深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-05

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔設計評審重點關注：盲孔類型與層數(shù)匹配（如二階盲孔適配 8 層以上板）、孔徑與基材厚度比（≤1:3）、間距（盲孔間≥0.3mm，與元件≥0.2mm）、塞孔材料兼容性（與基材熱膨脹系數(shù)匹配）、信號完整性（高頻盲孔阻抗偏差 ±3%），評審需結(jié)合工藝能力（如激光鉆孔精度），降低試產(chǎn)不良率（＞30%）。?

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