旭日鵬程光電 TEST 推拉力測試機，內(nèi)置三個不同量程的測試傳感器模組，通過軟件點擊即可在 5 秒內(nèi)自動切換工位，無需人工干預，還配備智能防呆滯系統(tǒng)，當傳感器觸底時會自動停止并彈窗提醒，搭配防碰撞與過力保護機制，能有效保護設(shè)備與測試元件。在 BGA 元件生產(chǎn)中，植球剪切力、貼裝推力是否合格，關(guān)系到 BGA 元件與主板的連接穩(wěn)定性，若植球剪切力不達標，易出現(xiàn)焊點脫落，導致設(shè)備無法正常運行。該推拉力測試機可開展 BGA 植球剪切、BGA 植球群推、BGA 貼裝推力等測試，符合 JEDEC JESD22-B117A 等標準，測試過程中，90X 顯微鏡能清晰呈現(xiàn)植球狀態(tài)，數(shù)據(jù)可實時同步至 SPC 管理系統(tǒng)，助力企業(yè)進行質(zhì)量統(tǒng)計分析。此外，設(shè)備功率 300W（Max），氣壓需求 0.4-0.6Mpa，適配多數(shù)車間環(huán)境，能幫助企業(yè)解決 BGA 元件檢測效率低、設(shè)備能耗高的問題，有檢測需求可聯(lián)系了解設(shè)備適配細節(jié)旭日鵬程光電推拉力機專項芯片推力模組10kg量程，滿足常規(guī)芯片推力測試需求。長沙半導體IC封裝推拉力測試機什么價格

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，軟件支持中/英文顯示與功能定制，自帶重復性測試、國標砝碼校正功能，數(shù)據(jù)可導出Excel、曲線格式，存儲10萬組數(shù)據(jù)，設(shè)備尺寸600mm×480mm×720mm、重量80kg。【應用場景：芯片推力檢測】芯片推力不足會導致封裝后脫落，傳統(tǒng)設(shè)備數(shù)據(jù)誤差大、校正繁瑣。設(shè)備專項芯片推力模組量程10kg，精確檢測芯片與基板結(jié)合力，ART自動旋轉(zhuǎn)、VPT垂直定位技術(shù)減少人工誤差，符合MILSTD883標準，解決芯片檢測誤差大、數(shù)據(jù)管理難問題，可溝通參數(shù)細節(jié)。南通COB大功率封裝推拉力測試機哪里有賣旭日鵬程光電推拉力機 BGA 測試符合 JESD22-B117A，確保結(jié)果合規(guī)。

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，支持鑷鉗拉力、下壓力測試等模塊定制，可根據(jù)企業(yè)特殊檢測需求拓展功能，設(shè)備氣壓需求0.4-0.6Mpa，電源適配220V±5%，能在多數(shù)車間環(huán)境中穩(wěn)定運行，同時配備散熱系統(tǒng)，長時間運行也能保持性能穩(wěn)定。在QFP元件生產(chǎn)中，QFP引腳焊點剪切力不足會導致引腳接觸不良，影響元件信號傳輸，傳統(tǒng)檢測設(shè)備難以精確定位引腳焊點，易出現(xiàn)檢測偏差。這款推拉力測試機可針對QFP引腳焊點開展剪切力測試，XY軸高分辨率（0.002mm）能精確移動工作臺，確保測試工具對齊焊點，90X顯微鏡可清晰觀察焊點狀態(tài)，避免因定位不準導致的檢測誤差。測試數(shù)據(jù)可實時導出并生成報告，方便企業(yè)留存與提交審核，符合行業(yè)檢測規(guī)范，能幫助企業(yè)解決QFP引腳焊點檢測定位難、偏差大的問題，若企業(yè)有QFP元件檢測需求，可了解設(shè)備定制模塊詳情

