按照汽車芯片在智能汽車上具體的應(yīng)用領(lǐng)域劃分：汽車半導(dǎo)體可分為與智能化相關(guān)的計算芯片、存儲芯片、傳感與執(zhí)行器芯片、通信芯片，以及與電動化相關(guān)的能源供給芯片。同時，隨著處理事件復(fù)雜性的日益提升，亦存在將幾種不同類型的芯片集成在一起，形成系統(tǒng)級芯片（SoC）。通常，SoC芯片中包含一個或多個處理器、存儲器、模擬電路模塊、數(shù)?；旌闲盘柲K以及片上可編程邏輯，從而可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力。替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求，汽車水泵閥門江蘇三花。廣州BDCU車身域控制汽車芯片供貨商
車門控制模塊(Door Control Module, 簡稱DCM)也叫車門控制單元(Door Control Unit, 簡稱DCU)，是對車門玻璃升降及防夾、中控門鎖、后視鏡調(diào)節(jié)、門燈等進行智能化集中控制的一種汽車電子產(chǎn)品。DCM/DCU是在汽車芯片技術(shù)的發(fā)展以及CAN/LIN總線技術(shù)的廣泛應(yīng)用背景下，為適應(yīng)汽車智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發(fā)展要求的必然結(jié)果。車門控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動車窗驅(qū)動電路、后視鏡驅(qū)動電路、加熱器驅(qū)動電路、**門鎖驅(qū)動電路、車燈驅(qū)動電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車窗升降、車門開關(guān)、后視鏡折疊、水平與上下調(diào)節(jié)、電加熱、轉(zhuǎn)向燈、照地?zé)?、安全燈、控制面板背景燈?按鍵、高級配置中的后視鏡電防眩目等，功能要求越來越多， 設(shè)計越來越復(fù)雜。武漢車載充電器汽車芯片研發(fā)恩智浦車鑰匙汽車芯片與國產(chǎn)替代方案定制化開發(fā)芯片，車身防盜芯片定制化。
從汽車芯片類型上來看，傳統(tǒng)用于**計算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求，**AI加速器的系統(tǒng)級芯片（SoC）應(yīng)運而生。在分布式架構(gòu)時代，ECU是汽車功能系統(tǒng)的**，其主控芯片為CPU，*用于邏輯控制（是與非、加或減）。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計算升級的進程加快，域控制器（DCU）正取代ECU成為智能汽車的標配。在此升級過程中，*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職，其中CPU負責(zé)邏輯運算和任務(wù)調(diào)度；GPU作為通用加速器，可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算與機器學(xué)習(xí)任務(wù)，將在較長時間內(nèi)承擔(dān)主要計算工作；FPGA作為硬件加速器，具備可編程的優(yōu)點，在RNN/LSTM/強化學(xué)習(xí)等順序類機器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異，在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用；ASIC可實現(xiàn)性能和功耗比較好，作為全定制的方案將在自動駕駛算法中凸顯其價值。
智己汽車目前使用的是英偉達Xavier芯片，算力在30-60TOPS之間，支持攝像頭+雷達感知的傳感器布局方案。接下來，智己也會將芯片升級為多枚英偉達OrinX芯片，據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作，北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版，就搭載了華為定制開發(fā)的計算平臺MDC810，算力達到了400+TOPS。車規(guī)半導(dǎo)體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片，計劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。黑芝麻智能則在2021年4月，黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000Pro，同年7月流片成功，意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程，在INT8的算力為106TOPS，INT4的算力達到了196TOPS，典型功耗25W，也意味著整體能效比高達8TOPS/W。在功能應(yīng)用方面，能夠支持包括自動泊車，城市道路到高速公路場景的高級別自動駕駛。此外，這款芯片也同樣支持多塊芯片級聯(lián)，形成一個更強大的算力平臺。放眼當下的行業(yè)，算力競賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS，英偉達Xavier是30TOPS，英偉達Orin的高算力版本OrinX是200TOPS，華為MDC是48-160TOPS，特斯拉FSD是144TOPS。 集成MCU驅(qū)動LIN接口線性穩(wěn)壓器的紋波防夾車窗汽車芯片。
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