深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-22

聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的設(shè)計(jì)評(píng)審重點(diǎn)：基材選型（成本與性能平衡）、布線密度（適配小型化）、阻抗控制（高頻信號(hào)）、散熱設(shè)計(jì)（發(fā)熱元件）、測(cè)試點(diǎn)布局（檢修便利性），評(píng)審需結(jié)合消費(fèi)電子量產(chǎn)工藝（如SMT貼片精度），降低試產(chǎn)不良率（＞30%），確保設(shè)計(jì)可落地。?

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