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公司2025-08-27
未來封頭切割機(jī)的切割技術(shù)將朝以下方向發(fā)展：切割精度向納米級(jí)邁進(jìn)；能源方面采用多種能源切割方式融合；控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)智能化、圖形化、網(wǎng)絡(luò)化；集成自動(dòng)化與機(jī)器人等工業(yè)4.0技術(shù)；響應(yīng)環(huán)保需求，開發(fā)低排放、節(jié)能型設(shè)備。
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智能化在封頭切割機(jī)中的應(yīng)用會(huì)有哪些新的突破？
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