深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-03

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔基材 Tg 值要求：普通場(chǎng)景≥150℃，工業(yè)控制≥170℃，汽車電子≥180℃，高頻場(chǎng)景≥200℃，Tg 值不足會(huì)導(dǎo)致高溫下基材軟化（盲孔鍍層脫落率＞1%），需通過 DSC 測(cè)試確定 Tg 值，確?；臒岱€(wěn)定性匹配應(yīng)用環(huán)境。?

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