深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-06

聯(lián)合多層線路板的過孔寄生參數(shù)研究新進(jìn)展：在理論研究方面，建立更精確的過孔寄生參數(shù)模型，考慮更多實(shí)際因素的影響；實(shí)驗(yàn)研究上，采用先進(jìn)的測試技術(shù)，如太赫茲時(shí)域光譜技術(shù)，準(zhǔn)確測量過孔寄生參數(shù)；材料研究中，探索新型低介電常數(shù)、低損耗材料，降低過孔寄生效應(yīng)；工藝研究致力于改進(jìn)過孔加工工藝，如優(yōu)化背鉆工藝、開發(fā)新型塞孔工藝，進(jìn)一步減小寄生參數(shù)，提高信號傳輸性能。

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