對(duì)于當(dāng)今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級(jí)封裝(SCSP)或系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)–開(kāi)發(fā)用于識(shí)別已知測(cè)試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對(duì)提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要。晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試模式，則可以使用這些備用資源。上海勤確科技有限公司追求客戶的數(shù)量遠(yuǎn)不是我們的目的。河南溫控探針臺(tái)

如何判斷探針卡的好壞：1.可以用扎五點(diǎn)來(lái)判斷，即上中下左右，五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi)，且針跡清楚,又沒(méi)出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開(kāi)叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過(guò)看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來(lái)判斷,探針與被測(cè)IC沒(méi)有接觸好，測(cè)試值接近于0。總之，操作工只要了解了探針卡故障的主要原因：1.探針氧化.2.針尖有異物(鋁粉，墨跡，塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開(kāi)裂，折斷，彎曲，破損)。.5.針尖磨平.6.探針卡沒(méi)焊好.7.背面有突起物，焊錫線頭.8.操作不當(dāng)。平時(shí)操作時(shí)應(yīng)注意:1.保護(hù)好探針卡,卡應(yīng)放到氮?dú)夤裰?2.做好探針卡的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時(shí)加強(qiáng)操作人員的技能培訓(xùn)。有利于提工作效率和提高質(zhì)量。遼寧智能探針臺(tái)加工廠家平面電機(jī)由定子和動(dòng)子組成，它和傳統(tǒng)的步進(jìn)電機(jī)相比其特殊性就是將定子展開(kāi)。

探針臺(tái)市場(chǎng)占有率及行業(yè)分析：針對(duì)于電學(xué)量測(cè)分析設(shè)備，探針臺(tái)則是眾多量測(cè)設(shè)備之一，探針臺(tái)也是不可或缺的一部分，就目前國(guó)內(nèi)探針臺(tái)設(shè)備的占有率來(lái)講，好的型產(chǎn)品主要集中在歐美以及日本品牌，中端設(shè)備主要集中在品牌，而對(duì)于量測(cè)精度而言，產(chǎn)設(shè)備具有一定的優(yōu)勢(shì)，我公司探針臺(tái)系列產(chǎn)品量測(cè)組件均采用歐美品牌設(shè)備，所以在量測(cè)精度上來(lái)講，可以與歐美及日本品牌相媲美，價(jià)格適中，應(yīng)用普遍，并與國(guó)內(nèi)多家高校及研究所合作。這是由于射頻傳輸線和電壓探針之間缺乏阻抗匹配，插入常用電壓探針會(huì)使得結(jié)果出現(xiàn)很大偏差。

晶圓測(cè)試是在半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中執(zhí)行的一個(gè)步驟。在此步驟中，在將晶圓送至芯片準(zhǔn)備之前執(zhí)行，晶圓上存在的所有單個(gè)集成電路都通過(guò)對(duì)其應(yīng)用特殊測(cè)試模式來(lái)測(cè)試功能缺陷。晶圓測(cè)試由稱為晶圓探針器的測(cè)試設(shè)備執(zhí)行。晶圓測(cè)試過(guò)程可以通過(guò)多種方式進(jìn)行引用：晶圓終端測(cè)試(WFT)、電子芯片分類(EDS)和電路探針(CP)可能是很常見(jiàn)的。晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）。對(duì)于電氣測(cè)試，一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤(pán)上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。探針臺(tái)如果發(fā)現(xiàn)缺陷，產(chǎn)品小組將用測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)確保有缺陷的芯片不會(huì)被送到客戶手里。

探針卡沒(méi)焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒(méi)有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長(zhǎng)時(shí)間后尖正常損耗；2.操作工用過(guò)粗的砂子；3.砂針尖時(shí)用力過(guò)猛；4.砂得時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；針尖如磨平，使針尖偏離壓點(diǎn)，測(cè)試無(wú)法通過(guò)，針尖接觸面大，而接觸電阻大影響參數(shù)測(cè)試，所以平時(shí)如果在測(cè)片子之前，先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平，如已磨平應(yīng)及時(shí)換針，操作工在砂針尖時(shí)注意技能，應(yīng)輕輕打磨針尖，而不致于磨平針尖。上海勤確科技有限公司以滿足客戶要求為重點(diǎn)。湖北磁場(chǎng)探針臺(tái)配件廠家

探針臺(tái)并通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)反饋，讓設(shè)計(jì)芯片的工程師能及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正制作過(guò)程中的問(wèn)題。河南溫控探針臺(tái)

從功能上來(lái)區(qū)分有：高溫探針臺(tái)，低溫探針臺(tái)，RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái)?？v觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺(tái)，可編程承片臺(tái)、探卡／探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測(cè)試儀（TESTER）相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類，即：平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)（又叫磁性氣浮工作臺(tái)）自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。由于x-y工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)差別很大，所以其使用維護(hù)保養(yǎng)不可一概而論，應(yīng)區(qū)別對(duì)待。河南溫控探針臺(tái)