系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是電子 miniaturization 的重要方向。在其中，嵌入式電容技術(shù)扮演了關(guān)鍵角色。該技術(shù)將電容介質(zhì)材料（如聚合物-陶瓷復(fù)合材料）以薄膜形式直接沉積在SiP基板（如硅中介層、陶瓷基板、有機(jī)基板）的電源層和地層面之間，形成分布式的去耦電容。這種結(jié)構(gòu)的比較大優(yōu)勢(shì)是幾乎消除了所有封裝和安裝電感（ESL極低），提供了近乎理想的超寬帶去耦性能，同時(shí)極大節(jié)省了空間。這對(duì)于芯片間距極小、功耗巨大且噪聲敏感的2.5D/3D IC封裝（如HBM內(nèi)存與GPU的集成）至關(guān)重要，是解決未來(lái)高性能計(jì)算電源完整性的終方案之一。是5G基站、雷達(dá)等射頻微波電路中不可或缺的元件。111SEA5R6K100TT

低ESL設(shè)計(jì)是超寬帶電容技術(shù)的重中之重。結(jié)構(gòu)創(chuàng)新包括采用多端電極設(shè)計(jì)，如三端電容或帶翼電極電容，將傳統(tǒng)的兩端子“進(jìn)-出”電流路徑，改為“穿心”式或更低回路的路徑，從而抵消磁場(chǎng)、減小凈電感。內(nèi)部電極采用交錯(cuò)堆疊和優(yōu)化布局，盡可能縮短內(nèi)部電流通路。在端電極方面，摒棄傳統(tǒng)的 wire-bond 或長(zhǎng)引線，采用先進(jìn)的倒裝芯片（Flip-Chip）或landing pad技術(shù)，使電容能以短的路徑直接貼裝在PCB的電源-地平面之間，比較大限度地減少由封裝和安裝引入的額外電感。這些結(jié)構(gòu)上的精妙設(shè)計(jì)是達(dá)成皮亨利（pH）級(jí)別很低ESL的關(guān)鍵。116UJ430M100TT自諧振頻率（SRF）越高，電容器有效工作頻率上限就越高。

在射頻和微波系統(tǒng)中，超寬帶電容的應(yīng)用至關(guān)重要且多樣。它們用于RF模塊的電源退耦，防止功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、混頻器和頻率合成器的噪聲通過(guò)電源線相互串?dāng)_，確保信號(hào)純凈度和系統(tǒng)靈敏度。它們也作為隔直電容（DC Block），在傳輸線中阻斷直流分量同時(shí)允許射頻信號(hào)無(wú)損通過(guò)，要求極低的插入損耗和優(yōu)異的回波損耗（即良好的阻抗匹配）。此外，在阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)、濾波器、巴倫（Balun）等無(wú)源電路中，高Q值、高穩(wěn)定性的COG電容是確保電路性能（如帶寬、中心頻率、插損）精確無(wú)誤的關(guān)鍵元件，廣泛應(yīng)用于5G基站、衛(wèi)星通信、雷達(dá)等設(shè)備中。

與傳統(tǒng)電解電容（鋁電解、鉭電解）相比，超寬帶MLCC電容具有壓倒性的高頻優(yōu)勢(shì)。電解電容的ESL和ESR通常很高，其有效工作頻率很少能超過(guò)幾百kHz到1MHz，主要用于低頻濾波和大容量?jī)?chǔ)能。而超寬帶MLCC的ESL和ESR極低，工作頻率可達(dá)GHz級(jí)別。此外，MLCC沒(méi)有極性，更安全（無(wú)?電容的燃爆風(fēng)險(xiǎn)），壽命更長(zhǎng)（無(wú)電解液干涸問(wèn)題），溫度范圍更寬。當(dāng)然，電解電容在單位體積容量和成本上仍有優(yōu)勢(shì)，因此在實(shí)際系統(tǒng)中，它們常與超寬帶MLCC搭配使用，分別負(fù)責(zé)低頻和高頻部分。先進(jìn)的薄膜工藝可制造出性能很好的超寬帶電容。

微波電路應(yīng)用在微波領(lǐng)域，超寬帶電容發(fā)揮著關(guān)鍵作用。作為耦合電容、旁路電容和調(diào)諧電容廣泛應(yīng)用于雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信設(shè)備和微波收發(fā)模塊中。在這些應(yīng)用中，電容器需要處理GHz頻率的信號(hào)，傳統(tǒng)電容由于寄生參數(shù)的影響會(huì)導(dǎo)致信號(hào)失真和效率下降。超寬帶電容通過(guò)精心的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，采用共面電極和分布式電容結(jié)構(gòu)，比較大限度地減少了寄生效應(yīng)。例如在微波功率放大器中，超寬帶電容用作偏置網(wǎng)絡(luò)的一部分，能夠有效隔離直流同時(shí)為射頻信號(hào)提供低阻抗通路。它能為高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC/DAC）提供純凈電源。116SHC5R6K100TT

協(xié)同仿真工具可預(yù)測(cè)其在具體電路中的真實(shí)性能。111SEA5R6K100TT

即使選擇了ESL極低的超寬帶電容，不合理的PCB布局和安裝也會(huì)引入巨大的安裝電感，徹底毀掉其性能。安裝電感主要來(lái)自電容焊盤到電源/地平面之間的過(guò)孔（via）和走線。為了小化安裝電感，必須遵循以下原則：一是使用短、寬的走線連接；二是使用多個(gè)緊鄰的、低電感的過(guò)孔（via）將電容的兩個(gè)端直接連接到近的電源層和地層；三是采用對(duì)稱的布局設(shè)計(jì)。對(duì)于比較高頻的應(yīng)用，甚至需要采用嵌入式電容技術(shù)，將電容介質(zhì)材料直接制作在PCB的電源-地平面之間，實(shí)現(xiàn)近乎理想的平板電容結(jié)構(gòu)，將寄生電感降至幾乎為零，這是實(shí)現(xiàn)超寬帶性能在系統(tǒng)級(jí)上的手段之一。111SEA5R6K100TT

深圳市英翰森科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)深圳市英翰森科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！