東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-29

物理尺寸兼容（均適配標(biāo)準(zhǔn) SFP 模塊尺寸），但需注意兩點(diǎn)：① 散熱匹配，SFP 模塊功耗低（≤1W），使用帶散熱片的籠子時(shí)，模塊溫度可能過低（≤+40℃），雖不影響性能，但會(huì)增加成本，建議按需選型（低功耗場(chǎng)景可選普通籠子）；SFP + 模塊功耗高（2.5W），必須使用帶散熱片的籠子，否則模塊溫度易超上限；② 接觸適配，部分 SFP 模塊外殼無散熱平面，與散熱片接觸不良，需在散熱片內(nèi)側(cè)粘貼導(dǎo)熱墊（厚度 0.3mm），填充接觸間隙，確保導(dǎo)熱效率，兼容時(shí)需優(yōu)先滿足高功耗模塊的散熱需求，同時(shí)避免低功耗模塊的資源浪費(fèi)。

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