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聯(lián)合多層線路板的電鍍層厚度偏差允許值多少?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-27

聯(lián)合多層 PCB 的電鍍層厚度偏差允許值為 ±10%(銅層、鎳層)、±15%(金層),如 20μm 銅層允許 18-22μm,3μm 鎳層允許 2.7-3.3μm,偏差超標的鍍層會影響導電性(銅層)或耐腐蝕性(鎳金層),需通過調(diào)整電鍍電流密度(±0.1ASD)和時間(±5 分鐘)控制,每批次抽測 5% 板件驗證。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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