從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級(jí)過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競(jìng)賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度；GPU作為通用加速器，可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)承擔(dān)主要計(jì)算工作；FPGA作為硬件加速器，具備可編程的優(yōu)點(diǎn)，在RNN/LSTM/強(qiáng)化學(xué)習(xí)等順序類機(jī)器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異，在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用；ASIC可實(shí)現(xiàn)性能和功耗比較好，作為全定制的方案將在自動(dòng)駕駛算法中凸顯其價(jià)值。國產(chǎn)替代車的燈驅(qū)動(dòng)汽車芯片氛圍燈芯片車載氮化鎵芯片定制開發(fā)。北京LIN BUS汽車芯片方案開發(fā)
嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢(shì)之一。對(duì)復(fù)雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。先進(jìn)的嵌入式電子設(shè)備使汽車制造商能夠在汽車中實(shí)施新的定位導(dǎo)航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過早更換機(jī)械部件。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）也用于車身控制模塊設(shè)計(jì)。如今，嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構(gòu)：集中式和分布式。與分布式架構(gòu)相比，集中式架構(gòu)需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構(gòu)使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構(gòu)建。分布式BCM架構(gòu)更加靈活，但不可能達(dá)到集中式結(jié)構(gòu)的ECU優(yōu)化級(jí)別。珠海LIN BUS汽車芯片研發(fā)中國國內(nèi)汽車企業(yè)對(duì)汽車芯片投資。
汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應(yīng)器，由霍爾傳感器時(shí)刻檢測(cè)著電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速，當(dāng)電動(dòng)車窗升起時(shí)，一旦電動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)速減緩，當(dāng)霍爾傳感器檢測(cè)到轉(zhuǎn)速有變化時(shí)就會(huì)向ECU報(bào)告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會(huì)讓電流反向，使電動(dòng)機(jī)停轉(zhuǎn)或反轉(zhuǎn)（下降），于是車窗也就停止移動(dòng)或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個(gè)已經(jīng)安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識(shí)別在玻璃升降是是否有外界干涉?；魻杺鞲衅魇莵砼袆e電機(jī)軸的轉(zhuǎn)速變化。在關(guān)閉玻璃時(shí)，霍爾傳感器判斷出轉(zhuǎn)速的變化，車門控制單元會(huì)意識(shí)到遇到一個(gè)干擾力，則改變電機(jī)運(yùn)動(dòng)的方向。防夾功能一個(gè)升降行程內(nèi)只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實(shí)現(xiàn)防夾功能。
中國自主品牌98%以上的汽車芯片來自于歐美供應(yīng)商，在貨源受限的情況下，將進(jìn)入無限期停產(chǎn)狀態(tài)。部分自主品牌不得不修改車載半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)，改用1990-2000年代的淘汰產(chǎn)品。中國各大汽車制造商的產(chǎn)能規(guī)劃接近6000萬輛，占全球汽車總產(chǎn)量的比重超過60%，而以納米計(jì)算的芯片正決定著一切。我國每年進(jìn)口汽車芯片的金額超過千億元，如果芯片緊缺，甚至完全斷供，市場(chǎng)現(xiàn)存的芯片價(jià)格自然要大幅度上漲。舉個(gè)例子，如果芯片價(jià)格每提升10%，我國每年進(jìn)口汽車芯片的金額就要多出約100億元。熱管理汽車芯片替代邁來芯MLX81315委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門的應(yīng)用市場(chǎng)。
汽車芯片融資頻率和金額升高，一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場(chǎng)布局。2021年11月，國內(nèi)汽車Tier1（一級(jí)供應(yīng)商）保隆科技領(lǐng)投MCU初創(chuàng)公司云途半導(dǎo)體，并達(dá)成深度合作；12月，功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列，連國內(nèi)的主機(jī)廠也變身投資方，在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里，均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。對(duì)于國內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少M(fèi)CU廠商表示，2020年之前，公司一般會(huì)留有1~3個(gè)月的庫存水位，目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。MCU也被稱為微控制單元，是將CPU、SRAM、Flash、計(jì)數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上，構(gòu)成一個(gè)小而完善的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)。其中，MCU在汽車電子的應(yīng)用***，車身控制、電機(jī)系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費(fèi)類MCU相比，車規(guī)MCU對(duì)芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。汽車充電樁集成芯片定制開發(fā)中的技術(shù)壁壘與市場(chǎng)空間。大連電動(dòng)尾門控制器汽車芯片參考方案
汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義委托騰云芯片公司定制化開發(fā)的需求，長(zhǎng)安汽車，吉利汽車，比亞迪汽車廠。北京LIN BUS汽車芯片方案開發(fā)
智能座艙汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)格局：瑞薩、英偉達(dá)、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應(yīng)鏈在中座艙芯片領(lǐng)域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達(dá)由于其在手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域龐大的出貨量及技術(shù)儲(chǔ)備而大幅攤薄新一代架構(gòu)的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費(fèi)用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內(nèi)新興旗艦車型上近乎實(shí)現(xiàn)壟斷，其座艙產(chǎn)品迭代速度幾乎與手機(jī)產(chǎn)品同時(shí)更新（三星、聯(lián)發(fā)科座艙芯片至少落后手機(jī)一代）。根據(jù)高通數(shù)據(jù)顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達(dá)數(shù)百萬顆。國產(chǎn)廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強(qiáng)大的研發(fā)、萬物互聯(lián)的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時(shí)驅(qū)動(dòng)12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達(dá)到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺(tái)和完備的工具鏈?zhǔn)艿街鳈C(jī)廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長(zhǎng)安UNI-T車型定點(diǎn)。北京LIN BUS汽車芯片方案開發(fā)
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉行業(yè)專業(yè)知識(shí)技能，致力于發(fā)展TENWIN,騰云芯片的品牌。公司堅(jiān)持以客戶為中心、集成電路設(shè)計(jì)，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營）。市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。騰云芯片始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動(dòng)力，致力于為顧客帶來***的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)。