東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-26

有明確標(biāo)準(zhǔn)，適配無鉛焊錫（Sn-Ag-Cu 合金）時(shí)：焊接溫度 320-350℃，單焊接腳焊接時(shí)間 1.5-2 秒；適配傳統(tǒng)錫鉛焊錫時(shí)：溫度 280-300℃，時(shí)間 2-2.5 秒。? 溫度過高（＞350℃）問題：① 焊接腳氧化嚴(yán)重，導(dǎo)電性下降（接觸電阻＞1Ω）；② PCB 板焊盤脫落，甚至燒毀籠子塑料部件（如復(fù)合材質(zhì)籠子）；③ 焊接腳形變，影響籠子與模塊的配合精度。? 溫度過低（＜320℃）問題：① 焊錫未完全熔化，出現(xiàn)虛焊（接觸電阻＞1Ω），導(dǎo)致供電不穩(wěn)定或信號(hào)中斷；② 焊錫浸潤性差，無法完全包裹焊接腳，抗拉力下降至＜50N，籠子易松動(dòng)。

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