深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-23
聯(lián)合多層 PCB 的電鍍銅溶液雜質(zhì)控制標(biāo)準(zhǔn)為:鐵離子≤50ppm,氯離子≤100ppm,有機(jī)雜質(zhì)≤0.1g/L,雜質(zhì)超標(biāo)會(huì)導(dǎo)致鍍層粗糙(Ra>1.0μm)、結(jié)合力下降(<0.8N/mm),需通過(guò)活性炭過(guò)濾(每周 1 次)和電解提純(每月 1 次),確保雜質(zhì)在控制范圍內(nèi)。?
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