MLCC 的失效模式主要包括電擊穿、熱擊穿、機(jī)械開裂與電極遷移。電擊穿多因陶瓷介質(zhì)存在雜質(zhì)或氣孔,在高電壓下形成導(dǎo)電通道;熱擊穿則是電路電流過大,MLCC 發(fā)熱超過介質(zhì)耐受極限;機(jī)械開裂常源于焊接時(shí)溫度驟變,陶瓷與電極熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致應(yīng)力開裂;電極遷移是潮濕環(huán)境下,內(nèi)電極金屬離子沿介質(zhì)缺陷遷移形成導(dǎo)電通路。為減少失效,生產(chǎn)中需嚴(yán)格控制介質(zhì)純度、優(yōu)化焊接工藝,應(yīng)用時(shí)需匹配電路參數(shù)并做好防潮設(shè)計(jì)。?MLCC 的無鉛化是全球環(huán)保趨勢(shì)的必然要求,歐盟 RoHS 指令、中國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法規(guī)限制鉛的使用,推動(dòng) MLCC 外電極鍍層從傳統(tǒng)錫鉛合金(含鉛 5%-10%)轉(zhuǎn)向無鉛鍍層。目前主流無鉛鍍層為純錫、錫銀銅合金(Sn-Ag-Cu),純錫鍍層成本低但易出現(xiàn) “錫須”,需通過添加微量元素抑制;錫銀銅合金鍍層可靠性更高,但熔點(diǎn)比錫鉛合金高 30-50℃,需調(diào)整焊接溫度曲線,避免 MLCC 因高溫受損,無鉛化已成為 MLCC 生產(chǎn)的基本標(biāo)準(zhǔn)。多層片式陶瓷電容器的質(zhì)量追溯系統(tǒng)可追蹤每顆產(chǎn)品的生產(chǎn)全過程數(shù)據(jù)。微型多層片式陶瓷電容器智能手機(jī)主板配套
損耗角正切(tanδ),又稱介質(zhì)損耗,是反映 MLCC 能量損耗程度的參數(shù),指的是電容器在交流電場(chǎng)作用下,介質(zhì)損耗功率與無功功率的比值。損耗角正切值越小,說明 MLCC 的能量損耗越小,在電路中產(chǎn)生的熱量越少,工作效率越高,尤其在高頻電路和大功率電路中,低損耗的 MLCC 能有效減少能量浪費(fèi),提升整個(gè)電路的性能。I 類陶瓷 MLCC 的損耗角正切通常遠(yuǎn)小于 II 類陶瓷 MLCC,例如 I 類陶瓷 MLCC 的 tanδ 一般在 0.1% 以下,而 II 類陶瓷 MLCC 的 tanδ 可能在 1%~5% 之間。在實(shí)際應(yīng)用中,對(duì)于對(duì)能量損耗敏感的電路,如射頻通信電路、高精度測(cè)量電路等,應(yīng)優(yōu)先選擇損耗角正切值小的 I 類陶瓷 MLCC;而對(duì)于普通的濾波、去耦電路,II 類陶瓷 MLCC 的損耗特性通??山邮?。深圳高性價(jià)比多層片式陶瓷電容器多標(biāo)準(zhǔn)電路5G 基站 Massive MIMO 天線用多層片式陶瓷電容器,多為 0402/0201 封裝,2.6GHz 頻段損耗低。
高頻 MLCC 是適應(yīng)高頻電路發(fā)展的重要產(chǎn)品類型,主要應(yīng)用于射頻通信、衛(wèi)星通信、雷達(dá)等高頻電子設(shè)備中,需要在高頻工作條件下保持穩(wěn)定的電容量、低損耗和良好的阻抗特性。為實(shí)現(xiàn)高頻性能,高頻 MLCC 通常采用 I 類陶瓷介質(zhì)材料,這類材料具有優(yōu)異的高頻介電性能,在高頻段的損耗角正切值小,電容量穩(wěn)定性高;同時(shí),高頻 MLCC 的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也會(huì)進(jìn)行優(yōu)化,如減小電極尺寸、優(yōu)化電極形狀,以降低寄生電感和寄生電阻,提高其在高頻段的匹配性能。此外,高頻 MLCC 的封裝尺寸也會(huì)根據(jù)高頻電路的需求進(jìn)行調(diào)整,小尺寸封裝的高頻 MLCC 能更好地適應(yīng)高頻電路的布局要求,減少信號(hào)傳輸路徑上的損耗和干擾。隨著 5G、6G 通信技術(shù)的發(fā)展,高頻 MLCC 的需求將不斷增加,對(duì)其工作頻率上限、損耗特性和可靠性的要求也將進(jìn)一步提高。
