東莞市復禹電子有限公司2025-10-28

無鉛焊接溫度曲線分四個階段，主要參數(shù)：① 預熱階段（100-150℃，60-90 秒），緩慢升溫，去除 PCB 板與焊接腳的濕氣、助焊劑溶劑，避免溫度驟升導致元件損壞，升溫速率≤2℃/ 秒；② 恒溫階段（180-200℃，60-80 秒），助焊劑活性，去除氧化層，同時避免助焊劑過早揮發(fā)，恒溫時溫度波動≤5℃；③ 回流階段（217-235℃，20-30 秒），焊錫完全熔化，浸潤焊接腳與焊盤，確保焊錫包裹面積≥90%，峰值溫度≤235℃（避免焊接腳過熱）；④ 冷卻階段（從 217℃降至 100℃，30-50 秒），快速冷卻使焊錫形成致密焊點，冷卻速率 2-4℃/ 秒，避免焊點晶粒粗大導致強度下降，溫度曲線需通過爐溫測試儀校準，確保每個焊接腳溫度符合要求。

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