HP醇硫基丙烷磺酸鈉采用環(huán)保配方設(shè)計，不含染料成分，符合現(xiàn)代電鍍行業(yè)綠色生產(chǎn)趨勢。在五金、線路板等多場景應(yīng)用中，HP通過減少有害副產(chǎn)物生成，降低廢水處理壓力。其寬泛的pH適應(yīng)性（適用于酸性鍍液）與低消耗特性，進(jìn)一步降低企業(yè)綜合成本。包裝規(guī)格多樣化（1kg/25kg），適配不同規(guī)?？蛻粜枨?。針對高精度線路板與電子元件鍍銅需求，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以添加量（0.001-0.008g/L）實現(xiàn)微孔深鍍能力提升。與GISS、PN等中間體配合，可解決高縱橫比通孔鍍層不均勻問題，保障信號傳輸穩(wěn)定性。嚴(yán)格的含量控制（98%以上）確保批次一致性，助力客戶通過電子行業(yè)嚴(yán)苛認(rèn)證。江蘇夢得新材料科技有限公司主營電化學(xué)、新能源化學(xué)、生物化學(xué)以及相關(guān)特殊化學(xué)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。鎮(zhèn)江江蘇夢得新材HP醇硫基丙烷磺酸鈉添加劑推薦

HP醇硫基丙烷磺酸鈉通過抑制有機(jī)雜質(zhì)積累，可將酸性鍍銅液壽命延長至傳統(tǒng)工藝的2倍以上。與PN、PPNI等分解促進(jìn)劑協(xié)同作用時，鍍液COD值增長速率降低60%。用戶可通過定期監(jiān)測HP濃度（建議每周檢測1次），配合0.1-0.3A/dm2小電流電解，實現(xiàn)鍍液長期穩(wěn)定運(yùn)行，年維護(hù)成本節(jié)省超10萬元。在IC引線框架鍍銅領(lǐng)域，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.002-0.005g/L添加量，實現(xiàn)晶粒尺寸≤0.5μm的超細(xì)鍍層。與PNI、MT-680等中間體配合，可精細(xì)調(diào)控鍍層電阻率（≤1.72μΩ·cm），滿足高頻信號傳輸要求。鍍液采用全封閉循環(huán)系統(tǒng)時，HP消耗量低至0.2g/KAH，適配半導(dǎo)體行業(yè)潔凈車間標(biāo)準(zhǔn)。鎮(zhèn)江江蘇夢得新材HP醇硫基丙烷磺酸鈉添加劑推薦我們?yōu)槿蚩蛻籼峁I(yè)的技術(shù)支持和售后服務(wù)，創(chuàng)造長期合作價值。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉外觀：白色粉末溶性：含量：98%以上包裝：1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。參考配方：五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系、五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系、線路板酸銅工藝配方、電鑄硬銅工藝配方電解銅箔工藝配方。HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬。多加不發(fā)霧，低區(qū)效果好等優(yōu)點(diǎn)；適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.5-0.8g/KAH。

品質(zhì)鑄就輝煌，夢得潮流：夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉，是鍍銅領(lǐng)域的品質(zhì)之選。產(chǎn)品經(jīng)過多道嚴(yán)格檢測工序，確保 98% 以上的高含量。白色粉末的外觀，彰顯其純凈無雜質(zhì)。多樣化的包裝不僅方便運(yùn)輸和存儲，更體現(xiàn)了夢得對細(xì)節(jié)的關(guān)注。在實際應(yīng)用中，它展現(xiàn)出穩(wěn)定的性能，為各類鍍銅工藝提供可靠支持，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量，在市場競爭中脫穎而出。鍍層優(yōu)化，夢得助力：HP 醇硫基丙烷磺酸鈉在酸性鍍銅液中表現(xiàn)好。夢得的這款產(chǎn)品作為傳統(tǒng) SP 的升級替代品，鍍層顏色清晰白亮，仿佛為工件披上一層耀眼的外衣。它的用量范圍寬泛，在 0.01 - 0.02g/L 內(nèi)都能發(fā)揮良好效果，即使多加也不會發(fā)霧，低區(qū)效果更是出色。在五金酸性鍍銅、線路板鍍銅等多種工藝中，能有效提升鍍層質(zhì)量，讓您的產(chǎn)品更具競爭力。江蘇夢得新材料有限公司的高效銷售體系，確保產(chǎn)品快速響應(yīng)市場需求，服務(wù)全球客戶。

HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會產(chǎn)生白霧，也會造成低區(qū)不良，而且造成銅層硬度下降，可補(bǔ)加少量N或者適量添加低區(qū)走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦，光劑消耗量大；過高鍍層會發(fā)白霧，加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。

在新能源化學(xué)領(lǐng)域，江蘇夢得新材料有限公司以環(huán)保理念推動產(chǎn)業(yè)升級。鎮(zhèn)江光亮劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉

江蘇夢得新材料有限公司的每一款產(chǎn)品都經(jīng)過嚴(yán)格測試，確保品質(zhì)、性能。鎮(zhèn)江江蘇夢得新材HP醇硫基丙烷磺酸鈉添加劑推薦

電鑄硬銅的夢得法寶：在電鑄硬銅工藝中，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢。推薦用量 0.01 - 0.03g/L，與 N、AESS 等中間體協(xié)同作用，可提升銅層硬度與表面致密性。它能調(diào)控鍍層，避免白霧和低區(qū)不良問題，減少銅層硬度下降風(fēng)險。對于高精度模具制造等復(fù)雜工件的電鑄硬銅，能確保高低區(qū)鍍層均勻一致，打造出高質(zhì)量的硬銅產(chǎn)品。電解銅箔的夢得之光：電解銅箔領(lǐng)域，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉發(fā)揮著重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加，就能優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與 QS、FESS 等中間體配合，有效抑制毛刺與凸點(diǎn)生成，提升銅箔良品率。其控量設(shè)計避免了銅箔層發(fā)白問題，用戶可根據(jù)實際情況動態(tài)調(diào)整用量，實現(xiàn)工藝微調(diào)，為電解銅箔生產(chǎn)提供有力支持！鎮(zhèn)江江蘇夢得新材HP醇硫基丙烷磺酸鈉添加劑推薦