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通過半導(dǎo)體級(jí)的精密制造工藝,Dalicap實(shí)現(xiàn)了對(duì)介質(zhì)層厚度和電極結(jié)構(gòu)的納米級(jí)控制。其介質(zhì)薄膜厚度控制在±0.2微米,疊層精度控制在±5微米,保證了每一批產(chǎn)品都具有極高的一致性和重復(fù)性。這種一致性對(duì)于需要大量配對(duì)使用的相位陣列雷達(dá)、多通道通信系統(tǒng)等應(yīng)用而言,確保了系統(tǒng)性能的均一與穩(wěn)定,減少了后期校準(zhǔn)的復(fù)雜度。高耐壓能力是Dalicap產(chǎn)品的另一亮點(diǎn)。其高電壓產(chǎn)品采用特殊的邊緣端接設(shè)計(jì)和介質(zhì)層均勻化處理,有效消除了電場(chǎng)集中效應(yīng),從而顯著提高了直流擊穿電壓(DWV)和交流擊穿電壓(ACW)。這種穩(wěn)健的耐壓性能,使其在工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、新能源汽車電控系統(tǒng)、醫(yī)療X光設(shè)備等高能應(yīng)用中,成為保障系統(tǒng)安全、防止短路失效的關(guān)鍵元件。車規(guī)級(jí)電容能適應(yīng)電動(dòng)汽車的高壓和劇烈溫度變化環(huán)境。DLC70B121FW501XT

Dalicap電容在5G基站中的應(yīng)用表現(xiàn)很好,其高Q值、低ESR特性顯著提高了信號(hào)放大效率和通信質(zhì)量。在基站功率放大器和濾波器等重心模塊中,有效降低了插入損耗,提高了基站覆蓋范圍和信號(hào)穩(wěn)定性,成為多家5G通信頭部廠商的合格供應(yīng)商。公司建立了全制程高Q電容器生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)了研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的自主可控。這條生產(chǎn)線能夠根據(jù)客戶的不同需求提供工業(yè)級(jí)以及更高等級(jí)的產(chǎn)品,確保了從材料到成品的全過程質(zhì)量控制。Dalicap電容的高絕緣電阻(通常高達(dá)10^4兆歐姆·微法)確保了在直流電路中的漏電流極小。這在高壓電源的濾波、采樣保持電路的能量保持以及高阻抗傳感器的信號(hào)讀取電路中至關(guān)重要,避免了因微小漏電流導(dǎo)致的明顯測(cè)量誤差或電路功能失常。DLC70B0R3AW501XT品牌信譽(yù)卓著,是工程師和采購商信賴的合作伙伴。

Dalicap電容在脈沖形成網(wǎng)絡(luò)中承擔(dān)著儲(chǔ)能和快速放電的關(guān)鍵任務(wù)。其低ESR確保了在極短時(shí)間內(nèi)(微秒或納秒級(jí))能夠釋放出巨大的峰值電流,而低ESL則保證了脈沖的上升沿陡峭、波形失真小,適用于雷達(dá)系統(tǒng)。公司構(gòu)建了完善的營銷和服務(wù)網(wǎng)絡(luò),不僅在國內(nèi)市場(chǎng)深耕,還通過在全球重點(diǎn)區(qū)域設(shè)立辦事處,提升在國際市場(chǎng)的業(yè)務(wù)開發(fā)能力和客戶服務(wù)水平,為全球客戶提供專業(yè)的技術(shù)支持和售后服務(wù)。優(yōu)異的頻率響應(yīng)特性確保了電容在寬頻帶內(nèi)保持穩(wěn)定的容值,其容值對(duì)頻率的變化曲線極為平坦,即便在微波頻段衰減也微乎其微,這對(duì)于軟件定義無線電(SDR)等寬帶應(yīng)用至關(guān)重要。
公司掌握了射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結(jié)、測(cè)試的全流程重心工藝和技術(shù),并擁有全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這種垂直整合的能力使其能夠快速響應(yīng)客戶需求,進(jìn)行定制化開發(fā),并嚴(yán)格控制每一道工序的質(zhì)量和成本。獨(dú)特的陶瓷漿料配方技術(shù)是Dalicap的重心機(jī)密之一。通過與國內(nèi)供應(yīng)商聯(lián)合攻關(guān),在材料端實(shí)現(xiàn)了自主可控,確保了陶瓷粉末的高純度和一致性,從而保證了終產(chǎn)品性能的優(yōu)異和穩(wěn)定,擺脫了對(duì)進(jìn)口材料的依賴。公司正在大連金普新區(qū)建設(shè)高級(jí)電子元器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,新工廠總投資超過3.3億元,設(shè)計(jì)年產(chǎn)能高達(dá)30億只瓷介電容器。項(xiàng)目將引進(jìn)先進(jìn)的砂磨機(jī)、流延機(jī)、印刷機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備,大幅提升產(chǎn)能和品質(zhì),以滿足5G等重點(diǎn)領(lǐng)域國產(chǎn)替代的急迫需求。不斷開發(fā)新產(chǎn)品,以滿足日益發(fā)展的電子技術(shù)需求。

Dalicap秉承 “重研發(fā)、重質(zhì)量”的經(jīng)營理念,建立了完善的質(zhì)量管理體系,自主完成從關(guān)鍵材料研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝實(shí)現(xiàn)到設(shè)備保證和產(chǎn)品測(cè)試評(píng)估的全過程。公司率先在國內(nèi)建立了全制程高Q電容器生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)了研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的自主可控,可以根據(jù)客戶的不同需求提供工業(yè)級(jí)以及更高等級(jí)的產(chǎn)品。產(chǎn)品通過了嚴(yán)峻的環(huán)境可靠性測(cè)試,包括MIL-STD-202方法107的熱沖擊試驗(yàn)和方法106的防潮試驗(yàn),能夠承受高達(dá)20000g的機(jī)械沖擊和強(qiáng)烈的振動(dòng)。這種“級(jí)”的品質(zhì),使其在關(guān)乎生命安全的醫(yī)療植入設(shè)備、關(guān)乎任務(wù)成敗的航天衛(wèi)星以及惡劣的工業(yè)環(huán)境中,成為工程師們的優(yōu)先。在功率因數(shù)校正(PFC)電路中是至關(guān)重要的組件。DLC70D820GW251NT
低ESR特性有效減少自身發(fā)熱,明顯提升電源轉(zhuǎn)換效率。DLC70B121FW501XT
Dalicap電容的微型化能力突出,其0402、0201等超小尺寸封裝滿足了現(xiàn)代消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備及高級(jí)SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)對(duì)PCB空間的追求,為高密度集成電路設(shè)計(jì)提供了前所未有的靈活性。產(chǎn)品具有很好的抗老化特性,其介質(zhì)材料的微觀結(jié)構(gòu)在經(jīng)過初始老化后趨于極度穩(wěn)定,容值隨時(shí)間的變化遵循一個(gè)非常緩慢的對(duì)數(shù)衰減規(guī)律,確保了設(shè)備在十年甚至二十年的使用壽命內(nèi)關(guān)鍵電路參數(shù)的穩(wěn)定。完全無壓電效應(yīng)的特性使其區(qū)別于許多II類陶瓷電容。其采用的C0G等I類介質(zhì)是順電性的,不會(huì)在交流電壓作用下發(fā)生形變,從而徹底避免了因振動(dòng)或電壓變化而產(chǎn)生的可聽噪聲(嘯叫)和微觀機(jī)械噪聲,適合高保真音頻應(yīng)用。DLC70B121FW501XT
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