深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-23
厚銅 PCB 蝕刻均勻性檢測(cè)用 XRF 測(cè)厚儀,測(cè)量線路不同位置(頭部、中部、尾部)銅厚,偏差≤±15% 為合格,采用脈沖蝕刻(頻率 50Hz)和分段噴淋(壓力梯度 2-4kg/cm2),可提升均勻性 10%。
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