽車、五金、電子、衛(wèi)浴、燈飾家電等行業(yè) 檢測設(shè)備配備 X 射線測厚儀與 pH 傳感器，在線監(jiān)測鍍層厚度及藥液參數(shù)，實時反饋并修正工藝偏差。上海高速電鍍設(shè)備

龍門自動線的特點

高精度定位

伺服系統(tǒng)+光柵尺反饋，確保工件浸鍍位置誤差＜1mm適用于精密電子接插件、汽車精密部件等對鍍層均勻性要求高的場景（厚度偏差±3-5%）。

多工藝兼容性

可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍（通過可切換掛具）混合生產(chǎn)

柔性化生產(chǎn)

通過編程快速切換工件類型（換型時間＜30分鐘）支持小批量多品種（如同時處理10種不同規(guī)格螺栓）

穩(wěn)定性強

故障率＜0.5%（關(guān)鍵部件如電機、傳感器采用工業(yè)級防護）連續(xù)運行壽命＞10萬小時

典型應用

行業(yè)                                        應用案例                                          工藝要求                                            汽車制造                  發(fā)動機支架鍍鋅、輪轂鍍鉻                     耐鹽霧＞720小時，厚度10-15μm

電子行業(yè)                  手機接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層         孔隙率＜5個/cm2                                          五金                   衛(wèi)浴鍍銅鎳鉻三鍍層                        表面粗糙度Ra＜0.2μm 湖北超聲波電鍍設(shè)備節(jié)能型電鍍設(shè)備集成高頻開關(guān)電源，相比傳統(tǒng)硅整流電源省電 30% 以上，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。

龍門式自動線通過龍門機械手（橫跨電鍍槽上方的移動框架）和懸掛系統(tǒng)，將工件按預設(shè)程序在不同工藝槽（如除油、電鍍、水洗等）間自動轉(zhuǎn)移，全程由PLC（可編程邏輯控制器）控制，實現(xiàn)無人化連續(xù)生產(chǎn)。

組成

1.龍門機械

手采用伺服電機驅(qū)動，雙立柱+橫梁結(jié)構(gòu)，負載能力可達200-1000kg行程精度：±0.1mm（機型可達±0.05mm）移動速度：水平0.5-2m/s，升降0.2-0.5m/s

2.軌道系統(tǒng)

精密導軌+齒輪齒條傳動，支持多工位并行作業(yè)防腐蝕設(shè)計（不銹鋼或鍍層保護），適應酸堿環(huán)境

3.掛具系統(tǒng)

定制化夾具，適配不同工件形狀（如支架、吊籃）導電觸點采用銀/銅復合材料，接觸電阻＜0.05Ω

4.控制系統(tǒng)

PLC+觸摸屏（HMI），預設(shè)上百種工藝配方實時監(jiān)控電流、溫度、pH值，數(shù)據(jù)存儲追溯

電鍍滾鍍機與電鍍生產(chǎn)線的關(guān)系

從屬關(guān)系：滾鍍機是電鍍生產(chǎn)線的執(zhí)行設(shè)備之一

1.電鍍生產(chǎn)線的系統(tǒng)構(gòu)成

電鍍生產(chǎn)線是涵蓋前處理（除油、酸洗）→電鍍處理（鍍槽設(shè)備）→后處理（清洗、鈍化、干燥）→自動化控制的完整流程系統(tǒng)，目標是通過電化學原理在工件表面沉積金屬鍍層（如鍍鋅、鎳、銅、鉻等）。

關(guān)鍵設(shè)備包括：鍍槽（如滾鍍機、掛鍍槽、連續(xù)鍍設(shè)備）、電源、過濾循環(huán)系統(tǒng)、加熱/冷卻裝置、傳輸裝置（如行車、鏈條）等。

2.滾鍍機的定位

滾鍍機是電鍍處理環(huán)節(jié)中用于批量小件電鍍的鍍槽設(shè)備，屬于電鍍生產(chǎn)線的“執(zhí)行單元”，主要解決小尺寸、大批量工件（如螺絲、電子元件、五金件）的高效電鍍問題。與掛鍍機（適用于大件或精密件，單個懸掛電鍍）、籃鍍（半手工操作，適用于中等尺寸工件）共同構(gòu)成電鍍生產(chǎn)線的不同鍍槽類型。 智能電鍍設(shè)備的云端監(jiān)控平臺，實時采集全生產(chǎn)線數(shù)據(jù)，通過大數(shù)據(jù)分析優(yōu)化工藝參數(shù)與能耗。

半導體掛鍍設(shè)備

1.基本原理與結(jié)構(gòu)

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過精細控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質(zhì)，配備溫控、循環(huán)過濾系統(tǒng)，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極，掛具設(shè)計適配晶圓尺寸，確保電場分布均勻

自動化傳輸：機械臂自動上下料，減少人工污染風險

控制系統(tǒng)：PLC/計算機實時調(diào)控電流密度、電鍍時間、pH值等參數(shù)

2. 關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(shù)（如ECP），減少邊緣效應，實現(xiàn)亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質(zhì)控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監(jiān)測，降低孔洞、結(jié)節(jié)等缺陷

高產(chǎn)能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應用場景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導線，替代傳統(tǒng)鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導電通道，實現(xiàn)芯片堆疊

先進封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實現(xiàn)芯片I/O端口的重新布局

總結(jié)

半導體掛鍍設(shè)備通過精密電化學控制與自動化技術(shù)，解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關(guān)聯(lián)芯片的導電性、散熱及良率 刷鍍設(shè)備通過手持導電筆局部涂覆電解液，適用于機械零件磨損修復或特殊形狀工件的局部電鍍。電鍍設(shè)備周邊設(shè)備

工件籃設(shè)備用于籃鍍工藝，網(wǎng)孔大小根據(jù)工件尺寸定制，兼顧電解液流通性與防止小件掉落。上海高速電鍍設(shè)備

半導體滾鍍設(shè)備

是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備，主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝，實現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同，半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。

三、設(shè)備組成

1.電鍍槽：

材質(zhì)：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng)：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制：通過伺服電機調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽極系統(tǒng)：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調(diào)節(jié)：控制電場分布，減少邊緣效應

4.供液與噴淋系統(tǒng)：

多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調(diào)節(jié)鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng)：

PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數(shù) 上海高速電鍍設(shè)備