 
                             
                                蘇州達(dá)同新材料有限公司2025-06-15
                             達(dá)同新材的導(dǎo)熱膠在半導(dǎo)體制造設(shè)備中用于芯片制造、封裝測試環(huán)節(jié)的散熱部件粘結(jié),高效傳導(dǎo)熱量,保障設(shè)備在高精度、嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,提升設(shè)備生產(chǎn)效率和良品率,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵輔材。
                                                                    達(dá)同新材的導(dǎo)熱膠在半導(dǎo)體制造設(shè)備中用于芯片制造、封裝測試環(huán)節(jié)的散熱部件粘結(jié),高效傳導(dǎo)熱量,保障設(shè)備在高精度、嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,提升設(shè)備生產(chǎn)效率和良品率,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵輔材。
                                                            
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