工業(yè)變頻器 IGBT 模塊功率大、發(fā)熱高,普通錫膏焊接面積不足,易導致模塊燒毀。我司大功率錫膏采用 Type 5 粗錫粉(5-15μm),合金為 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊點厚度達 1mm,接觸面積提升 40%,電流承載能力從 100A 提升至 250A,模塊工作溫度降低 30℃。錫膏助焊劑活性高,可有效去除 IGBT 模塊銅基板氧化層,焊接良率達 99.8%。某變頻器廠商使用后,IGBT 模塊故障率從 3% 降至 0.1%,變頻器功率密度提升 25%,產(chǎn)品符合 IEC 61800 標準,提供 IGBT 焊接熱阻測試數(shù)據(jù),支持大功率模塊焊接工藝優(yōu)化。精細粉末狀的半導體錫膏,能滿足半導體器件的微間距焊接需求。蘇州無鉛半導體錫膏供應商
工業(yè)傳感器(如壓力傳感器)對焊接應力敏感,普通錫膏固化收縮率高,易導致傳感器精度漂移。我司低應力錫膏采用 SnBi35Ag1 合金,固化收縮率<1.5%,焊接應力比普通錫膏降低 40%,傳感器精度偏差從 ±0.5% 降至 ±0.1%。錫膏粘度 230±15Pa?s,適配傳感器上的 TO 封裝芯片,焊接良率達 99.7%。某傳感器廠商使用后,產(chǎn)品校準周期從 3 個月延長至 1 年,校準成本減少 60%,產(chǎn)品符合 IEC 60947 工業(yè)標準,提供應力測試報告,技術團隊可協(xié)助優(yōu)化焊接工藝以減少應力。蘇州無鉛半導體錫膏供應商半導體錫膏的助焊劑配方科學,能有效去除金屬表面氧化物。
光伏逆變器功率模塊需通過錫膏實現(xiàn)散熱,普通錫膏導熱系數(shù)只 50W/(m?K),導致模塊溫度過高,能耗增加。我司高導熱錫膏添加納米級石墨烯導熱顆粒,導熱系數(shù)提升至 120W/(m?K),逆變器功率模塊工作溫度降低 15℃,能耗減少 8%。該錫膏采用 SAC387 合金配方,焊接點拉伸強度達 45MPa,滿足光伏設備戶外 - 30℃~85℃長期工作需求,經(jīng) 1000 小時濕熱測試(85℃/85% RH)無腐蝕現(xiàn)象。國內某光伏企業(yè)使用后,逆變器故障率從 1.2% 降至 0.3%,年節(jié)省電費超 200 萬元,產(chǎn)品通過 UL 94 V0 阻燃認證,提供 1 對 1 技術對接服務。
新能源汽車 DC/DC 轉換器需傳輸高功率(>10kW),普通錫膏電流承載能力不足,易發(fā)熱燒毀。我司高功率錫膏采用 SAC405 合金,焊接點截面積達 1.5mm2,電流承載能力提升至 200A,工作溫度降低 25℃,轉換器效率從 90% 提升至 96%。錫膏錫粉球形度>98%,印刷后焊點飽滿,無虛焊、空焊現(xiàn)象,適配轉換器上的功率 MOS 管,焊接良率達 99.8%。某車企使用后,DC/DC 轉換器故障率從 2.5% 降至 0.1%,年維修成本減少 300 萬元,產(chǎn)品符合 AEC-Q101 標準,提供功率循環(huán)測試數(shù)據(jù),支持按需定制錫膏成分。低殘留半導體錫膏,焊接后殘留物少,無需繁瑣清洗工序。
分立器件錫膏在功率半導體精密元器件封裝焊接中發(fā)揮著關鍵作用。它采用可焊性優(yōu)異的高可靠性無鹵素免清洗助焊膏和高球形度低氧含量的 SnPb92.5Ag2.5 合金錫粉配制而成。在實際應用于功率管、二極管、三極管等產(chǎn)品焊接時,其點膠印刷下錫均勻,粘著力較好,這一特性有效解決了長時間停留后的芯片掉件問題。而且,它的自動點膠順暢性和穩(wěn)定性好,出膠量與粘度變化極小,化學性能穩(wěn)定,可滿足長時間點膠和儲存要求。在焊接后,焊點氣孔率極小,殘留物極少且容易清洗,不影響電性能,確保了功率半導體精密元器件在各種電路中的穩(wěn)定運行,為電子設備的正常工作提供堅實保障。高穩(wěn)定性半導體錫膏,批次間性能差異極小。蘇州無鉛半導體錫膏供應商
快速固化的半導體錫膏,可縮短生產(chǎn)周期,提升半導體制造效率。蘇州無鉛半導體錫膏供應商
智能手機 5G 射頻芯片對焊接空洞率要求極高(需<2%),普通錫膏空洞率常超 8%,導致信號不穩(wěn)定、續(xù)航下降。我司低空洞率錫膏采用真空脫泡工藝,錫粉球形度>98%,合金為 SAC305+Bi0.5 改良配方,印刷后預熱階段可快速排出助焊劑揮發(fā)物,空洞率穩(wěn)定控制在 1.5% 以下。實際測試中,某手機廠商射頻芯片焊接良率從 94% 提升至 99.6%,5G 信號接收強度提升 12%,續(xù)航時間延長 1.5 小時。錫膏固化溫度 210-220℃,適配主板高密度布線(線寬 0.1mm),支持 0.3mm 間距 BGA 焊接,提供不收費 DOE 實驗方案,協(xié)助優(yōu)化印刷參數(shù)。蘇州無鉛半導體錫膏供應商