MLCC 的生產(chǎn)工藝復(fù)雜且精密,主要包括陶瓷漿料制備、內(nèi)電極印刷、疊層、壓制、燒結(jié)、倒角、外電極制備、電鍍、測(cè)試分選等多個(gè)環(huán)節(jié),每個(gè)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)控制都會(huì)直接影響 終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。在陶瓷漿料制備環(huán)節(jié),需要將陶瓷粉末、粘結(jié)劑、溶劑等原料按照精確的比例混合,經(jīng)過球磨等工藝制成均勻細(xì)膩的漿料,確保陶瓷介質(zhì)的一致性和穩(wěn)定性;內(nèi)電極印刷環(huán)節(jié)則采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),將金屬漿料(如銀鈀合金、鎳等)印刷在陶瓷生坯薄片上,形成多層交替的內(nèi)電極結(jié)構(gòu);疊層環(huán)節(jié)需將印刷好內(nèi)電極的陶瓷生坯薄片按照設(shè)計(jì)順序精確疊合,保證內(nèi)電極的對(duì)準(zhǔn)度;燒結(jié)環(huán)節(jié)是將疊合后的生坯在高溫爐中燒結(jié),使陶瓷介質(zhì)充分致密化,同時(shí)實(shí)現(xiàn)內(nèi)電極與陶瓷介質(zhì)的良好結(jié)合,燒結(jié)溫度和保溫時(shí)間的控制對(duì) MLCC 的介電性能和機(jī)械強(qiáng)度至關(guān)重要。通信設(shè)備用多層片式陶瓷電容器需保證在高頻下信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
微型化 MLCC 的焊接可靠性問題一直是行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn),由于其引腳間距小、尺寸微小,傳統(tǒng)的手工焊接方式已無法滿足需求,必須依賴高精度的自動(dòng)化焊接設(shè)備。目前主流的焊接工藝為回流焊,通過控制焊接溫度曲線,使焊膏在高溫下融化并與 MLCC 的外電極和 PCB 焊盤充分結(jié)合,形成穩(wěn)定的焊接點(diǎn)。為提升焊接可靠性,部分企業(yè)會(huì)在 MLCC 外電極的頂層鍍層中添加特殊元素,增強(qiáng)焊料的潤濕性和結(jié)合強(qiáng)度;同時(shí),PCB 焊盤的設(shè)計(jì)也需適配微型化 MLCC 的尺寸,采用無鉛化焊盤布局,減少焊接過程中因熱應(yīng)力導(dǎo)致的 MLCC 開裂風(fēng)險(xiǎn)。此外,焊接后的檢測(cè)環(huán)節(jié)也至關(guān)重要,需通過 X 射線檢測(cè)、外觀檢查等手段,及時(shí)發(fā)現(xiàn)虛焊、橋連等焊接缺陷,確保微型化 MLCC 的連接穩(wěn)定性。多層片式陶瓷電容器采用水性陶瓷漿料后,生產(chǎn)中無揮發(fā)性有害氣體排放,更環(huán)保。兼容性廣多層片式陶瓷電容器教育實(shí)驗(yàn)套件
無鉛化多層片式陶瓷電容器采用錫銀銅合金鍍層,符合RoHS環(huán)保指令。微型多層片式陶瓷電容器智能手機(jī)主板配套
MLCC 的失效分析是保障其應(yīng)用可靠性的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),當(dāng) MLCC 在實(shí)際使用中出現(xiàn)故障時(shí),需通過專業(yè)的失效分析手段找出失效原因,為產(chǎn)品改進(jìn)和應(yīng)用優(yōu)化提供依據(jù)。常見的 MLCC 失效模式包括電擊穿、熱擊穿、機(jī)械開裂、電極遷移等,不同失效模式對(duì)應(yīng)的失效原因和分析方法有所不同。電擊穿通常是由于 MLCC 的陶瓷介質(zhì)存在缺陷(如雜質(zhì)、氣孔)或額定電壓選擇不當(dāng),導(dǎo)致介質(zhì)在高電壓下被擊穿;熱擊穿則多因電路中電流過大,使 MLCC 產(chǎn)生過多熱量,超過陶瓷介質(zhì)的耐高溫極限。失效分析過程一般包括外觀檢查、電性能測(cè)試、解剖分析、材料分析等步驟,例如通過掃描電子顯微鏡(SEM)觀察 MLCC 的內(nèi)部結(jié)構(gòu),查看是否存在開裂、電極氧化等問題;通過能譜分析(EDS)檢測(cè)材料成分,判斷是否存在有害物質(zhì)或材料異常,從而準(zhǔn)確定位失效根源。微型多層片式陶瓷電容器智能手機(jī)主板配套
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