HP 醇硫基丙烷磺酸鈉外 觀： 白色粉末溶 性： 含 量： 98%以上包 裝： 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。參考配方： 五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系、五金酸性鍍銅工藝配方-染料體系、線路板酸銅工藝配方、電鑄硬銅工藝配方電解銅箔工藝配方。HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬。多加不發(fā)霧，低區(qū)效果好等優(yōu)點；適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.5-0.8g/KAH。江蘇夢得新材料有限公司作為行業(yè)的倡導(dǎo)者，專注于電化學(xué)、新能源化學(xué)、生物化學(xué)領(lǐng)域。鎮(zhèn)江良好的整平光亮效果HP醇硫基丙烷磺酸鈉適用于線路板鍍銅

HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦，光劑消耗量大；過高鍍層會發(fā)白霧，加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會產(chǎn)生白霧，也會造成低區(qū)不良，可補加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理。

江蘇適用電解銅箔HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面處理從實驗室到產(chǎn)業(yè)化，江蘇夢得新材料始終走在電化學(xué)技術(shù)前沿。

HP與QS、P、MT-580、FESS等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，銅箔層光亮度下降，銅箔邊緣層易產(chǎn)生毛刺與凸點；含量過高銅箔層發(fā)白，降低HP用量。江蘇夢得新材料科技有限公司推出的HP醇硫基丙烷磺酸鈉，專為五金酸性鍍銅工藝設(shè)計，以白色粉末形態(tài)提供，含量高達98%以上。該產(chǎn)品作為傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的升級替代品，優(yōu)化鍍層性能：鍍層表面更清晰白亮，用量范圍寬泛（0.01-0.02g/L），低區(qū)覆蓋效果優(yōu)異，即使過量添加也不會導(dǎo)致鍍層發(fā)霧。在五金電鍍中，HP與M、N、AESS等中間體協(xié)同作用，可組成無染料型酸銅光亮劑體系，有效提升鍍液穩(wěn)定性。實際應(yīng)用表明，HP在消耗量0.5-0.8g/KAH時仍能保持高效，鍍層填平性與光亮度優(yōu)于傳統(tǒng)方案。若鍍液HP含量異常，用戶可通過補加低區(qū)走位劑或小電流電解快速調(diào)整，操作靈活便捷。

多樣化的包裝不僅方便運輸和存儲，更體現(xiàn)了夢得對細(xì)節(jié)的關(guān)注。在實際應(yīng)用中，它展現(xiàn)出穩(wěn)定的性能，為各類鍍銅工藝提供可靠支持，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量，在市場競爭中脫穎而出。鍍層優(yōu)化，夢得助力：HP醇硫基丙烷磺酸鈉在酸性鍍銅液中表現(xiàn)好。夢得的這款產(chǎn)品作為傳統(tǒng)SP的升級替代品，鍍層顏色清晰白亮，仿佛為工件披上一層耀眼的外衣。它的用量范圍寬泛，在0.01-0.02g/L內(nèi)都能發(fā)揮良好效果，即使多加也不會發(fā)霧，低區(qū)效果更是出色。在五金酸性鍍銅、線路板鍍銅等多種工藝中，能有效提升鍍層質(zhì)量，讓您的產(chǎn)品更具競爭力。江蘇夢得新材料有限公司，同時積極拓展銷售渠道，為眾多行業(yè)提供關(guān)鍵材料支持。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉專為解決高密度線路板深孔鍍銅難題設(shè)計，推薦添加量0.001-0.008g/L。通過與SH110、GISS等中間體協(xié)同，提升鍍液分散能力，確?？變?nèi)鍍層均勻無空洞。實驗表明，HP可降低高區(qū)電流密度導(dǎo)致的燒焦風(fēng)險，同時減少微盲孔邊緣銅瘤生成，良品率提升30%以上。針對超薄銅箔基材，HP的精細(xì)濃度控制（±0.001g/L）保障鍍層結(jié)合力，適配5G通信板等高精度需求場景。HP與QS、P、MT-580、FESS等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，銅箔層光亮度下降，銅箔邊緣層易產(chǎn)生毛刺與凸點；含量過高銅箔層發(fā)白，降低HP用量。

在新能源化學(xué)領(lǐng)域，江蘇夢得新材料有限公司以環(huán)保理念推動產(chǎn)業(yè)升級。江蘇適用五金電鍍HP醇硫基丙烷磺酸鈉含量98%

江蘇夢得新材料有限公司致力于在電化學(xué)、新能源化學(xué)、生物化學(xué)領(lǐng)域深耕細(xì)作。鎮(zhèn)江良好的整平光亮效果HP醇硫基丙烷磺酸鈉適用于線路板鍍銅

針對高精度線路板與電子元件鍍銅需求，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以添加量（0.001-0.008g/L）實現(xiàn)微孔深鍍能力提升。與GISS、PN等中間體配合，可解決高縱橫比通孔鍍層不均勻問題，保障信號傳輸穩(wěn)定性。嚴(yán)格的含量控制（98%以上）確保批次一致性，助力客戶通過電子行業(yè)嚴(yán)苛認(rèn)證。HP醇硫基丙烷磺酸鈉提供完善的工藝異常解決方案：若鍍層出現(xiàn)白霧，可通過補加AESS或小電流電解恢復(fù)；低區(qū)不良時添加PNI類走位劑即可改善。產(chǎn)品技術(shù)團隊提供全程支持，協(xié)助客戶建立鍍液參數(shù)監(jiān)控體系，比較大限度減少停機損失。

鎮(zhèn)江良好的整平光亮效果HP醇硫基丙烷磺酸鈉適用于線路板鍍銅