2021年是國產(chǎn)替代大年,缺芯和國產(chǎn)替代,為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時,國內(nèi)半導體公司非常爭氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步,抓住了非常難得的彎道超車機會,市場份額提高,銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在15.9%左右,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國在IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個領(lǐng)域都加大投資力度,有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領(lǐng)域。車載充電器汽車芯片,氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成MCU、升降壓、功率器件,定制化開發(fā)充電樁集成芯片。深圳汽車水泵控制汽車芯片供貨商
智能座艙汽車芯片:芯片結(jié)構(gòu):以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計算芯片820A系列為例:高通820A芯片采用14納米工藝,從整體性能上來看,可以實現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動時間小于3秒,Android系統(tǒng)啟動時間小于18秒,倒車影像啟動小于3秒。進一步拆解后可分為四大模塊:(1)CPU,采用主頻高達2.1GHz的64位四核處理器(Qualcomm®Kryo?CPU),用于對所有硬件資源的調(diào)度與管理;(2)GPU,采用高通Adreno530GPU,可支持多個4K超高清觸屏顯示,實現(xiàn)一芯多屏;(3)DSP,采用Qualcomm®Hexagon?680DSP,能夠在不增加CPU負載的情況下,支持8個攝像頭傳感器同時輸入;(4)LTE調(diào)制解調(diào)器模塊,確保車輛在行駛過程中獲得持續(xù)的移動連接性。除此之外,該芯片可搭載高通深度學習軟件開發(fā)包(SDK)——Qualcomm驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE),從而可集成基于機器學習的先進駕駛輔助系統(tǒng)。大連戶外電源集成芯片汽車芯片研發(fā)汽車充電樁集成的芯片定制開發(fā)中的技術(shù)壁壘與市場空間。
北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車芯片領(lǐng)域的投資人,他們拋對行業(yè)內(nèi)關(guān)注的五大問題總結(jié)出一些共同的結(jié)論:1、在“國產(chǎn)替代”的機遇下,中國汽車芯片正面臨“直道超車”或“換道超車”的機遇;2、大多數(shù)投資人在“術(shù)業(yè)有專攻”的考量下,并不看好整車廠自建芯片的趨勢;3、中國汽車芯片與世界水平的主要差距,主要在工藝制造和人才層面。不過由于智能汽車領(lǐng)域全球基本處于同一起跑線,中國在這方面與世界水平的差距比較小;4、中國汽車芯片一定程度上面臨著投資過熱的情況,但不必過度擔憂,熱總比冷強;5、未來在芯片半導體領(lǐng)域,更看重投資具有技術(shù)護城河、人才等維度的企業(yè)。
車廠要看自研汽車芯片對企業(yè)的價值有多大。如果說非常關(guān)鍵,屬于戰(zhàn)略性級別,那即使花再多錢也得做。雖然按照單價來看,自研芯片不一定劃算,但是不做的話,的東西就要依賴于別人,這個風險很大。另外,不做的話,又如何凸顯出自己的優(yōu)勢?人無你有,你的產(chǎn)品就可以賣得更貴。對于造車新勢力來講,通過自研芯片可以把整車的自動駕駛體驗做得比別人好,一段時間以后,也可以從整車上把芯片的成本賺回來。自研芯片有它的好處,因為整車廠對自己車的定義是了解的,車企自己的芯片團隊能夠在早期獲得具體車型的需求規(guī)格,并基于此設(shè)計出匹配的芯片。另外在車企自己設(shè)計芯片的過程中,能夠盡早考慮軟硬件協(xié)同。如果軟硬件協(xié)同做到,就像手機行業(yè)的蘋果,用戶體驗才是的。特斯拉在美國人才較多的環(huán)境下,搭建一支比較強的芯片團隊。但是在國內(nèi),特別是在如今芯片行業(yè)搶人大戰(zhàn)的情況下,如何搭建一個成熟的且和車企基因匹配的國內(nèi)團隊是一項巨大挑戰(zhàn)。替代邁來芯MLX81315熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求,汽車水泵閥門應用市場。
2021年開始國產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里,MCU領(lǐng)域投融資事件共24起,*去年一年的融資就達到15起,與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU,2020年7月成立的云途半導體,至今已經(jīng)完成五輪融資;芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧,兩年里芯旺微完成了四輪融資,而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億;成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司,自2020年開始也有兩輪融資;其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等,**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時也均受到了不少關(guān)注。替代VR48紋波防夾車窗天窗操作器集成汽車芯片。北京汽車閥門控制汽車芯片參考方案
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硬件先行、軟件賦能,域控制器開啟汽車軟硬件軍備競賽域控制器主控汽車芯片作為未來汽車運算決策的中心,其功能的實現(xiàn)依賴于主控芯片、軟件操作系統(tǒng)及中間件、應用算法等多層次軟硬件的有機結(jié)合。分別來看,主控芯片目前多采用異構(gòu)多核的SoC芯片,競爭的焦點主要在于AI單元的有效算力、算力能耗比、成本等。軟件操作系統(tǒng)及中間件主要負責對硬件資源進行合理調(diào)配,以保證各項智能化功能的有序進行。其中,軟件操作系統(tǒng)競爭格局較為穩(wěn)定,多以QNX和Linux及相關(guān)衍生版本為主。應用算法則是基于操作系統(tǒng)之上**開發(fā)的軟件程序,是各汽車品牌差異化競爭的焦點之一。為實現(xiàn)智能汽車的持續(xù)進化,整車廠往往會選擇“硬件超配、后續(xù)軟件迭代升級”的方式。因此,域控制器作為未來智能汽車的“大腦”,以主控芯片為**的高性能硬件將率先量產(chǎn)上車,而操作系統(tǒng)及應用軟件等則會隨著算法模型不斷迭代持續(xù)更新,逐步釋放預埋硬件的利用率,從而實現(xiàn)軟件定義汽車。深圳汽車水泵控制汽車芯片供貨商
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