【平板電腦按鍵板高彈性錫膏】提升按鍵使用壽命? 平板電腦按鍵板需頻繁按壓,普通錫膏焊接點(diǎn)易因疲勞斷裂,導(dǎo)致按鍵失靈,某平板廠商曾因此按鍵投訴超 2000 起。我司高彈性錫膏采用 SnAg3Cu0.5 + 彈性金屬顆粒配方,焊接點(diǎn)彈性形變率達(dá) 15%,經(jīng) 10 萬次按壓測試無斷裂現(xiàn)象,按鍵使用壽命從 10 萬次提升至 50 萬次。錫膏粘度 240±10Pa?s,適配按鍵板上的輕觸開關(guān),焊接良率達(dá) 99.8%。該廠商使用后,按鍵投訴降至 20 起 / 年,產(chǎn)品好評率提升 15%,產(chǎn)品通過 FCC 認(rèn)證,提供按鍵壽命測試服務(wù),支持按需調(diào)整錫膏彈性參數(shù)。無鉛錫膏的推廣使用,?有助于推動整個社會的環(huán)保進(jìn)程。上海低鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家
無鉛錫膏的焊點(diǎn)可靠性評估需通過多種測試手段驗(yàn)證。在航空航天電子設(shè)備的驗(yàn)收中,無鉛焊點(diǎn)需通過剪切強(qiáng)度測試(要求≥25MPa)、金相分析(氣孔率≤5%)和振動測試(20-2000Hz,10g 加速度)。采用 Sn-Cu-Ni-Ge 合金的無鉛錫膏,因添加了鎳和鍺元素細(xì)化了晶粒結(jié)構(gòu),其焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度可達(dá) 35MPa 以上,在振動測試中表現(xiàn)出優(yōu)異的抗疲勞性能。這些嚴(yán)格的評估標(biāo)準(zhǔn),確保了無鉛錫膏在極端環(huán)境下的使用可靠性,為航空航天電子系統(tǒng)的安全運(yùn)行提供保障。珠海無鹵無鉛錫膏采購使用無鉛錫膏,?是企業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色轉(zhuǎn)型的重要途徑。
無鉛錫膏的低溫焊接技術(shù)為熱敏元件提供了解決方案。傳統(tǒng)無鉛錫膏熔點(diǎn)較高,易損壞 LCD 面板等熱敏器件,采用 Sn-Bi-In 合金(熔點(diǎn) 170℃)的低溫?zé)o鉛錫膏,可在 200℃以下完成焊接。無鉛錫膏的抗振動性能對汽車電子安全件至關(guān)重要。安全氣囊控制模塊需通過 10-2000Hz、20g 加速度的隨機(jī)振動測試,無鉛焊點(diǎn)的疲勞壽命是關(guān)鍵指標(biāo)。采用添加 Co 元素的 SAC-Co 合金無鉛錫膏,其焊點(diǎn)在振動測試中的壽命是 SAC305 的 2 倍以上,能有效抵抗汽車行駛中的持續(xù)振動。在碰撞發(fā)生時,這種高可靠性焊點(diǎn)可確保安全氣囊按時起爆,為乘員提供保護(hù),體現(xiàn)了無鉛錫膏在汽車安全領(lǐng)域的重要作用。
【車載 MCU 芯片耐高溫錫膏】適配發(fā)動機(jī)艙高溫環(huán)境? 車載 MCU 芯片安裝在發(fā)動機(jī)艙附近,工作溫度常超 100℃,普通錫膏易軟化失效,某車企曾因此 MCU 故障導(dǎo)致車輛熄火投訴超 500 起。我司耐高溫錫膏采用 SnAg4Cu0.5 合金,添加高溫穩(wěn)定劑,熔點(diǎn)達(dá) 217℃,在 150℃環(huán)境下長期工作無軟化現(xiàn)象,焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持在 40MPa 以上。錫膏助焊劑耐高溫性強(qiáng),在 250℃回流焊階段無碳化現(xiàn)象,適配 MCU 芯片的 LQFP 封裝,焊接良率達(dá) 99.6%。該車企使用后,MCU 故障投訴降至 5 起 / 年,產(chǎn)品符合 AEC-Q100 Grade 2 標(biāo)準(zhǔn),提供高溫老化測試數(shù)據(jù),技術(shù)團(tuán)隊可上門優(yōu)化回流焊工藝。無鉛錫膏的使用,?有助于減少電子產(chǎn)品對人體的潛在危害。
【工業(yè)傳感器封裝錫膏】適配 TO 封裝焊接? 工業(yè)傳感器多采用 TO 封裝(如 TO-92、TO-252),普通錫膏焊接易出現(xiàn)封裝漏氣,導(dǎo)致傳感器失效。我司 TO 封裝錫膏采用高密封性能配方,焊接后封裝漏氣率<1×10??Pa?m3/s,經(jīng) 1000 小時氣密性測試無泄漏。合金為 SnAg3Cu0.5,焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 40MPa,適配 TO 封裝的引腳焊接,焊接良率達(dá) 99.7%。某傳感器廠商使用后,封裝失效 rate 從 4% 降至 0.1%,產(chǎn)品壽命延長至 5 年,產(chǎn)品符合 MIL-STD-883 標(biāo)準(zhǔn),提供氣密性測試報告,技術(shù)團(tuán)隊可協(xié)助優(yōu)化 TO 封裝焊接工藝。在未來,?無鉛錫膏有望成為電子制造業(yè)的主流選擇。上海低鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家
無鉛錫膏的研發(fā),?為電子行業(yè)帶來了新的技術(shù)革新。上海低鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家
【智能音箱主板高保真錫膏】保障音頻信號傳輸? 智能音箱音頻模塊對信號保真度要求高,普通錫膏焊接點(diǎn)信號衰減大,導(dǎo)致音質(zhì)失真。我司高保真錫膏采用低阻抗合金(SnAg3.5Cu0.5),焊接點(diǎn)信號衰減率<1%(20Hz-20kHz 頻段),音質(zhì)失真度從 0.5% 降至 0.05%。錫膏助焊劑不含揮發(fā)性雜質(zhì),避免焊接后殘留影響信號,適配音頻芯片的 SOP 封裝,焊接良率達(dá) 99.6%。某音箱廠商使用后,用戶音質(zhì)投訴減少 90%,產(chǎn)品音質(zhì)評分提升 20%,產(chǎn)品通過 CE 認(rèn)證,提供音頻信號測試報告,技術(shù)團(tuán)隊可協(xié)助優(yōu)化主板布線以提升音質(zhì)。上海低鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家