由于汽車(chē)芯片供應(yīng)短缺，已造成全球汽車(chē)減產(chǎn)1027.2萬(wàn)輛，預(yù)計(jì)全球2021年全年減產(chǎn)汽車(chē)1131萬(wàn)輛。其中中國(guó)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)198.2萬(wàn)輛；預(yù)計(jì)今年全年減產(chǎn)214.8萬(wàn)輛。在今年大熱的智能汽車(chē)領(lǐng)域，芯片的需求量直線上升。但是目前國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片自給率不到5%。以汽車(chē)芯片為例，在智能座艙SOC、自動(dòng)駕駛AI芯片、車(chē)載MCU、汽車(chē)功率半導(dǎo)體等較難的領(lǐng)域陸續(xù)有國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)開(kāi)始嘗試。在這波國(guó)產(chǎn)替代的過(guò)程中，汽車(chē)主機(jī)廠也逐漸開(kāi)始開(kāi)放和國(guó)內(nèi)芯片公司的合作。在今年國(guó)外芯片廠商整體產(chǎn)能緊缺的情況下，如果國(guó)產(chǎn)芯片公司能推出相應(yīng)產(chǎn)品并且獲得產(chǎn)能，與主機(jī)廠合作，優(yōu)先測(cè)試等機(jī)會(huì)就更大，將給國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片帶來(lái)一個(gè)很好的導(dǎo)入主機(jī)廠的窗口期。車(chē)聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)。廣州BMS電池管理系統(tǒng)汽車(chē)芯片渠道代理

百年汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車(chē)新勢(shì)力進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來(lái)重大歷史機(jī)遇。在智能化新時(shí)代，車(chē)燈作為汽車(chē)**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。相對(duì)于傳統(tǒng)車(chē)企，造車(chē)新勢(shì)力對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn)，需求和接受度也更高，以期成為新車(chē)賣(mài)點(diǎn)，車(chē)燈當(dāng)之無(wú)愧成為**受關(guān)注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點(diǎn)。同時(shí)，汽車(chē)消費(fèi)市場(chǎng)的主流，消費(fèi)者對(duì)于個(gè)性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車(chē)燈企業(yè)加大了對(duì)新技術(shù)研發(fā)的投入，車(chē)燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、MicroLED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進(jìn)步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號(hào)燈等智能車(chē)燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車(chē)車(chē)燈集成芯片定制化開(kāi)發(fā)，AFS、ADB、車(chē)燈微步進(jìn)電機(jī)。車(chē)燈控制器廠家：科博達(dá)，大陸，F(xiàn)ORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德?tīng)柛＃乓娮?；汽?chē)芯片車(chē)燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)沙掃地機(jī)器人集成芯片控制汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)替代AFS/ADB自適應(yīng)車(chē)燈汽車(chē)芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)。

2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車(chē)、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車(chē)機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在，其中汽車(chē)芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門(mén)賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車(chē)芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。

BCM是由MCU、電源管理模塊、輸入／輸出模塊、驅(qū)動(dòng)電路等組成。車(chē)身控制器的基本原理為通過(guò)外部I／O或CAN、LIN總線接口等，接收車(chē)內(nèi)的一些開(kāi)關(guān)信號(hào)、傳感器信號(hào)以及其它控制器的數(shù)據(jù)信號(hào)，通過(guò)微處理器MCU實(shí)現(xiàn)控制邏輯，MCU通過(guò)控制驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)外部負(fù)載的控制。BCM的電源主要用于汽車(chē)芯片及內(nèi)部繼電器供電，車(chē)窗防夾控制器芯片采用騰云芯片公司生產(chǎn)的TW13301集成MCU和LINBUS的汽車(chē)芯片，將12V轉(zhuǎn)換為5V給芯片供電，其還具有電源分配、檢測(cè)及電源管理功能，并集成LIN收發(fā)器，降低了BCM的成本。車(chē)燈汽車(chē)芯片：LED加速滲透，AFS/ADB電動(dòng)智能驅(qū)動(dòng)車(chē)燈技術(shù)升級(jí)定制開(kāi)發(fā)。

智能座艙汽車(chē)芯片：芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+功能模塊”的SoC異構(gòu)融合方案為主。以高通智能座艙主控計(jì)算芯片820A系列為例：高通820A芯片采用14納米工藝，從整體性能上來(lái)看，可以實(shí)現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于3秒，Android系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間小于18秒，倒車(chē)影像啟動(dòng)小于3秒。進(jìn)一步拆解后可分為四大模塊：（1）CPU，采用主頻高達(dá)2.1GHz的64位四核處理器（Qualcomm®Kryo?CPU），用于對(duì)所有硬件資源的調(diào)度與管理；（2）GPU，采用高通Adreno530GPU，可支持多個(gè)4K超高清觸屏顯示，實(shí)現(xiàn)一芯多屏；（3）DSP，采用Qualcomm®Hexagon?680DSP，能夠在不增加CPU負(fù)載的情況下，支持8個(gè)攝像頭傳感器同時(shí)輸入；（4）LTE調(diào)制解調(diào)器模塊，確保車(chē)輛在行駛過(guò)程中獲得持續(xù)的移動(dòng)連接性。除此之外，該芯片可搭載高通深度學(xué)習(xí)軟件開(kāi)發(fā)包(SDK)——Qualcomm驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE)，從而可集成基于機(jī)器學(xué)習(xí)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)。車(chē)身電子領(lǐng)域出現(xiàn)了如后視鏡控制器、電動(dòng)門(mén)窗控制器、燈光控制器、采用國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片。廣州汽車(chē)充電樁汽車(chē)芯片供貨商

氮化鎵車(chē)載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件，定制化開(kāi)發(fā)充電樁集成芯片。廣州BMS電池管理系統(tǒng)汽車(chē)芯片渠道代理

距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離，但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒(méi)有。原來(lái)傳統(tǒng)汽車(chē)的分布式架構(gòu)，一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少，采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來(lái)，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候，AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對(duì)算力要求在129TOPS以上；L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s，對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來(lái)新款旗艦車(chē)型ET7搭載了4顆英偉達(dá)Orin芯片，號(hào)稱算力可達(dá)1016TOPS。但其實(shí)，只有兩枚用于自動(dòng)駕駛計(jì)算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，自動(dòng)駕駛過(guò)程中實(shí)際使用算力在762TOPS。

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