新能源汽車 DC/DC 轉(zhuǎn)換器需傳輸高功率（＞10kW），普通錫膏電流承載能力不足，易發(fā)熱燒毀。我司高功率錫膏采用 SAC405 合金，焊接點(diǎn)截面積達(dá) 1.5mm2，電流承載能力提升至 200A，工作溫度降低 25℃，轉(zhuǎn)換器效率從 90% 提升至 96%。錫膏錫粉球形度＞98%，印刷后焊點(diǎn)飽滿，無(wú)虛焊、空焊現(xiàn)象，適配轉(zhuǎn)換器上的功率 MOS 管，焊接良率達(dá) 99.8%。某車企使用后，DC/DC 轉(zhuǎn)換器故障率從 2.5% 降至 0.1%，年維修成本減少 300 萬(wàn)元，產(chǎn)品符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)，提供功率循環(huán)測(cè)試數(shù)據(jù)，支持按需定制錫膏成分。低飛濺半導(dǎo)體錫膏，焊接時(shí)焊料飛濺少，減少浪費(fèi)和污染。廣東無(wú)鹵半導(dǎo)體錫膏采購(gòu)

新能源汽車 BMS 板（電池管理系統(tǒng)）長(zhǎng)期處于高低溫循環(huán)環(huán)境，普通錫膏易出現(xiàn)焊接點(diǎn)蠕變開裂，某車企曾因此面臨年召回成本超 500 萬(wàn)元的困境。我司高溫穩(wěn)定型錫膏采用 SAC405 + 稀土元素合金，經(jīng) 125℃/1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試，焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度下降率＜5%（行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為 15%）；-40℃~125℃高低溫循環(huán) 500 次后，無(wú)任何開裂、脫落現(xiàn)象。錫膏固化溫度 220-230℃，適配 BMS 板上的貼片電阻、電容及 IC 芯片，印刷后 2 小時(shí)內(nèi)粘度變化率＜8%，確保批量生產(chǎn)一致性。目前已配套國(guó)內(nèi) 3 家頭部車企，BMS 板失效 rate 從 0.8% 降至 0.05%，符合 AEC-Q102 汽車電子標(biāo)準(zhǔn)，提供 1 年質(zhì)量追溯服務(wù)。湖北快速凝固半導(dǎo)體錫膏價(jià)格半導(dǎo)體錫膏能適應(yīng)不同材質(zhì)的引腳焊接，如銅、金等。

功率器件錫膏在 SiC（碳化硅）功率模塊封裝中不可或缺。SiC 器件的工作結(jié)溫可達(dá) 200℃以上，要求焊點(diǎn)具備優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，采用 Sn-5Sb 合金的功率錫膏（熔點(diǎn) 232℃）恰好滿足這一需求。其在 175℃高溫下的剪切強(qiáng)度仍保持 25MPa，是傳統(tǒng) SAC305 錫膏的 1.8 倍。在新能源汽車的 SiC 逆變器模塊中，這種錫膏形成的焊點(diǎn)能承受功率循環(huán)帶來(lái)的劇烈熱應(yīng)力，經(jīng)過(guò) 1000 次 - 55℃至 150℃的溫度循環(huán)后，焊點(diǎn)電阻變化率≤5%，遠(yuǎn)低于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 15%，提升了逆變器的使用壽命和可靠性。

新能源汽車車燈控制板靠近塑料燈殼，普通錫膏固化溫度（220-230℃）易導(dǎo)致燈殼變形。我司低溫錫膏固化溫度只 150-160℃，采用 SnBi58 合金，焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 35MPa，滿足車燈控制板常溫工作需求（-30℃~80℃）。錫膏助焊劑在低溫下活性充足，焊接空洞率＜3%，適配控制板上的 LED 驅(qū)動(dòng)芯片，焊接良率達(dá) 99.6%。某車企使用后，燈殼變形率從 10% 降至 0.5%，車燈不良率減少 90%，產(chǎn)品符合 ECE R112 車燈標(biāo)準(zhǔn)，提供塑料兼容性測(cè)試報(bào)告，支持小批量快速打樣（48 小時(shí)內(nèi)）?？焖俟袒陌雽?dǎo)體錫膏，可縮短生產(chǎn)周期，提升半導(dǎo)體制造效率。

分立器件錫膏在 MOSFET（金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）焊接中表現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。其助焊劑采用特制的松香基配方，具有極低的揮發(fā)速率（200℃下?lián)]發(fā)量≤3%），能有效防止焊接過(guò)程中出現(xiàn) “立碑” 現(xiàn)象。在 TO-220 封裝的 MOSFET 焊接中，分立器件錫膏的焊盤上錫率達(dá) 98% 以上，焊點(diǎn)拉剪強(qiáng)度≥18N，確保了器件在高頻開關(guān)狀態(tài)下的電氣連接穩(wěn)定性。此外，錫膏中添加的鎳元素（0.05%）可抑制金屬間化合物（IMC）的過(guò)快生長(zhǎng)，經(jīng) 150℃/1000 小時(shí)老化后，IMC 厚度增長(zhǎng)至初始值的 1.2 倍，避免了焊點(diǎn)脆化風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體錫膏在再流焊過(guò)程中，溫度曲線適配性強(qiáng)。中山SMT半導(dǎo)體錫膏直銷

低氣味半導(dǎo)體錫膏，改善車間操作環(huán)境，保護(hù)工人健康。廣東無(wú)鹵半導(dǎo)體錫膏采購(gòu)

半導(dǎo)體錫膏的儲(chǔ)存穩(wěn)定性是保證批次一致性的關(guān)鍵。采用氮?dú)夥庋b的半導(dǎo)體錫膏在 0-5℃儲(chǔ)存條件下，保質(zhì)期可延長(zhǎng)至 12 個(gè)月，遠(yuǎn)長(zhǎng)于普通包裝的 6 個(gè)月。在儲(chǔ)存期間，錫膏的粘度變化率≤5%，焊粉粒徑分布偏差≤2μm，確保了不同批次錫膏的性能一致性。在車規(guī)級(jí) MCU（微控制單元）的批量生產(chǎn)中，這種高穩(wěn)定性錫膏能將焊接良率波動(dòng)控制在 ±0.3% 以內(nèi)，滿足汽車電子對(duì)生產(chǎn)一致性的嚴(yán)苛要求。高導(dǎo)熱半導(dǎo)體錫膏在功率芯片散熱中發(fā)揮作用。其采用球形銀粉（直徑 3-5μm）與錫合金復(fù)合，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá) 80W/(m?K)，是傳統(tǒng)錫膏的 1.5 倍。在 GPU（圖形處理器）的封裝中，高導(dǎo)熱錫膏填充在芯片與散熱蓋之間，能將芯片結(jié)溫降低 10℃以上，使 GPU 在滿負(fù)載運(yùn)行時(shí)的頻率穩(wěn)定性提升 20%。同時(shí)，錫膏的熱阻≤0.5℃/W，確保了熱量能快速傳導(dǎo)至散熱系統(tǒng)，有效解決了芯片的 “過(guò)熱降頻” 問(wèn)題。廣東無(wú)鹵半導(dǎo)體錫膏采購(gòu)