深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-18
溫度控制在 320±10℃,焊接時(shí)間<3 秒,使用低活性焊劑(鹵素含量<0.5%),焊盤修復(fù)后需做絕緣測試(>10MΩ),避免熱損傷內(nèi)層線路。
本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供
聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的輕量化設(shè)計(jì)要求是什么??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的絕緣電阻常態(tài)要求是什么??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的高頻損耗允許值是多少??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的存儲(chǔ)期限通常是多久??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的批量生產(chǎn)周期是多久??
已有 1 條回答聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的智能手表續(xù)航適配設(shè)計(jì)怎樣??
已有 1 條回答深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
聯(lián)系人: 陳小容
手 機(jī): 15361003592
網(wǎng) 址: http://www.lhdcpcb.com/