旭日鵬程光電TEST推拉力測試機，傳感器模組更換便捷，無需專業(yè)工具，5分鐘內(nèi)即可完成更換，設(shè)備還配備雙搖桿操控，操作靈活，急停按鈕反應迅速，能在突發(fā)情況下立即切斷設(shè)備運行，保障操作安全。在倒裝芯片生產(chǎn)中，倒裝芯片拉力檢測至關(guān)重要，若拉力不足，會導致芯片與基板連接失效，影響產(chǎn)品可靠性，而傳統(tǒng)檢測設(shè)備常存在測試效率低、數(shù)據(jù)難以同步的問題。該推拉力測試機符合JEDECJESD22-B109標準，可精確開展倒裝芯片拉力測試，24Bit動態(tài)采集技術(shù)能快速捕捉力值變化，測試數(shù)據(jù)可實時同步至SPC系統(tǒng)，助力企業(yè)進行質(zhì)量分析。軟件支持多組程序存儲，針對不同型號倒裝芯片，可一鍵調(diào)用對應測試參數(shù)，減少操作步驟，同時數(shù)據(jù)可導出Excel格式，方便企業(yè)進行統(tǒng)計與匯報，能幫助企業(yè)解決倒裝芯片檢測效率低、數(shù)據(jù)同步難的問題，有倒裝芯片檢測需求可聯(lián)系獲取設(shè)備操作演示旭日鵬程光電推拉力機配備CCD攝像頭，90X放大觀測，清晰捕捉QFP引腳焊點測試細節(jié)。

旭日鵬程光電打造的TEST推拉力測試機

在芯片推力測試場景中，能針對性解決芯片推力測試量程覆蓋不足、測試效率低的難題。設(shè)備芯片推力模組（DS10kg）可滿足10kg以下芯片推力測試需求，同時通用傳感器推力量程支持0-200kg，能適配不同規(guī)格芯片的推力測試，無需頻繁更換設(shè)備或模組。旋轉(zhuǎn)式模組設(shè)計實現(xiàn)5秒內(nèi)自動切換測試工位，當需要對不同批次或不同規(guī)格的芯片進行推力測試時，可快速切換工位，提升測試效率，相比傳統(tǒng)設(shè)備，單日測試量可增加200批次以上。設(shè)備配備左搖桿模組（R232）與右搖桿模組（R485），帶緊急停止功能和多功能小鍵盤，操作便捷且安全，在測試過程中若出現(xiàn)異常，可快速按下緊急停止按鈕，保護設(shè)備與芯片樣品。軟件支持MES數(shù)據(jù)對接，可將芯片推力測試數(shù)據(jù)實時傳輸至企業(yè)生產(chǎn)管理系統(tǒng)，便于生產(chǎn)部門及時了解芯片質(zhì)量狀況，若您的企業(yè)需提升芯片推力測試效率與量程適配性，該設(shè)備是合適之選。 旭日鵬程光電推拉力機Win10系統(tǒng)電腦標配，中文顯示界面，新手也能快速上手操作。泰州COB大功率封裝推拉力測試機哪家公司專業(yè)

旭日鵬程光電推拉力機標配 Win10 系統(tǒng) PC，無需額外采購，降低企業(yè)投入。長沙半導體IC封裝推拉力測試機什么價格

旭日鵬程光電打造的TEST推拉力測試機，在BGA植球剪切力測試與群推試驗場景中，能有效解決BGA植球質(zhì)量檢測中批量測試效率低、數(shù)據(jù)統(tǒng)一性差的難題。設(shè)備具備自動化測試功能，點擊測試按鈕后，可自動完成植球剪切力測試或群推試驗，無需人工手動操作，單次可完成多顆植球的同步檢測，相比人工逐顆測試，效率提升3倍以上。設(shè)備符合JEDECJESD22-B117ABGA銅柱剪切力測試標準，確保測試結(jié)果符合行業(yè)規(guī)范，避免因檢測標準不統(tǒng)一導致的質(zhì)量判定偏差。此外，設(shè)備配備智能防呆滯功能，當測試過程中出現(xiàn)異常情況時，會自動停止并提醒，保護設(shè)備與測試樣品不受損壞。軟件支持SPC數(shù)據(jù)管理，可對批量測試數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析，幫助企業(yè)快速識別BGA植球生產(chǎn)中的質(zhì)量波動，及時調(diào)整生產(chǎn)工藝，若您的企業(yè)從事BGA封裝生產(chǎn)，需提升植球檢測效率與數(shù)據(jù)管理水平，該設(shè)備是理想選擇。長沙半導體IC封裝推拉力測試機什么價格

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