光伏逆變器功率模塊需通過(guò)錫膏實(shí)現(xiàn)散熱，普通錫膏導(dǎo)熱系數(shù)只 50W/(m?K)，導(dǎo)致模塊溫度過(guò)高，能耗增加。我司高導(dǎo)熱錫膏添加納米級(jí)石墨烯導(dǎo)熱顆粒，導(dǎo)熱系數(shù)提升至 120W/(m?K)，逆變器功率模塊工作溫度降低 15℃，能耗減少 8%。該錫膏采用 SAC387 合金配方，焊接點(diǎn)拉伸強(qiáng)度達(dá) 45MPa，滿足光伏設(shè)備戶外 - 30℃~85℃長(zhǎng)期工作需求，經(jīng) 1000 小時(shí)濕熱測(cè)試（85℃/85% RH）無(wú)腐蝕現(xiàn)象。國(guó)內(nèi)某光伏企業(yè)使用后，逆變器故障率從 1.2% 降至 0.3%，年節(jié)省電費(fèi)超 200 萬(wàn)元，產(chǎn)品通過(guò) UL 94 V0 阻燃認(rèn)證，提供 1 對(duì) 1 技術(shù)對(duì)接服務(wù)。半導(dǎo)體錫膏的助焊劑配方科學(xué)，能有效去除金屬表面氧化物。深圳SMT半導(dǎo)體錫膏廠家

儲(chǔ)能電池管理板需低阻抗傳輸大電流，普通錫膏電阻率＞20μΩ?cm，導(dǎo)致能量損耗增加。我司高導(dǎo)電錫膏采用高純度錫粉（純度 99.99%），添加導(dǎo)電增強(qiáng)劑，電阻率降至 12μΩ?cm 以下，能量傳輸損耗減少 15%。合金為 SAC405，焊接點(diǎn)拉伸強(qiáng)度達(dá) 48MPa，經(jīng) 1000 次充放電循環(huán)測(cè)試，接觸電阻變化率＜8%。某儲(chǔ)能企業(yè)使用后，電池管理板效率從 92% 提升至 97%，年節(jié)省電能超 50 萬(wàn)度，產(chǎn)品符合 UL 1973 儲(chǔ)能標(biāo)準(zhǔn)，提供導(dǎo)電性能測(cè)試報(bào)告，支持按需調(diào)整錫膏粘度。湖北低鹵半導(dǎo)體錫膏源頭廠家精細(xì)粉末狀的半導(dǎo)體錫膏，能滿足半導(dǎo)體器件的微間距焊接需求。

工業(yè)變頻器 IGBT 模塊功率大、發(fā)熱高，普通錫膏焊接面積不足，易導(dǎo)致模塊燒毀。我司大功率錫膏采用 Type 5 粗錫粉（5-15μm），合金為 SnAg3.5Cu0.5，焊接后焊點(diǎn)厚度達(dá) 1mm，接觸面積提升 40%，電流承載能力從 100A 提升至 250A，模塊工作溫度降低 30℃。錫膏助焊劑活性高，可有效去除 IGBT 模塊銅基板氧化層，焊接良率達(dá) 99.8%。某變頻器廠商使用后，IGBT 模塊故障率從 3% 降至 0.1%，變頻器功率密度提升 25%，產(chǎn)品符合 IEC 61800 標(biāo)準(zhǔn)，提供 IGBT 焊接熱阻測(cè)試數(shù)據(jù)，支持大功率模塊焊接工藝優(yōu)化。

【氫能燃料電池極板焊接錫膏】耐氫氣腐蝕? 氫能燃料電池極板需在氫氣環(huán)境下工作，普通錫膏易被氫氣腐蝕，導(dǎo)致極板接觸不良。我司耐氫氣腐蝕錫膏采用 SnNi0.1 合金，添加抗氫成分，經(jīng) 1000 小時(shí)氫氣浸泡測(cè)試（0.1MPa，80℃），焊接點(diǎn)無(wú)脆化、無(wú)腐蝕，接觸電阻變化率＜5%。錫膏錫粉粒徑 5-10μm（Type 5），適配極板上的金屬觸點(diǎn)，焊接面積達(dá) 95% 以上。某氫能企業(yè)使用后，燃料電池效率從 80% 提升至 85%，極板更換周期從 3 個(gè)月延長(zhǎng)至 1 年，產(chǎn)品符合 ISO 14687 氫能標(biāo)準(zhǔn)，提供氫氣環(huán)境測(cè)試數(shù)據(jù)，支持極板焊接工藝優(yōu)化。半導(dǎo)體錫膏的合金配方優(yōu)化，增強(qiáng)焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電性能。

封測(cè)錫膏在半導(dǎo)體封裝測(cè)試環(huán)節(jié)起著不可或缺的作用。唯特偶的封測(cè)錫膏可分為水洗型無(wú)鉛錫膏和高可靠免清洗無(wú)鉛錫膏。這兩種錫膏均采用潤(rùn)濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的無(wú)鉛合金錫粉科學(xué)配制而成，且產(chǎn)品不含鉛，殘留不含鹵素。其中，高可靠免清洗無(wú)鉛錫膏可實(shí)現(xiàn)印刷能力和回流曲線工藝窗口的理想結(jié)合，具有優(yōu)越的連續(xù)印刷性，成型性能好，脫網(wǎng)成模性佳，連續(xù)印刷粘度變化小。在焊點(diǎn)方面，上錫飽滿、光亮，透錫性強(qiáng)，焊接不良率低，為半導(dǎo)體芯片的封裝測(cè)試提供了高質(zhì)量的焊接保障，確保芯片在封裝后能夠穩(wěn)定地進(jìn)行性能測(cè)試，提高了半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。適應(yīng)多種焊接設(shè)備的半導(dǎo)體錫膏，兼容性強(qiáng)，方便生產(chǎn)。北京高溫半導(dǎo)體錫膏定制

半導(dǎo)體錫膏在氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接中，可進(jìn)一步提升焊點(diǎn)質(zhì)量。深圳SMT半導(dǎo)體錫膏廠家

新能源汽車 BMS 板（電池管理系統(tǒng)）長(zhǎng)期處于高低溫循環(huán)環(huán)境，普通錫膏易出現(xiàn)焊接點(diǎn)蠕變開裂，某車企曾因此面臨年召回成本超 500 萬(wàn)元的困境。我司高溫穩(wěn)定型錫膏采用 SAC405 + 稀土元素合金，經(jīng) 125℃/1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試，焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度下降率＜5%（行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為 15%）；-40℃~125℃高低溫循環(huán) 500 次后，無(wú)任何開裂、脫落現(xiàn)象。錫膏固化溫度 220-230℃，適配 BMS 板上的貼片電阻、電容及 IC 芯片，印刷后 2 小時(shí)內(nèi)粘度變化率＜8%，確保批量生產(chǎn)一致性。目前已配套國(guó)內(nèi) 3 家頭部車企，BMS 板失效 rate 從 0.8% 降至 0.05%，符合 AEC-Q102 汽車電子標(biāo)準(zhǔn)，提供 1 年質(zhì)量追溯服務(wù)。深圳SMT半導(dǎo)體錫膏廠家