深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-23

玻璃陶瓷基板（如 LTCC）具有低 Dk（5.5-7.8）、低 Df（＜0.002@10GHz）特性，熱導(dǎo)率 15-25W/(m?K)，熱膨脹系數(shù)（6-8ppm/℃）接近硅芯片。適用于毫米波雷達(dá)（77GHz），可實(shí)現(xiàn)埋置電容（0.5-10nF/mm2）和多層天線集成。

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